뭐따지

전체 › 전기·전자 › 전자기능장

전자기능장

국가기술자격 기능장 전기·전자

소관 산업통상부 · 시행 한국산업인력공단 · 큐넷에서 보기 ↗

한눈에

합격률 202554.3% 필기41.7% 실기
응시료34,400원 필기93,000원 실기
다음 시험80회 실기08.29~09.16필기 합격자만 볼 수 있어지금 시험 기간이야
응시 조건9가지 중 하나기능장 등급 공통 · 아래 「어떻게따지」
지금까지 딴 사람2,487명2025년 111명
국비 과정없음고용24 기준

뭔데

전자기기에 관한 최상급 숙련기능을 갖고 산업현장에서 작업관리, 전기 및 전기기기 기 능자의 지도 및 감독, 현장훈련, 경영층과 생산계층을 유기적으로 결합시켜주는

개요

전자산업에 우수한 기술인력을 공급하고자 전자기기에 대한 지식과 숙련기능을 겸비한 전문 인력을 양성하고자 자격제도 제정.

하는 일

전자기기에 관한 최상급 숙련기능을 갖고 산업현장에서 작업관리, 전기 및 전기기기 기 능자의 지도 및 감독, 현장훈련, 경영층과 생산계층을 유기적으로 결합시켜주는 현장 의 중간관리 등의 업무 수행.

변천

1974년 전자기기기능장으로 신설(대통령령 제7283호, 1974.10.16), 종목명 변경(전자기기기능장→전자기능장)(2024)

왜따지

법령 12개 조항

법령이 요구하는 자리

진로·전망

  • 전자제품 및 기기제조업체의 제품생산감독, 전자제품 관련 서비스센터 수리·보수관 련 작업감독으로 취업하거나 계측기기 제조업체, 건설회사의 계전 및 계측기기 부 서, 데이터통신업무를 운용하는 업체, 컴퓨터시스템으로 웅용하는 업체, 자동차 및 비행기제조업체, 공공기관 등에 진출할 수 있다.그리고 일부는 작업능력개발훈련교 사로 활동하기도 한다.
  • 정보화의 진전과 정보통신산업의 발달로 전자기술분야는 거의 모든 분야에 영향을 미 친다고 할 수 있어 관련분야에서 고도의 지식과 실무경험을 소지한 전문가의 수요는 꾸준할 전망이다. 자격증 취득 후에는 현장에서 최고의 숙련기능인으로서의 대우를 받을 수 있으며 「정보통신공사업법」에 의해 감리원, 정보통신기술사 등으로 활동하 기도 한다.

어떻게따지

기능장 등급 · 과목 3개 · 모두 62문항 · 합격 기준 · 취득 방법

응시 조건

기능장 등급이면 종목이 달라도 조건이 같아 — 조건 9가지 펼치기
  • 동일 및 유사직무분야의 산업기사 자격 취득 후 기능대학의 기능장 과정 이수자
  • 동일 및 유사직무분야의 산업기사 자격 취득 후 기능대학의 기능장 과정 이수예정자
  • 동일 및 유사직무분야의 기능사 자격 취득 후 기능대학의 기능장 과정 이수자
  • 동일 및 유사직무분야의 기능사 자격 취득 후 기능대학의 기능장 과정 이수예정자
  • 동일 및 유사직무분야의 다른 종목 기능장 자격을 취득한 자
  • 외국에서 동일한 종목에 해당하는 자격을 취득한 자
  • 산업기사 등급 이상 자격 취득 후 동일 및 유사직무분야에서 5년이상 실무에 종사한 자
  • 기능사 자격 취득 후 동일 및 유사직무분야에서 7년이상 실무에 종사한 자
  • 동일 및 유사직무분야에서 9년이상 실무에 종사한 자

세부 인정범위는 큐넷에서 확인할 것.

시험 과목

필기 · 1교시 · 객관식
  • 전자기기, 전자응용, 제어시스템, 전자공학, 마이크로프로세서응용, 공업경영에관한사항60문항 · 60분
실기 · 1교시 · 작업형
  • 전자기기 실무1문항 · 150분
실기 · 1교시 · 필답형
  • 전자기기 실무1문항 · 90분
출제기준 펼치기 — 필기 1과목 · 실기 1과목 · 세부항목 27 · 세세항목 133

