전자기능사

법령이 요구하는 자리

• 정보통신 불법감청섭리탐지업의 등록요건 · 감리원의 자격기준 · 정보통신기술자의 자격기준 등 통신비밀보호법 시행령 ↗, 정보통신공사업법 시행령 ↗
• 승강기 승강기 자체점검 담당 · 승강기 안전관리자의 자격요건 승강기 안전관리법 시행령 ↗, 승강기 안전관리법 시행규칙 ↗
• 환경 인증시험대행기관으로 지정받으려는 자의 기술인력 · 인증시험 대상기관 지정시 필요 인력기준 대기환경보전법 시행규칙 ↗, 소음ㆍ진동관리법 시행규칙 ↗
• 문화·관광·체육 유원 시설업의 사업장에 상시 배치 하여야 하는 안전관리자의 자격 관광진흥법 시행규칙 ↗
• 건설·건축 건설기계검사대행자의 시설 및 기술인력보유기준 건설기계관리법 시행규칙 ↗
• 산업안전·보건 검사원의 자격 산업안전보건법 시행규칙 ↗

응시 조건

기능사 등급이면 종목이 달라도 조건이 같아 — 조건 1가지 펼치기

• 제한없음

세부 인정범위는 큐넷에서 확인할 것.

시험 과목

출제기준 펼치기 — 필기 1과목 · 실기 1과목 · 세부항목 36 · 세세항목 119

적용기간 2027.1.1~2029.12.31 · 객관식 · 1시간

필기

전자회로 설계 · 성능구현 및 검증 60문제 · 주요 5 · 세부 15 · 세세 41

• 1. 회로설계
  • 1. 블록 설계 1. 블록도 작성 · 2. 블록별 회로 설계 · 3. 블록별 회로 분석
  • 2. 회로도 설계 1. 회로의 기능과 동작 · 2. 부품의 규격 · 3. 회로설계 프로그램 · 4. 시뮬레이션 프로그램 · 5. 전자전기이론
  • 3. PCB 설계 1. PCB 설계 프로그램 · 2. 최적화 부품 배치
• 2. 하드웨어 부품 선정
  • 1. 부품의 특성 분석 1. 전자부품 기본 이론 · 2. 부품의 특성 측정
  • 2. 부품의 검사항목 결정 1. 검사항목 · 2. 부품 적용 가능 여부
  • 3. 부품 선정 1. 전자회로이론 · 2. 부품사양서
• 3. 하드웨어 시제품 성능평가
  • 1. 기판 제작 1. 부품 실장 방법 · 2. 회로기판 배선 · 3. 기구, 기판 제작 프로그램
  • 2. 시제품 조립 1. 시제품 조립 및 도구의 특성 · 2. 시제품 조립 시 문제점 파악
  • 3. 시제품 성능 검사 1. 시제품 규격 및 부품 사양 · 2. 계측장비 및 시험장비 사용 · 3. 성능 평가
• 4. 하드웨어 개발품질 검증
  • 1. 완성품 제작 1. 조립 공정 · 2. 조립 도구 사용 · 3. 부품의 부착, 분리, 교환 · 4. 조립 시 발생한 문제점 해결
  • 2. 안전규격 인증 1. 지역별 안전규격 항목 · 2. 지역별 안전규격 기준 · 3. 안전규격 시험장비 운용
  • 3. 신뢰성 검증 1. 신뢰성 시험 항목 · 2. 신뢰성 시험 방법 · 3. 신뢰성 시험 적합기준
• 5. 계측장비 활용 유지정비
  • 1. 계측장비 관리 1. 전기, 전자 회로 진단장비 사용 · 2. 계측기 사용 데이터 관리
  • 2. 계측장비 기능 확인 1. 계측장비 매뉴얼 · 2. 전자통신이론
  • 3. 계측장비 활용 1. 계측기 인터페이스 · 2. 계측신호의 해석 · 3. 시험 장비 및 진단 장비 사용

