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  • 2026년 정기 기능사 4회필기접수 2026-08-24~08-27 · 필기 2026-09-16~09-21 · 실기 2026-11-14~12-02 · 최종발표 2026-12-11

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  • 2026년 정기 기능사 1회필기접수 2026-01-06~01-09 · 필기 2026-01-20~01-24 · 실기 2026-03-14~04-05 · 최종발표 2026-04-10
  • 2026년 정기 기능사 3회필기접수 2026-06-08~06-11 · 필기 2026-06-27~07-02 · 실기 2026-08-29~09-16 · 최종발표 2026-10-02

2026년 11월 자격증 시험 일정 →

어떻게따지 기능사 등급 · 과목 2개 · 모두 61문항 · 시험 방법 · 합격 기준

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  • 제한없음

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시험 과목

필기 · 1교시 · 객관식
  • 전자회로 설계 · 성능구현 및 검증60문항 · 60분
실기 · 1교시 · 작업형
  • 전자회로 제작 실무1문항
출제기준 펼치기 — 필기 1과목 · 실기 1과목 · 세부항목 36 · 세세항목 119

적용기간 2027.1.1~2029.12.31 · 객관식 · 1시간

이 출제기준은 2027.1.1 부터 적용돼요 — 그 전에 보는 시험은 지금 출제기준으로 봐요 · 큐넷에서 보기 ↗

필기

전자회로 설계 · 성능구현 및 검증 60문제 · 주요 5 · 세부 15 · 세세 41
  • 1. 회로설계
    • 1. 블록 설계 1. 블록도 작성 · 2. 블록별 회로 설계 · 3. 블록별 회로 분석
    • 2. 회로도 설계 1. 회로의 기능과 동작 · 2. 부품의 규격 · 3. 회로설계 프로그램 · 4. 시뮬레이션 프로그램 · 5. 전자전기이론
    • 3. PCB 설계 1. PCB 설계 프로그램 · 2. 최적화 부품 배치
  • 2. 하드웨어 부품 선정
    • 1. 부품의 특성 분석 1. 전자부품 기본 이론 · 2. 부품의 특성 측정
    • 2. 부품의 검사항목 결정 1. 검사항목 · 2. 부품 적용 가능 여부
    • 3. 부품 선정 1. 전자회로이론 · 2. 부품사양서
  • 3. 하드웨어 시제품 성능평가
    • 1. 기판 제작 1. 부품 실장 방법 · 2. 회로기판 배선 · 3. 기구, 기판 제작 프로그램
    • 2. 시제품 조립 1. 시제품 조립 및 도구의 특성 · 2. 시제품 조립 시 문제점 파악
    • 3. 시제품 성능 검사 1. 시제품 규격 및 부품 사양 · 2. 계측장비 및 시험장비 사용 · 3. 성능 평가
  • 4. 하드웨어 개발품질 검증
    • 1. 완성품 제작 1. 조립 공정 · 2. 조립 도구 사용 · 3. 부품의 부착, 분리, 교환 · 4. 조립 시 발생한 문제점 해결
    • 2. 안전규격 인증 1. 지역별 안전규격 항목 · 2. 지역별 안전규격 기준 · 3. 안전규격 시험장비 운용
    • 3. 신뢰성 검증 1. 신뢰성 시험 항목 · 2. 신뢰성 시험 방법 · 3. 신뢰성 시험 적합기준
  • 5. 계측장비 활용 유지정비
    • 1. 계측장비 관리 1. 전기, 전자 회로 진단장비 사용 · 2. 계측기 사용 데이터 관리
    • 2. 계측장비 기능 확인 1. 계측장비 매뉴얼 · 2. 전자통신이론
    • 3. 계측장비 활용 1. 계측기 인터페이스 · 2. 계측신호의 해석 · 3. 시험 장비 및 진단 장비 사용

