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2026년 시험은 다 끝났어요

    2026년 시험은 다 끝났어요. 다음 해 일정은 아직 안 모았어요.

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    • 2026년 정기 기사 2회필기접수 2026-04-20~04-23 · 필기 2026-05-09~05-29 · 실기 2026-07-18~08-05 · 최종발표 2026-09-11

    어떻게따지 산업기사 등급 · 과목 17개 · 모두 302문항 · 시험 방법 · 합격 기준 · 취득 방법

    응시 조건

    산업기사 등급이면 종목이 달라도 조건이 같아요 — 조건 21가지 펼치기
    • 기능사 등급 이상 자격 취득 후 동일 및 유사직무분야에서 1년이상 실무에 종사한 자
    • 동일 및 유사직무분야의 다른 종목 산업기사 이상의 자격을 취득한 자
    • 관련학과 2년제 전문대학졸업자
    • 관련학과 2년제 전문대학졸업예정자
    • 관련학과 3년제 전문대학졸업자
    • 관련학과 3년제 전문대학졸업예정자
    • 관련학과 4년제 대학 전과정의 1/2이상 마친자
    • 관련학과 5년제 대학 전과정의 1/2이상 마친자
    • 관련학과 6년제 대학 전과정의 1/2이상 마친자
    • 학점인정등에관한법률 제7조 규정에 의하여 관련학과 41학점 이상을 인정받은 자
    • 동일 및 유사직무분야에서 2년이상 실무에 종사한 자
    • 고용노동부령이 정하는 기능경기대회 입상자
    • 외국에서 동일한 종목에 해당하는 자격을 취득한 자
    • 학점인정등에관한법률 제7조 규정에 의하여 관련학과 81학점 이상을 인정받은 자
    • 관련학과의 대학졸업자
    • 관련학과의 대학졸업예정자
    • 동일 및 유사직무분야의 고용노동부령이 정하는 교육훈련기관의 "산업기사 수준의 기술훈련과정"이수자
    • 동일 및 유사직무분야의 고용노동부령이 정하는 교육훈련기관의 "산업기사 수준의 기술훈련과정"이수예정자
    • 학점인정등에관한법률 제7조 규정에 의하여 관련학과 106학점 이상을 인정받은 자
    • 관련학과 전공심화과정의 학사학위 취득예정자
    • 관련학과 전공심화과정의 학사학위 취득자

    세부 인정범위는 큐넷에서 확인해 주세요.

    시험 과목

    필기 · 1교시 · 객관식
    • 반도체공학20문항 · 30분
    • 전자회로20문항 · 30분
    • 논리회로20문항 · 30분
    • 집적회로 설계이론20문항 · 30분
    • 반도체공학20문항 · 30분
    • 전자회로20문항 · 30분
    • 논리회로20문항 · 30분
    • 집적회로 설계이론20문항 · 30분
    • 반도체공학20문항 · 30분
    • 반도체 회로 설계20문항 · 30분
    • 집적회로 설계20문항 · 30분
    • 반도체공학20문항 · 30분
    • 전자회로20문항 · 30분
    • 논리회로20문항 · 30분
    • 집적회로 설계이론20문항 · 30분
    실기 · 1교시 · 작업형
    • 반도체 설계 실무1문항
    • 반도체 설계 실무1문항
    출제기준 펼치기 — 필기 3과목 · 실기 1과목 · 세부항목 25 · 세세항목 82