실기

전자회로 제작 실무 주요 6 · 세부 21 · 세세 78

• 1. 하드웨어 회로 설계
  • 1. 부품 선정하기 1. 제품개발전략을 바탕으로적용가능한 주요부품의 라인업을 파악할 수 있다. · 2. 파악된 라인업에 따라 개발계획서의 요구기능을 구현할 수 있는 주요부품의 목록을 작성할 수 있다. · 3. 작성된 주요부품의 목록에 따라 부품규격서를 수집할 수 있다. · 4. 수집된 부품규격서를 분석하여 주요부품을 선정하고 공급업체에 부품승인원을 요청할 수 있다.
  • 2. 블록 설계하기 1. 제품 규격서에서 제시하는 제품 기능에 따라 블록도를 작성할 수 있다. · 2. 작성된 블록도를 활용하여 블록별 회로를 설계할 수있다. · 3. 설계된 회로의 시뮬레이션을 진행한 후 이론적인 검토내용과 시뮬레이션 결과를 비교·검토할 수 있다. · 4. 비교·검토된 결과에 의거 하여 블록 설계를 확정할 수있다.
  • 3. 회로도 설계하기 1. 검토된 블록별 회로의 신호와 타이밍을 고려하여 회로를 구성할 수 있다. · 2. 구성된 회로를 분석하여 부품의 규격, 납기, 단가, 제 조사 등에 따라 사용 부품을확정할 수 있다. · 3. 확정된 부품을 바탕으로회로를 설계할 수 있다. · 4. 설계된 회로를 프로젝트구성원과 검토하여 회로를확정할 수 있다.
  • 4. PCB 설계하기 1. 개발 샘플제작을 위한PCB 도면을 결정할 수 있다. · 2. 결정된 도면에 PCB 설계를 할 수 있다. · 3. 설계된 PCB 도면의 제작을 의뢰할 수 있다.
• 2. 하드웨어 부품 선정
  • 1. 부품의 특성 분석하기 1. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 특성을 분석할 수있다.기초 회로에 적용된 부품에 대한 동작조건을 확인할 수 있다. · 2. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 사용 환경의 적합성을 판단할 수 있다.
  • 2. 부품의 검사항목 결정하기 1. 제품의 종류와 사용 환경에 따른 부품의 사양을 정할수 있다. · 2. 정해진 사양에 대한 부품의 필요기능을 설정할 수 있다. · 3. 정해진 필요기능에 따라검사항목을 결정할 수 있다.
  • 3. 부품 선정하기 1. 전기적 성능 검사 결과를 바탕으로 부품 사용 가부를 결정할 수 있다. · 2. 부품사양서를 확인하여유해성분이 없는 부품을 선 · 정할 수 있다. · 3. 환경 안전규격을 검토하여 해당부품의 적용 가능 여부를 판단할 수 있다.
  • 4. 신규 부품 개발하기 1. 기초 회로를 바탕으로 개발할 부품의 목록을 작성할수 있다. · 2. 개발할 부품의 목록을 기반으로 부품 업체를 선정할수 있다. · 3. 선정된 부품 업체와 신규 부품의 사양, 개발일정, 단가 등을 협의할 수 있다. · 4. 개발된 신규 부품을 정해진 부품 사양에 따라 검증할수 있다.
• 3. 광센서기기 시제품 제작
  • 1. 시제품 공정도 직상하기 1. 설계된 하드웨어, 펌웨어를 통하여 요구하는 시제품의 제작범위를 파악할 수 있다. · 2. 광센서기기의 규격에 따른 단위부품의 특성을 확인할 수 있다. · 3. 단위부품의 특성을 파악 하여 시제품 제작 공정도를 작성할 수 있다.
  • 2. 시제품 제작하기 1. 시제품의 제작 여건을 파악하여 제작비용을 산출할수 있다. · 2. 개발일정을 수립하여 시 제품을 제작할 수 있다. · 3. 시제품 결과물의 적합여부를 판단하고 오류를 수정할 수 있다.
  • 3. 시제품 기능 확인하기 1. 광센서기기의 규격을 토대로 시제품의 평가항목을 검토할 수 있다. · 2. 시제품의 주요 기능을 확인하여 시험검사를 실시할수 있다. · 3. 검사 완료된 시제품의 시험결과 보고서를 작성할 수있다.
• 4. 하드웨어 PCB설계
  • 1. PCB 패턴 설계하기 1. 기구설계 담당자를 통하여 PCB 레이아웃을 확보할수 있다. · 2. PCB설계 프로그램을 활용 하여 부품 라이브러리를 등 록할 수 있다. · 3. PCB 설계를 위하여 DRC환경을 설정할 수 있다. · 4. 부품의 크기, 높이를 고려하여 부품을 배치할 수 있다. · 5. 부품 간의 간섭, 전자파, 노이즈 등의 특성을 고려하여 패턴을 설계할 수 있다.