실기

전자회로 제작 실무 주요 6 · 세부 21 · 세세 78
  • 1. 하드웨어 회로 설계
    • 1. 부품 선정하기 1. 제품개발전략을 바탕으로적용가능한 주요부품의 라인업을 파악할 수 있다. · 2. 파악된 라인업에 따라 개발계획서의 요구기능을 구현할 수 있는 주요부품의 목록을 작성할 수 있다. · 3. 작성된 주요부품의 목록에 따라 부품규격서를 수집할 수 있다. · 4. 수집된 부품규격서를 분석하여 주요부품을 선정하고 공급업체에 부품승인원을 요청할 수 있다.
    • 2. 블록 설계하기 1. 제품 규격서에서 제시하는 제품 기능에 따라 블록도를 작성할 수 있다. · 2. 작성된 블록도를 활용하여 블록별 회로를 설계할 수있다. · 3. 설계된 회로의 시뮬레이션을 진행한 후 이론적인 검토내용과 시뮬레이션 결과를 비교·검토할 수 있다. · 4. 비교·검토된 결과에 의거 하여 블록 설계를 확정할 수있다.
    • 3. 회로도 설계하기 1. 검토된 블록별 회로의 신호와 타이밍을 고려하여 회로를 구성할 수 있다. · 2. 구성된 회로를 분석하여 부품의 규격, 납기, 단가, 제 조사 등에 따라 사용 부품을확정할 수 있다. · 3. 확정된 부품을 바탕으로회로를 설계할 수 있다. · 4. 설계된 회로를 프로젝트구성원과 검토하여 회로를확정할 수 있다.
    • 4. PCB 설계하기 1. 개발 샘플제작을 위한PCB 도면을 결정할 수 있다. · 2. 결정된 도면에 PCB 설계를 할 수 있다. · 3. 설계된 PCB 도면의 제작을 의뢰할 수 있다.
  • 2. 하드웨어 부품 선정
    • 1. 부품의 특성 분석하기 1. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 특성을 분석할 수있다.기초 회로에 적용된 부품에 대한 동작조건을 확인할 수 있다. · 2. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 사용 환경의 적합성을 판단할 수 있다.
    • 2. 부품의 검사항목 결정하기 1. 제품의 종류와 사용 환경에 따른 부품의 사양을 정할수 있다. · 2. 정해진 사양에 대한 부품의 필요기능을 설정할 수 있다. · 3. 정해진 필요기능에 따라검사항목을 결정할 수 있다.
    • 3. 부품 선정하기 1. 전기적 성능 검사 결과를 바탕으로 부품 사용 가부를 결정할 수 있다. · 2. 부품사양서를 확인하여유해성분이 없는 부품을 선 · 정할 수 있다. · 3. 환경 안전규격을 검토하여 해당부품의 적용 가능 여부를 판단할 수 있다.
    • 4. 신규 부품 개발하기 1. 기초 회로를 바탕으로 개발할 부품의 목록을 작성할수 있다. · 2. 개발할 부품의 목록을 기반으로 부품 업체를 선정할수 있다. · 3. 선정된 부품 업체와 신규 부품의 사양, 개발일정, 단가 등을 협의할 수 있다. · 4. 개발된 신규 부품을 정해진 부품 사양에 따라 검증할수 있다.
  • 3. 광센서기기 시제품 제작
    • 1. 시제품 공정도 직상하기 1. 설계된 하드웨어, 펌웨어를 통하여 요구하는 시제품의 제작범위를 파악할 수 있다. · 2. 광센서기기의 규격에 따른 단위부품의 특성을 확인할 수 있다. · 3. 단위부품의 특성을 파악 하여 시제품 제작 공정도를 작성할 수 있다.
    • 2. 시제품 제작하기 1. 시제품의 제작 여건을 파악하여 제작비용을 산출할수 있다. · 2. 개발일정을 수립하여 시 제품을 제작할 수 있다. · 3. 시제품 결과물의 적합여부를 판단하고 오류를 수정할 수 있다.
    • 3. 시제품 기능 확인하기 1. 광센서기기의 규격을 토대로 시제품의 평가항목을 검토할 수 있다. · 2. 시제품의 주요 기능을 확인하여 시험검사를 실시할수 있다. · 3. 검사 완료된 시제품의 시험결과 보고서를 작성할 수있다.
  • 4. 하드웨어 PCB설계
    • 1. PCB 패턴 설계하기 1. 기구설계 담당자를 통하여 PCB 레이아웃을 확보할수 있다. · 2. PCB설계 프로그램을 활용 하여 부품 라이브러리를 등 록할 수 있다. · 3. PCB 설계를 위하여 DRC환경을 설정할 수 있다. · 4. 부품의 크기, 높이를 고려하여 부품을 배치할 수 있다. · 5. 부품 간의 간섭, 전자파, 노이즈 등의 특성을 고려하여 패턴을 설계할 수 있다.
    • 2. PCB 시뮬레이션하기 1. 환경시험, 기구시험, 기구 간섭, 전자파 등 제품개발 단계에서 발생될 수 있는 문제점에 대비하기 위하여 시뮬레이션 툴을 활용할 수 있다. · 2. 관련기관에서 제공되는 시뮬레이션 라이브러리를 확보할 수 있다. · 3. 시뮬레이션 툴을 활용하여 설계된 PCB의 성능을 개선할 수 있다.
    • 3. PCB 제작 의뢰하기 1. PCB 설계 후 회로도와 비교하여 기능과 성능을 점검할 수 있다. · 2. PCB 생산에 필요한 거버 데이터, BOM, 좌표데이터 등을 추출할 수 있다. · 3. 추출된 데이터를 거버확인 프로그램으로 검증할 수있다. · 4. PCB를 제작하기 위하여PCB 제작업체에 거버데이터 등의 자료를 제공할 수 있다.
  • 5. 하드웨어 개발품질 검증
    • 1. 기능·성능 시험하기 1. 제품의 기능과 성능을 시험하기 위하여 시험기준, 시험항목, 시험방법, 시험장비 · 를 확인할 수 있다. · 2. 시험항목에 따라 기능·성능 시험에 필요한 시험장비와 간이 시험환경을 구축할수 있다. · 3. 시험방법에 따라 하드웨어의 기능과 성능이 정상적으로 구현되는지 확인할 수있다. · 4. 기능·성능시험 결과 발생된 문제점을 정리하여 시험결과보고서를 작성할 수 있다.
    • 2. 환경 시험하기 1. 제품의 다양한 환경에서의 동작을 시험하기 위하여 시험기준, 시험항목, 시험방법, 시험장비를 확인할 수 있다. · 2. 시험항목에 따라 환경 시험에 필요한 시험장비와 간이 시험환경을 구축할 수 있다. · 3. 시험환경에 따라 하드웨어의 기능과 성능이 정상적으로 구현되는지 확인할 수있다. · 4. 환경시험 결과 발생된 문제점을 정리하여 시험결과보고서를 작성할 수 있다.
    • 3. 안전성 시험하기 1. 안전성 표준규격에 따라 제품을 시험하기 위하여 시험기준, 시험항목, 시험방법, 시험장비를 확인할 수 있다. · 2. 시험항목에 따라 안전성시험에 필요한 시험장비와간이 시험환경을 구축할 수있다. · 3. 시험방법에 따라 안전성 시험을 실시하여 시험항목의 기준을 만족하는지 확인할 수 있다. · 4. 안전성시험 결과 발생된문제점을 정리하여 시험결과보고서를 작성할 수 있다.
  • 6. 계측장비 활용 유지정비
    • 1. 계측장비 검교정 관리하기 1. 검교정 기준에 따라 계측장비 별 검교정 주기 설정 및 실시 계획을 수립할 수있다. · 2. 법정검사 설비에 활용되는 계측장비용 별도 검사기기 등록대장을 작성 운용할수 있다. · 3. 계측장비의 교정에 대한 검교정 관리 법정제도, 운용규정을 확인할 수 있다. · 4. 계측장비의 정밀 정확도, 안전성, 사용목적, 환경을 고려하여 허용오차범위를 검교정 기준으로 설정할 수 있다.
    • 2. 계측장비 관리하기 1. 계측장비별 특성을 확인 하여 관리 절차서를 작성할수 있다. · 2. 계측장비 관리 절차서에 따라 계측장비를 관리할 수있다. · 3. 계측장비 보관특성에 따라 관리할 수 있다. · 4. 측정 기록된 데이터를 관리 활용 할 수 있다.
    • 3. 계측장비 기능 확인하기 1. 장비 신규도입에 따른 제작사 매뉴얼을 확인하고 사용할 수 있다. · 2. 신규장비 및 보유 장비운영을 위한 정기적인 매뉴얼교육계획을 수립할 수 있다. · 3. 계측장비별 매뉴얼을 확인하여 장비 특성에 따라 사용할 수 있다. · 4. 특정 장비운영을 위해서제작사에 기술지원을 요청할 수 있다.
    • 4. 계측장비 활용하기 1. 계측장비 기능을 확인하여 장비 종류별 적정 계측장 비를 선택을 할 수 있다. · 2. 장비운용계획에 따라 신 장비 도입 및 기술인력 운용 계획을 수립할 수 있다. · 3. 장비의 상태에 따라 불용 처리, 관리전환 등을 장비관리 절차서에 반영할 수 있다. · 4. 장비의 운용 계획에 따른 장비 및 공기구, 소모성 부품에 대한 장비운용 필요 소요예산을 수립할 수 있다.