    적용기간 2026.1.1~2028.12.31 · 객관식 · 1시간 30분

    필기

    반도체공학 20문제 · 주요 2 · 세부 4 · 세세 11
    • 1. 반도체 제조 공정 및 재료 개발
      • 1. 공정흐름도 해석 1. 웨이퍼 종류 및 특성 · 2. 반도체 전공정 흐름도 · 3. 반도체 후공정 흐름도
      • 2. 단위소자 개발 1. 반도체의 기초적 성질 · 2. 반도체 재료 · 3. 반도체내의 전자와 정공 · 4. 단위 소자의 평면 및 수직적 구조 · 5. 수동소자(저항, 커페시터 등)구조 및 특성 · 6. 능동소자(다이오드, BJT, FET등) 구조 및 특성
    • 2. 반도체 신뢰성 평가
      • 1. EMC 평가 1. EMI/EMS(ESD, Latch-up)유형별 메커니즘
      • 2. ESG 평가 2. 반도체 공정의 ESG 개념
    반도체 회로 설계 20문제 · 주요 2 · 세부 5 · 세세 17
    • 1. 아날로그 회로 설계
      • 1. 적용공정 분석 1. 공정 순서 및 마스크 층별 공정 매개변수 · 2. MOS 인버터의 DC 특성 · 3. MOS 인버터의 스위칭 특성 · 4. SPICE 모델 파라미터 이해
      • 2. 회로 구성 1. 단위소자의 매칭특성을 고려한 설계 · 2. 전류량을 고려한 설계 · 3. 전원회로 설계 · 4. 증폭회로 설계 · 5. 발진회로 설계
      • 3. 시뮬레이션 1. 시뮬레이션 방법, 개요(DC, AC, 시간 등) · 2. 포스트시뮬레이션의 목적
    • 2. 디지털 회로 설계
      • 1. 논리회로 1. 코드화 이론(게이트이론) · 2. 불 대수 · 3. 조합논리회로 · 4. 순서논리회로
      • 2. 디지털회로 합성 1. 회로 합성 정의 및 목적 · 2. 조합회로, 순차회로 타이밍 해석
    집적회로 설계 20문제 · 주요 3 · 세부 8 · 세세 16
    • 1. 반도체 제품 기능·성능 검증
      • 1. 웨이퍼레벨 기능 검증 1. 웨이퍼레벨 검증 목적 및 정의
      • 2. 패키지레벨 성능 검증 1. 패키지레벨 검증 목적 및 정의
      • 3. 실장검증 1. 실장검증 목적 및 정의
    • 2. 커스텀 레이아웃 설계
      • 1. Floor Planning 1. 아날로그/디지털 블록 배치 방법 · 2. 입/출력 패드에 의한 블록배치방법 · 3. 신호의 배선방법 · 4. 전원의 배선방법
      • 2. 커스텀 레이아웃 1. 공정의 설계 규칙 · 2. 매개변수별 레이아웃 방법
      • 3. 레이아웃 검증 1. 공정의 검증 목적 및 방법 · 2. DRC/ERC 설계 검증 · 3. LVS 설계 검증 · 4. LPE 설계 검증
      • 4. 설계환경 운영(지식) 1. 유닉스 및 리눅스 명령어 · 2. 쉘(shell) 명령어
    • 3. 반도체 설계 검증
      • 1. 반도체 시스템 검증 1. 단위블록, 통합블록, FPGA검증의 의의