적용기간 2026.1.1~2029.12.31 · 객관식 · 1시간

필기

전자기기, 전자응용, 제어시스템, 전자공학, 마이크로프로세서응용, 공업경영에관한사항 60문제 · 주요 4 · 세부 11 · 세세 62
  • 1. 전자공학
    • 1. 전자회로 1. 직류회로 · 2. 교류회로 · 3. 정류회로 · 4. 평활회로 · 5. 정전압/정전류 전원회로 · 6. 연산 증폭회로 · 7. 각종 증폭회로 · 8. 발진회로 · 9. 변·복조회로 · 10. 펄스발생이론 및 응용회로 · 11. 반도체의 종류 및 특성
    • 2. 회로이론 1. 회로망해석의 제정리 법칙 및 분류 · 2. 과도현상 · 3. 페이저 및 임피던스 · 4. 정현파의 정상상태해석 · 5. 평균값과 실효값 · 6. 다상회로 · 7. 전달함수 · 8. 주파수응답 · 9. 유도결합회로 · 10. 4단자 회로망 · 11. 푸리에 해석 및 라플라스변환
  • 2. 마이크로프로세서
    • 1. 논리회로 1. 수의 진법 및 코드화 · 2. 불 대수 · 3. 플립플롭회로 · 4. 조합논리회로 · 5. 순서논리회로 · 6. A/D, D/A 변환기
    • 2. 마이크로프로세서 일반 1. 컴퓨터의 구조 · 2. 기억장치 · 3. 입·출력장치 · 4. 마이크로프로세서의 구조와 특징 · 5. 명령어(instruction) 형식 · 6. 주소지정방식 · 7. 인터럽트와 DMA · 8. 데이터 전송이론 · 9. 데이터 전송장치(회선망 등) · 10. 전송제어방식과 프로토콜
  • 3. 전자기기, 전자응용 및 제어시스템
    • 1. 전자기기 1. 음과 영상의 기초 · 2. 마이크로폰 · 3. 스피커시스템 · 4. 음향 및 영상 장치
    • 2. 제어시스템 1. 제어종류 및 제어방식 · 2. 전달함수와 신호흐름선도 · 3. 시간영역과 안정도 판별법 · 4. 감도 및 정상편차
    • 3. 전자응용 1. 전자CAD의 기본원리 · 2. 자동화기기의 원리 및 응용 · 3. 로봇시스템 원리 및 응용 · 4. 고주파가열의 원리 및 응용 · 5. LED의 원리 및 응용 · 6. 센서의 원리와 응용 · 7. 반도체 제조 공정 · 8. 기타 전자기기에 관한 사항
  • 4. 공업경영
    • 1. 품질관리 1. 통계적 방법의 기초 · 2. 샘플링검사 · 3. 관리도
    • 2. 생산관리 1. 생산계획 · 2. 생산통제
    • 3. 작업관리 1. 작업방법연구 · 2. 작업시간연구
    • 4. 기타 공업경영에 관한사항 1. 기타 공업경영에 관한사항

