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  • 2026년 정기 기능사 4회필기접수 2026-08-24~08-27 · 필기 2026-09-16~09-21 · 실기 2026-11-14~12-02 · 최종발표 2026-12-18

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  • 2026년 정기 기능사 2회필기접수 2026-03-16~03-20 · 필기 2026-04-04~04-09 · 실기 2026-05-30~06-14 · 최종발표 2026-07-03
  • 2026년 정기 기능사 3회필기접수 2026-06-08~06-11 · 필기 2026-06-27~07-02 · 실기 2026-08-29~09-16 · 최종발표 2026-10-08

2026년 11월 자격증 시험 일정 →

어떻게따지 기능사 등급 · 과목 2개 · 모두 61문항 · 시험 방법 · 합격 기준

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  • 제한없음

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시험 과목

필기 · 1교시 · 객관식
  • 전기전자공학, 전자계산기일반, 전자제도(CAD)이론60문항 · 60분
실기 · 1교시 · 작업형
  • 전자제도 CAD작업1문항
출제기준 펼치기 — 필기 1과목 · 실기 1과목 · 세부항목 48 · 세세항목 112

적용기간 2024.1.1~2027.12.31 · 객관식 · 1시간

필기

전기전자공학, 전자계산기일반, 전자제도(CAD)이론 60문제 · 주요 15 · 세부 32 · 세세 69
  • 1. 직ㆍ교류회로
    • 1. 직류회로 1. 직ㆍ병렬회로 · 2. 회로망 해석의 정리, 응용
    • 2. 교류회로 1. 교류회로해석 및 표시법, 계산의 기초
  • 2. 전원회로의 기본
    • 1. 전원회로 1. 정류회로 · 2. 평활회로 · 3. 정전압 전원회로
  • 3. 각종 증폭회로
    • 1. 증폭회로 1. 각종 증폭회로 · 2. 연산증폭회로
  • 4. 발진 및 펄스회로
    • 1. 발진 및 변ㆍ복조 회로 1. 발진회로 · 2. 변ㆍ복조회로
    • 2. 펄스회로 1. 펄스발생의 기본 · 2. 펄스응용회로의 기본 · 3. 멀티바이브레이터 회로
  • 5. 논리회로
    • 1. 조합논리회로 1. 수의 진법 및 코드화
    • 2. 순서논리회로 1. 기본 플립플롭 동작
  • 6. 반도체
    • 1. 반도체의 개요 1. 반도체의 종류 · 2. 반도체의 성질 · 3. 반도체의 재료 · 4. 전자의 개념
    • 2. 반도체 소자 1. 다이오드 · 2. BJT · 3. FET · 4. 특수반도체소자(광전소자, 사이리스터 등)
    • 3. 집적회로 1. 집적회로의 개념 · 2. 집적회로의 종류
  • 7. 컴퓨터의 구조 일반
    • 1. 컴퓨터의 기본적 구조 1. 중앙처리장치(CPU)의 구성 · 2. 기억장치 · 3. 입ㆍ출력장치
  • 8. 자료의 표현과 연산
    • 1. 자료의 표현 1. 자료의 구조 · 2. 자료의 표현방식
    • 2. 연산 1. 산술연산 · 2. 논리연산
  • 9. 소프트웨어 일반
    • 1. 소프트웨어의 개념과 종류 1. 프로그래밍 개념 및 순서도 작성
  • 10. 마이크로 프로세서
    • 1. 마이크로프로세서 구조 및 응용 1. 구조와 특징 · 2. 명령어(Instruction)형식 및 데이터 형식 · 3. 주소지정방식 · 4. 서브루틴과 스택
  • 11. 제도규약
    • 1. 전자제도 통칙 1. 한국산업규격(KS)과 표준화 · 2. 한국산업규격(KS)의 부분별 분류 · 3. 전자제도의 개요
    • 2. 도면의 표시방법 1. 도면의 개요 및 구비조건 · 2. 도면의 크기와 양식 및 척도
  • 12. 전자부품
    • 1. 전자부품의 기호 및 표시법 1. 전자부품의 기호 · 2. 논리소자의 기호
    • 2. 전자부품의 식별 방법 1. 전자부품의 식별 · 2. 반도체 집적회로(IC) 등의 패키지 형태 및 특징
    • 3. 전자부품의 판독법 1. 전자ㆍ통신용 부품의 정격과공칭 및 특성의 표시 · 2. 색과 문자에 의한 정격 및 허용 오차의 표시법
  • 13. 회로도면의 설계
    • 1. 설계용도에 따른 도면의 분류 1. 회도도면 및 각종 도면의 작성 방법 · 2. 회로도면 및 각종 도면의 작성 시 고려사항
    • 2. 회로도면의 설계방법 1. 설계방법의 분류기준 · 2. 단일도면과 평면구조도면, 단순 및 복합계층 구조도면
  • 14. 인쇄회로기판 제작공정
    • 1. 인쇄회로기판의 종류 및 특성 1. 인쇄회로기판의 장ㆍ단점 · 2. 인쇄회로기판의 구성 및 패턴의 전기적 특성 · 3. 인쇄회로기판의 재질 및 적층 형태에 따른 분류 및 특징
    • 2. PCB 설계기준 및 제작공정 1. 전자 CAD의 종류 및 장ㆍ단점 · 2. 회로설계 및 PCB 설계 순서 · 3. 인쇄회로기판(PCB)의 제작과정
    • 3. PCB 설계 시 고려사항 1. 부품의 실장과 배치, 노이즈등에 대한 대책
    • 4. PCB 발주 시 고려사항 1. PCB 특성에 따른 발주 시 고려사항
    • 5. 데이터파일의 종류와 취급 1. 회로도면 설계시의 데이터 파일 · 2. PCB 설계시의 데이터 파일
    • 6. PCB 특성 및 시험방법 1. PCB의 전기적 특성과 특성 시험의 종류와 방법
  • 15. CAD 일반
    • 1. CAD시스템 1. 기능에 따른 CAD 프로그램 · 2. 데이터 저장장치의 종류와 특징 · 3. 입ㆍ출력 인터페이스 파일의 종류와 특징
    • 2. CAD시스템의 입ㆍ출력장치 1. CAD시스템 입ㆍ출력 장치의 종류와 특징
    • 3. CAD시스템에 의한 도형처리 1. CAD 시스템 좌표계의 종류와 특징 및 도형의 작성과 편집 · 2. 형상 모델링의 종류와 특징