  • 2. PCB 시뮬레이션하기 1. 환경시험, 기구시험, 기구 간섭, 전자파 등 제품개발 단계에서 발생될 수 있는 문제점에 대비하기 위하여 시뮬레이션 툴을 활용할 수 있다. · 2. 관련기관에서 제공되는 시뮬레이션 라이브러리를 확보할 수 있다. · 3. 시뮬레이션 툴을 활용하여 설계된 PCB의 성능을 개선할 수 있다.
  • 3. PCB 제작 의뢰하기 1. PCB 설계 후 회로도와 비교하여 기능과 성능을 점검할 수 있다. · 2. PCB 생산에 필요한 거버 데이터, BOM, 좌표데이터 등을 추출할 수 있다. · 3. 추출된 데이터를 거버확인 프로그램으로 검증할 수있다. · 4. PCB를 제작하기 위하여PCB 제작업체에 거버데이터 등의 자료를 제공할 수 있다.
• 5. 하드웨어 개발품질 검증
  • 1. 기능·성능 시험하기 1. 제품의 기능과 성능을 시험하기 위하여 시험기준, 시험항목, 시험방법, 시험장비 · 를 확인할 수 있다. · 2. 시험항목에 따라 기능·성능 시험에 필요한 시험장비와 간이 시험환경을 구축할수 있다. · 3. 시험방법에 따라 하드웨어의 기능과 성능이 정상적으로 구현되는지 확인할 수있다. · 4. 기능·성능시험 결과 발생된 문제점을 정리하여 시험결과보고서를 작성할 수 있다.
  • 2. 환경 시험하기 1. 제품의 다양한 환경에서의 동작을 시험하기 위하여 시험기준, 시험항목, 시험방법, 시험장비를 확인할 수 있다. · 2. 시험항목에 따라 환경 시험에 필요한 시험장비와 간이 시험환경을 구축할 수 있다. · 3. 시험환경에 따라 하드웨어의 기능과 성능이 정상적으로 구현되는지 확인할 수있다. · 4. 환경시험 결과 발생된 문제점을 정리하여 시험결과보고서를 작성할 수 있다.
  • 3. 안전성 시험하기 1. 안전성 표준규격에 따라 제품을 시험하기 위하여 시험기준, 시험항목, 시험방법, 시험장비를 확인할 수 있다. · 2. 시험항목에 따라 안전성시험에 필요한 시험장비와간이 시험환경을 구축할 수있다. · 3. 시험방법에 따라 안전성 시험을 실시하여 시험항목의 기준을 만족하는지 확인할 수 있다. · 4. 안전성시험 결과 발생된문제점을 정리하여 시험결과보고서를 작성할 수 있다.
• 6. 계측장비 활용 유지정비
  • 1. 계측장비 검교정 관리하기 1. 검교정 기준에 따라 계측장비 별 검교정 주기 설정 및 실시 계획을 수립할 수있다. · 2. 법정검사 설비에 활용되는 계측장비용 별도 검사기기 등록대장을 작성 운용할수 있다. · 3. 계측장비의 교정에 대한 검교정 관리 법정제도, 운용규정을 확인할 수 있다. · 4. 계측장비의 정밀 정확도, 안전성, 사용목적, 환경을 고려하여 허용오차범위를 검교정 기준으로 설정할 수 있다.
  • 2. 계측장비 관리하기 1. 계측장비별 특성을 확인 하여 관리 절차서를 작성할수 있다. · 2. 계측장비 관리 절차서에 따라 계측장비를 관리할 수있다. · 3. 계측장비 보관특성에 따라 관리할 수 있다. · 4. 측정 기록된 데이터를 관리 활용 할 수 있다.
  • 3. 계측장비 기능 확인하기 1. 장비 신규도입에 따른 제작사 매뉴얼을 확인하고 사용할 수 있다. · 2. 신규장비 및 보유 장비운영을 위한 정기적인 매뉴얼교육계획을 수립할 수 있다. · 3. 계측장비별 매뉴얼을 확인하여 장비 특성에 따라 사용할 수 있다. · 4. 특정 장비운영을 위해서제작사에 기술지원을 요청할 수 있다.
  • 4. 계측장비 활용하기 1. 계측장비 기능을 확인하여 장비 종류별 적정 계측장 비를 선택을 할 수 있다. · 2. 장비운용계획에 따라 신 장비 도입 및 기술인력 운용 계획을 수립할 수 있다. · 3. 장비의 상태에 따라 불용 처리, 관리전환 등을 장비관리 절차서에 반영할 수 있다. · 4. 장비의 운용 계획에 따른 장비 및 공기구, 소모성 부품에 대한 장비운용 필요 소요예산을 수립할 수 있다.