실기

전자기기 실무 주요 4 · 세부 16 · 세세 71
  • 1. 회로기능 개발 및 검증
    • 1. 하드웨어 기능블록도 작성하기 1. 개발 제품에 요구되는 하드웨어 기능을 분석할 수 있다. · 2. 하드웨어 기능의 분석을 통해 개발 제품 기능의 회로상 흐름을 파악할 수 있다. · 3. 파악된 회로상 흐름을 바탕으로 개발 제품 기능의 구현방법을 정의할 수 있다. · 4. 제품의 기능 구현을 위해 개발 제품의 핵심부품을 기반으로 기능 블록도를 작성할 수 있다.
    • 2. 부품 선정하기 1. 개발 제품 기능의 요소기술을 파악할 수 있다. · 2. 하드웨어 회로설계에 필요한 부품의 데이터 시트를 분석할 수 있다. · 3. 데이터 시트 분석을 통해 개발 제품의 기능을 극대화 시킬 수 있는 부품을 판단할수 있다. · 4. 최적화된 제품을 구성할수 있는 부품을 선정할 수 · 있다.
    • 3. 회로 설계하기 1. 개발 제품에 요구되는 기능 구현 방법을 파악할 수있다. · 2. 회로설계 도구의 적합성을 검토할 수 있다. · 3. 제품의 기능 검증이 용이한 하드웨어 회로를 검토할수 있다. · 4. 최적의 기능 구현을 위한 하드웨어 회로를 설계할 수있다.
    • 4. PCB 설계하기 1. 하드웨어 회로의 특성을 파악할 수 있다. · 2. 부품배치를 위한 기구도면을 검토할 수 있다. · 3. 제품에 적절한 PCB 설계도구를 검토할 수 있다. · 4. PCB 설계에 적용되는 부품 라이브러리를 작성할 수있다. · 5. 최적의 제품개발을 고려한 PCB를 설계할 수 있다.
    • 5. 회로기능 검증하기 1. 하드웨어 검증 요소를 선택할 수 있다. · 2. 회로기능 검증에 필요한시험용 치공구(JIG)를 제작할수 있다. · 3. 하드웨어 기능검증을 위한 시험 프로그램을 선정할수 있다. · 4. 하드웨어 회로검증을 위한 시험 환경을 설정할 수있다. · 5. 설정된 시험 환경을 통해 하드웨어 검증을 수행할 수있다.
  • 2. 전자응용기기 샘플 제작
    • 1. PCB샘플 제작하기 1. 규격인증과 기술이 있는PCB 업체를 선정하여 품질과 납품 일자를 정확히 준수할 수 있다. · 2. PCB제작 외주업체를 일정한 기준을 통해 평가하고 선정할 수 있다. · 3. 발주 및 제작 의뢰를 위한규격을 정의할 수 있다. · 4. PCB제작 완료 후 BBT 검사를 수행하여 단선, 단락 등 불량률 저감 활동을 수행할수 있다.
    • 2. 보드샘플 제작하기 1. 양산시 제반 문제사항(부품 조달, 품질유지 등)을 최소화 할 수 있도록 부품 규격 및 공급처를 결정할 수있다. · 2. 부품공급문제 발생 시 대체품 확보, 설계변경, 회로설계자 협의 등의 조치를 판단, 결정할 수 있다. · 3. 공급상황, 단가, 회사사정, 부품규격을 기초로 하여 부품 조립 공정 및 업체를 결정할 수 있다. · 4. 부품조립 시 발생된 문제 사항 등을 설계에 반영할 수있다.
    • 3. 테스트하기 1. 육안 검수를 시행하여 납땜 불량, 단선, 단락 등 불량을 찾아 수리할 수 있다. · 2. 전원을 넣기 전에 전원 단락검사를 하여 전원 투입시 전원 단락에 인한 부품파괴, PCB 절연파괴 등을 미연에방지할 수 있다. · 3. 프로그램 투입 시 샘플보드가 설계목표대로 정상 동작하는지 확인할 수 있다. · 4. 비정상적인 동작이 확인될 경우 측정장비 등을 이용하여 수리할 수 있다. · 5. 테스트 시 이상동작과 불량원인, 대처방안에 대하여리포트를 작성할 수 있다.
    • 4. 수정 및 테스트 완료하기 1. 설계내용의 변경사항이발견될 경우 즉각 반영할 수있다. · 2. 정상적으로 샘플제작이 완료 되었으면 신뢰성, 호환성, 전자파(EMI, EMC 등) 인증에 필요한 테스트를 시행할 수 있다. · 3. 인증절차에 따라 테스트와 수정작업을 수행할 수 있다.
  • 3. 전자응용기기점검 및 수리
    • 1. 고장요소 확인하기 1. 해당제품의 고장증상에 대해 청취하고, 실제제품의 상태를 확인할 수 있다. · 2. 제품의 점검과 수리에 필요한 재료 및 부품을 확보할수 있다. · 3. 회로도 및 조립도를 기초로, 고장개소를 파악하기 위하여 점검 순서와 방법을 결정할 수 있다. · 4. 회로고장의 경우, 파악된고장개소의 상태를 파악하기 위하여 측정기를 사용하여 측정할 수 있다. · 5. 기구고장의 경우, 파손 및 동작 불량개소를 파악할 수있다. · 6. 점검결과를 기초로 어느정도의 작업시간과 비용이소요되는지 판단할 수 있다.
    • 2. 분해 및 조립하기 1. 고객의 작업 동의를 확인하고 분해 및 수리 작업에착수할 수 있다. · 2. 해당제품의 매뉴얼, 도면 등을 바탕으로 분해 및 조립 작업을 실시할 수 있다. · 3. 분해작업의 수행 시 작업에 적합한 공간을 확보할 수있다.
    • 3. 수리하기 1. 점검결과를 기초로 고장난 부품, 어셈블리(Ass'y), 모 · 듈의 교체를 수행할 수 있다. · 2. 부품 교체에 따르는 납땜, 나사 및 리벳 등 체결작업을 수행할 수 있다. · 3. 제품별로 소요되는 조정 작업을 수행할 수 있다. · 4. 작업 중 기구 및 회로의파손을 최소화할 수 있다.
    • 4. 동작 확인하기 1. 수리가 정상적으로 이루어졌는지 매뉴얼을 기초로실제가동을 통하여 동작상 태를 확인할 수 있다. · 2. 수리가 불완전할 경우 점검 및 수리를 반복하여 완전히 동작하도록 할 수 있다. · 3. 동작 확인과정에서 기구 및 회로의 파손을 최소화할수 있다.
  • 4. 측정 및 시험
    • 1. 규격 선정하기 1. 사용자의 요구 스펙에 맞는 규격을 선정할 수 있다. · 2. 지정된 시험항목이 자체 시험 가능한지, 외부기관에의뢰해야 하는지를 판단할수 있다. · 3. 외부기관에 의뢰 시 해당 시험을 수행할 수 있는 기관을 검색하고 해당기관의 장비가 사용자 요구사양을 만족하는지를 판단할 수 있다. · 4. 사용자 요구사항이 측정불가시 대체규격을 검색하고 적용할 수 있다.
    • 2. 시험 실시하기 1. 선정된 규격에 따라 검증을 위한 시험항목을 선정할수 있다. · 2. 선정된 시험항목에 적합한 시험방법을 선정할 수 있다. · 3. 시험을 위해 치공구(JIG)가 필요할 시 치공구를 설계하거나 기존 치공구 등을 수 · 정 적용할 수 있다. · 4. 선정된 시험항목과 방법에 따라 시험을 실시할 수있다. · 5. 자료화를 위한 시험결과 물을 수집, 분석할 수 있다.
    • 3. 자료화 및 결과 정리하기 1. 수집된 자료를 바탕으로 전기적 시험성적서를 작성할 수 있다. · 2. 수집된 자료를 바탕으로 기계적 시험성적서를 작성할 수 있다. · 3. 수집된 자료를 바탕으로 환경 시험성적서를 작성할수 있다. · 4. 수집된 자료를 설계·수정과정에 반영할 수 있다. · 5. 관련된 결과물을 요구되는 형태의 양식으로 작성할수 있다.