실기

전자제도 CAD작업 주요 6 · 세부 16 · 세세 43
  • 1. 하드웨어 기초회로설계
    • 1. 블록별 회로 설계하기 1. 기초 회로의 시뮬레이션을 통하여 상세 단위 회로를 설계할 수 있다. · 2. 설계된 단위 회로를 조합 하여 각 블록별 회로를 설계할 수 있다.
    • 2. 하드웨어 전체 설계도 작성하기 1. 검증된 기초 회로를 조합 하여 전체 회로를 구성할 수있다. · 2. 구성된 단위 회로를 시뮬레이션을 통하여 성능을 검증할 수 있다. · 3. 검증된 회로를 바탕으로 하드웨어 전체 설계도를 작성할 수 있다.
  • 2. 하드웨어 회로 설계
    • 1. 부품 규격 선정하기 1. 제품개발전략을 바탕으로적용가능한 주요부품의 라인업을 파악할 수 있다. · 2. 파악된 라인업에 따라 개발계획서의 요구기능을 구현할 수 있는 주요부품의 목록을 작성할 수 있다. · 3. 작성된 주요부품의 목록에 따라 부품 규격서를 수집 · 할 수 있다.
    • 2. 블록 설계하기 1. 제품 규격서에서 제시하는 제품 기능에 따라 블록도를 작성할 수 있다. · 2. 작성된 블록도를 활용하여 블록별 회로를 설계할 수있다. · 3. 설계된 회로를 시뮬레이션을 진행한 후 이론적인 검토내용과 시뮬레이션 결과를 비교·검토할 수 있다.
    • 3. 회로도 설계하기 1. 검토된 블록별 회로를 신호와 타이밍을 고려하여 회로를 구성할 수 있다. · 2. 구성된 회로를 분석하여 부품의 규격, 납기, 단가, 제 조사 등에 따라 사용 부품을확정할 수 있다. · 3. 확정된 부품을 바탕으로회로를 설계할 수 있다.
  • 3. 하드웨어 기능별 설계
    • 1. 하드웨어 구성하기 1. 분석된 하드웨어 자료를 바탕으로 하드웨어 요소를 작성할 수 있다. · 2. 작성된 하드웨어 요소를 기반으로 구성도를 작성할수 있다. · 3. 작성된 구성도와 기구 도면을 바탕으로 하드웨어를 배치할 수 있다.
    • 2. 블록도 작성하기 1. 제품 기능안과 하드웨어구성도를 바탕으로 동작 순서를 작성할 수 있다. · 2. 작성된 동작 순서를 바탕으로 주요부품을 중심으로 하드웨어 연결도면을 그릴수 있다. · 3. 전체블록도, 상세블록도를 나누어 작성할 수 있다.
  • 4. 하드웨어 회로구현 설계
    • 1. 상세회로도 작성하기 1. 기초 회로 설계도를 기반으로 상세회로도를 그릴 수 있는 설계 프로그램을 사용 · 할 수 있다. · 2. 설계 프로그램을 이용하여 하드웨어 전체 설계도를 작성할 수 있다. · 3. 작성된 하드웨어 전체 설계도에 대해 오류를 검증할수 있다.
    • 2. 전자파 대응 설계하기 1. 작성된 전체 설계도에 대해서 전자파 유해성 관련 규격을 조사할 수 있다.
    • 3. 회로 검증하기 1. 회로 시뮬레이션 프로그램을 통하여 회로의 성능을검증할 수 있다. · 2. 전문가 집단이 작성한 하드웨어 체크리스트를 기반으로 전체 회로 설계도에 대한 적합 여부를 확인할 수있다.
  • 5. 하드웨어부품선정
    • 1. 부품의 특성 분석하기 1. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 특성을 분석할 수있다. · 2. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 동작조건을 확인할수 있다. · 3. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 사용 환경의 적합성을 판단할 수 있다.