시험 방법

필기 : 객관식 4지 택일형 60문항(60분) - 실기 : 작업형(4시간, 100점)

합격 기준

필기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상 - 실기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상

※ ‘16 년도부터 과정평가형 자격으로 취득 가능 ( 관련 홈페이지 : www.ncs.go.kr )

뭐나오지 공개문제 1건

큐넷이 공개한 문제예요 — 기출문제가 아니라 공개문제(예시문제)라서 실제 시험문제와는 달라요. 파일은 큐넷에서 받으세요 — 우리가 갖고 있진 않아요.

얼마나어렵지 2025년 기준 · 최근 10년

난이도를 가늠할 때 보는 숫자예요. 합격률은 어려운지와 같은 말은 아니에요 — 응시하는 사람과 시험 단계에 따라 달라져요.

합격률

필기13.2%
실기76.5%
0%45%90%201620212025 실기필기

2025년 필기 응시 1,443명 · 합격 191명 · 실기 응시 2,517명

연도별 응시·합격자 수
연도필기 응시합격%실기 응시합격%
20251,44319113.22,5171,92676.5
20242,0401999.82,5281,87574.2
20231,89838820.43,4202,46972.2
20222,27052623.24,6583,45574.2
20212,83864222.65,6174,14173.7
20202,92469223.76,1105,01782.1
20194,14389421.67,4876,35984.9
20184,1891,02124.48,6117,68489.2
20174,6591,03522.29,0108,01088.9
20164,9531,16223.59,8918,84489.4

2025 순위 — 합격률 낮은 순 기능사 125종 중 93번째

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