합격 기준

필기 : 100점 만점으로 하여 60점 이상 - 실기 : 100점 만점으로 하여 60점 이상

취득 방법

① 시 행 처 : 한국산업인력공단 ② 관련학과 : 실업계 고등학교의 전자과, 전자제어과, 전자기계과, 전자응용과, 제어계측과 등 관련학과

얼마나어렵지

2025년 기준 · 최근 10년

합격률

필기54.3%
실기41.7%
0%30%60%201620212025 실기필기

2025년 필기 응시 280명 · 합격 152명 · 실기 응시 266명

연도별 응시·합격자 수
연도필기 응시합격%실기 응시합격%
202528015254.326611141.7
202426714152.81947136.6
20232139544.61535133.3
20221516341.71264636.5
20211457350.31212218.2
20201577044.61214537.2
2019286120422043215.7
20182879633.41716739.2
201733214443.41918544.5
201639319048.332815346.6

어디서배우지

국비 과정 없음 · 고용24 기준

고용24에 올라온 국민내일배움카드 훈련과정을 전부 뒤졌는데, 이 자격을 걸고 여는 과정은 없었어. 학원에서 따는 자격이 아니거나, 과정이 열릴 만큼 찾는 사람이 적다는 뜻이야. 수집은 2026-09-08 기준이라 그 뒤에 새로 열렸을 수는 있어.

고용24에서 전자기능장 과정 찾기 ↗

언제따지

2회차 중 1회차 남음
  • 2026년 정기 기능장 80회필기접수 2026-06-08~06-11 · 필기 2026-06-27 · 실기 2026-08-29~09-16 · 최종발표 2026-10-08

달력에 넣어 두면 접수 날에 알림이 와 아이폰·달력 앱 구글 달력 파일 받기(.ics)

지난 1회차 펼치기
  • 2026년 정기 기능장 79회필기접수 2026-01-06~01-09 · 필기 2026-01-24 · 실기 2026-03-14~04-01 · 최종발표 2026-04-17

뭐나오지

공개문제 1건

큐넷이 공개한 문제야. 파일은 큐넷에서 받아 — 우리가 갖고 있진 않아. 실기 공개문제는 "예시문제" 라서 실제 시험문제와는 달라.

누가따지

누계 2,487명 · 가장 많은 나이 35~39세 31%
지금까지 딴 사람2,487명
19세이하 0명 (0.0%)20 ~ 24세 1명 (0.0%)25 ~ 29세 211명 (8.5%)30 ~ 34세 766명 (30.8%)35 ~ 39세 771명 (31.0%)40 ~ 44세 483명 (19.4%)45 ~ 49세 162명 (6.5%)50 ~ 54세 70명 (2.8%)55 ~ 59세 22명 (0.9%)60 ~ 64세 0명 (0.0%)65세이상 1명 (0.0%)

19세이하가장 많은 나이 35~39세 31%65세이상

누계 2,487명 · 최근 5년 2025년 111 · 2024년 71 · 2023년 51 · 2022년 46 · 2021년 22명

같은 분야

전기·전자 36종
3D프린터개발산업기사산업기사3D프린터운용기능사기능사건축전기설비기술사기술사광학기기산업기사산업기사광학기사기사로봇기구개발기사기사로봇소프트웨어개발기사기사로봇하드웨어개발기사기사반도체커스텀레이아웃산업기사산업기사발송배전기술사기술사산업계측제어기술사기술사의공기사기사

전기·전자 전체 36종 보기 →