    • 2. 부품의 검사항목 결정하기 1. 제품의 종류와 사용 환경에 따른 부품의 사양을 정할수 있다. · 2. 정해진 사양에 대한 부품의 필요기능을 설정할 수 있다. · 3. 정해진 필요기능에 따라검사항목을 결정할 수 있다.
    • 3. 부품 선정하기 1. 전기적 성능 검사 결과를 바탕으로 부품 사용 가부를 결정할 수 있다. · 2. 부품사양서를 확인하여유해성분이 없는 부품을 선정할 수 있다. · 3. 환경 안전규격을 검토하여 해당부품의 적용 가능 여부를 판단할 수 있다.
  • 6. 하드웨어 양산 이관
    • 1. 관계부서 지원하기 1. 관련 부서 간 협의를 통하여 생산에 필요한 개발 내용을 해당 부서에 이관할 수있다. · 2. 관련 부서가 양산 체재를 구축할 수 있도록 제품 개발에 대한 정보 및 문서를 공유할 수 있다. · 3. 양산 이관 시 문제점에 대한 관련 부서의 개선 요구사항을 검토, 분석, 개선할수 있다.
    • 2. 문제점 개선하기 1. 양산 시 발생 가능한 문제점을 파악하여 설계에 반영, 개선할 수 있다.
    • 3. 양산 이관문서 작성하기 1. 기술 문서 및 문제점 개선이력을 작성할 수 있다. · 2. 최종적으로 개선한 견본품을 이관할 수 있다.

시험 방법

필기 : 객관식 4지 택일형 60문항(60분) - 실기 : 작업형(4시간 30분)

합격 기준

필기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상 - 실기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상

※ ‘16 년도부터 과정평가형 자격으로 취득 가능 ( 관련 홈페이지 : www.ncs.go.kr )

뭐나오지 공개문제 1건

큐넷이 공개한 문제예요 — 기출문제가 아니라 공개문제(예시문제)라서 실제 시험문제와는 달라요. 파일은 큐넷에서 받으세요 — 우리가 갖고 있진 않아요.

얼마나어렵지 2025년 기준 · 최근 10년

난이도를 가늠할 때 보는 숫자예요. 합격률은 어려운지와 같은 말은 아니에요 — 응시하는 사람과 시험 단계에 따라 달라져요.

합격률

필기38.5%
실기56.9%
0%35%70%201620212025 실기필기

2025년 필기 응시 2,230명 · 합격 859명 · 실기 응시 1,004명

연도별 응시·합격자 수
연도필기 응시합격%실기 응시합격%
20252,23085938.51,00457156.9
20242,60595636.71,07465060.5
20232,01284241.889650756.6
20222,3601,00142.41,11762556
20212,8771,47851.41,58485854.2
20202,3961,27453.21,43373651.4
20194,5952,07545.22,3981,36056.7
20184,5622,01544.22,3491,40059.6
20174,2921,88243.82,2881,56668.4
20165,5192,04937.12,6201,52858.3

2025 순위 — 합격률 낮은 순 기능사 125종 중 50번째

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