    실기

    반도체 설계 실무 주요 2 · 세부 8 · 세세 38
    • 1. 아날로그 회로 설계
      • 1. 적용공정 분석하기 1. 수립된 설계 규격서에 따라 회로를 설계 할 수 있도록 적절한 공정을 선정할 수있다. · 2. 개발된 칩을 탑재할 수 있 도록 전기·기계적 특성을 고려하여 적합한 패키지 형식을 선택할 수 있다. · 3. 공정에서 제공하는 소자들의 전기적 특성을 분석하여 설계 시에 제약사항의 발생여부를 사전에 예측할 수있다. · 4. 적용 공정이 정전기에 대한 내성을 갖출 수 있는지를분석하여 적절한 입/출력 구조를 구성할 수 있다.
      • 2. 회로 구성하기 1. 설계하고자 하는 전체 칩의 시스템을 파악할 수 있고, 전체 회로에 대한 기능을 적절한 블록다이어그램으로 표현할 수 있다. · 2. 각 세부 블록에 대해서 주어진 설계 목표에 따라 기능 및 특성을 만족하는 회로를 · 설계할 수 있다. · 3. 설계 회로에 대하여 기능별로 모델링을 할 수 있으며 모델링 특성을 분석할 수 있다. · 4. 설계된 회로를 단위 소자의 매칭 특성, 온도 특성 등을 고려하여 단위회로 및 전체 블록에 대한 배치도를 설계할 수 있다. · 5. 기존에 설계된 회로를 해석하고 분석하여 설계 사양에 맞게 변경 및 적용할 수있다.
      • 3. 시뮬레이션하기 1. 시뮬레이션 툴(Tool)을 이용하여 적용 공정의 단위소자와 설계된 회로에 대하여 전기적 특성 및 기능을 검증할 수 있다. · 2. 설계된 단위 블록 및 시스템을 시뮬레이션으로 검증할 수 있도록 시뮬레이션 회로(테스트 벤치, Test Bench)를 구성할 수 있다. · 3. 공정 매개변수 코너 값을적용하여 시뮬레이션을 수행하고 결과를 통하여 제품의 성능과 품질, 양산성을 확보할 수 있다. · 4. 시뮬레이션 결과를 활용 하여 설계의 타당성을 분석할 수 있다. · 5. 시뮬레이션 결과를 회로의 레이아웃 설계 시 소자나 블록의 최적 배치에 적용할수 있다.
      • 4. 구현된 회로 검증하기 1. 전자계측기를 사용하여설계된 회로의 전기적 특성을 측정하고 결과를 분석할수 있다. · 2. 측정 결과를 분석하여 불량발생 원인이 공정문제인지 설계문제인지를 파악 할수 있다. · 3. 측정 결과를 통하여 문제가 발생된 부위를 추출해 낸후 설계를 변경할 수 있다. · 4. 측정 결과는 통계적인 자료 분석 기법을 통하여 개선 대책을 수립할 수 있다.
      • 5. 포스트시뮬레이션하기 1. 레이아웃이 완료된 회로의 검증을 위한 시뮬레이션 환경을 구축할 수 있다. · 2. 레이아웃으로부터 추출된 물리적 특성을 반영하여 시뮬레이션을 수행할 수 있다. · 3. 기술규격서에 의거하여 회로의 성능을 검증할 수 있다. · 4. 시뮬레이션 결과를 분석 하여 오류를 수정하고 설계에 반영할 수 있다.
    • 2. 커스텀 레이아웃 설계
      • 1. Floor Planning하기 1. 아날로그 블록에 대한 배치 계획을 수립할 수 있다. · 2. 디지털 블록에 대한 배치 계획을 수립할 수 있다. · 3. 입/출력 패드(Pad)를 고려한 배치 계획을 수립할 수있다. · 4. 신호 배선에 대한 계획을 수립할 수 있다. · 5. 전원 배선에 대한 계획을 수립할 수 있다.
      • 2. 커스텀 레이아웃하기 1. 고객의 요구사항을 반영할 수 있도록 적합한 툴을 선정하여 레이아웃에 필요한 요소를 파악할 수 있다. · 2. 공정의 설계권고사항(Design Guide)을 숙지하고 해당 내용을 레이아웃에 적용할 수 있다. · 3. 공정의 설계 규칙에 따라 반도체 소자에 대한 레이아웃을 수행할 수 있다. · 4. 공정의 설계·검증 규칙에 따라 레이아웃 상에서 기능블록을 배치 및 배선할 수있다. · 5. 공정의 레이어별 매개변수(Parameter)를 고려하여 특성에 변화가 없도록 레이아웃을 수행할 수 있다.
      • 3. 레이아웃 검증하기 1. 공정의 설계권고사항에 따라 레이아웃을 검증하기 위하여 적합한 툴을 선정할수 있다. · 2. 공정의 설계규칙(DRC, Design Rule Checking) 파일을 숙지하고 설계 검증 툴을적용하여 오류가 발생한 레이아웃 도면을 수정할 수 있다. · 3. 레이아웃 도면과 회로설계 도면의 연결 상태를 검증 하는 설계검증(LVS, Layout Versus Schematic) 파일을숙지하고, 설계 검증 툴을 적용하여 오류가 발생한 레이아웃 도면을 수정할 수 있다. · 4. 레이아웃 도면의 매개변수를 추출하기 위해LPE(Layout Parasitic Extraction) 파일을 숙지하고, 해당 파일을 활용하여 아날로그 회로설계에 필요한포스트 네트리스트(Post Netlist)를 추출할 수 있다. · 5. 검증 툴의 설계 오류와 아날로그 회로설계 수정에 따른 설계 변경에 대한 수정사항을 반영할 수 있다.

    시험 방법

    필기 : 객관식 4지 택일형, 과목당 20문항(과목당 30분) - 실기 : 작업형(4시간, 100점)

    합격 기준

    필기 : 100점을 만점으로 하여 과목당 40점 이상, 전과목 평균 60점 이상 - 실기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상

    취득 방법

    ① 시행처 : 한국산업인력공단 ② 관련학과 : 반도체 레이아웃 설계학과

    뭐나오지

    큐넷 자료실(기출문제·공개문제)에는 올라온 문제가 없어요. 큐넷 안내로는 CBT 필기시험은 가답안·확정답안을 공개하지 않아 큐넷 안내 ↗. 시중에 «기출문제»로 도는 건 큐넷이 공개한 문제가 아니에요. 실기 공개문제도 종목마다 있는 건 아니에요. 공개문제 자료실 ↗

    얼마나어렵지 2025년 기준 · 최근 10년

    난이도를 가늠할 때 보는 숫자예요. 합격률은 어려운지와 같은 말은 아니에요 — 응시하는 사람과 시험 단계에 따라 달라져요.

    합격률

    필기40.3%
    실기85.4%
    0%50%100%201620212025 실기필기

    2025년 필기 응시 181명 · 합격 73명 · 실기 응시 48명

    연도별 응시·합격자 수
    연도필기 응시합격%실기 응시합격%
    20251817340.3484185.4
    20241566541.7483470.8
    20231124540.2393384.6
    20221055047.6383078.9
    20211213528.9272281.5
    2020803341.3292689.7
    20191426143595491.5
    2018993636.4332987.9
    20171054441.9464189.1
    20161147364655178.5

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