2025년 필기 응시 1,443명 · 합격 191명 · 실기 응시 2,517명

연도별 응시·합격자 수

연도	필기 응시	합격	%	실기 응시	합격	%
2025	1,443	191	13.2	2,517	1,926	76.5
2024	2,040	199	9.8	2,528	1,875	74.2
2023	1,898	388	20.4	3,420	2,469	72.2
2022	2,270	526	23.2	4,658	3,455	74.2
2021	2,838	642	22.6	5,617	4,141	73.7
2020	2,924	692	23.7	6,110	5,017	82.1
2019	4,143	894	21.6	7,487	6,359	84.9
2018	4,189	1,021	24.4	8,611	7,684	89.2
2017	4,659	1,035	22.2	9,010	8,010	88.9
2016	4,953	1,162	23.5	9,891	8,844	89.4

고용24에 올라온 국민내일배움카드 훈련과정을 전부 뒤졌는데, 이 자격을 걸고 여는 과정은 없었어. 학원에서 따는 자격이 아니거나, 과정이 열릴 만큼 찾는 사람이 적다는 뜻이야. 수집은 2026-09-08 기준이라 그 뒤에 새로 열렸을 수는 있어.

고용24에서 전자기능사 과정 찾기 ↗

• 2026년 정기 기능사 3회필기접수 2026-06-08~06-11 · 필기 2026-06-27~07-02 · 실기 2026-08-29~09-16 · 최종발표 2026-10-02
• 2026년 정기 기능사 4회필기접수 2026-08-24~08-27 · 필기 2026-09-16~09-21 · 실기 2026-11-14~12-02 · 최종발표 2026-12-11

달력에 넣어 두면 접수 날에 알림이 와 아이폰·달력 앱 구글 달력 파일 받기(.ics)

지난 1회차 펼치기

• 2026년 정기 기능사 1회필기접수 2026-01-06~01-09 · 필기 2026-01-20~01-24 · 실기 2026-03-14~04-05 · 최종발표 2026-04-10

큐넷이 공개한 문제야. 파일은 큐넷에서 받아 — 우리가 갖고 있진 않아. 실기 공개문제는 "예시문제" 라서 실제 시험문제와는 달라.

• [공개문제] 전자기능사

누계 547,739명 · 최근 5년 2025년 1,964 · 2024년 1,912 · 2023년 2,509 · 2022년 3,499 · 2021년 4,164명

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