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  • 2026년 정기 기사 3회필기접수 2026-07-20~07-23 · 필기 2026-08-07~09-01 · 실기 2026-10-24~11-13 · 최종발표 2026-12-11

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지난 2회차 펼치기
  • 2026년 정기 기사 1회필기접수 2026-01-12~01-15 · 필기 2026-01-30~03-03 · 실기 2026-04-18~05-06 · 최종발표 2026-06-05
  • 2026년 정기 기사 2회필기접수 2026-04-20~04-23 · 필기 2026-05-09~05-29 · 실기 2026-07-18~08-05 · 최종발표 2026-09-04

2026년 11월 자격증 시험 일정 →

어떻게따지 산업기사 등급 · 과목 5개 · 모두 81문항 · 시험 방법 · 합격 기준 · 취득 방법

응시 조건

산업기사 등급이면 종목이 달라도 조건이 같아요 — 조건 21가지 펼치기
  • 기능사 등급 이상 자격 취득 후 동일 및 유사직무분야에서 1년이상 실무에 종사한 자
  • 동일 및 유사직무분야의 다른 종목 산업기사 이상의 자격을 취득한 자
  • 관련학과 2년제 전문대학졸업자
  • 관련학과 2년제 전문대학졸업예정자
  • 관련학과 3년제 전문대학졸업자
  • 관련학과 3년제 전문대학졸업예정자
  • 관련학과 4년제 대학 전과정의 1/2이상 마친자
  • 관련학과 5년제 대학 전과정의 1/2이상 마친자
  • 관련학과 6년제 대학 전과정의 1/2이상 마친자
  • 학점인정등에관한법률 제7조 규정에 의하여 관련학과 41학점 이상을 인정받은 자
  • 동일 및 유사직무분야에서 2년이상 실무에 종사한 자
  • 고용노동부령이 정하는 기능경기대회 입상자
  • 외국에서 동일한 종목에 해당하는 자격을 취득한 자
  • 학점인정등에관한법률 제7조 규정에 의하여 관련학과 81학점 이상을 인정받은 자
  • 관련학과의 대학졸업자
  • 관련학과의 대학졸업예정자
  • 동일 및 유사직무분야의 고용노동부령이 정하는 교육훈련기관의 "산업기사 수준의 기술훈련과정"이수자
  • 동일 및 유사직무분야의 고용노동부령이 정하는 교육훈련기관의 "산업기사 수준의 기술훈련과정"이수예정자
  • 학점인정등에관한법률 제7조 규정에 의하여 관련학과 106학점 이상을 인정받은 자
  • 관련학과 전공심화과정의 학사학위 취득예정자
  • 관련학과 전공심화과정의 학사학위 취득자

세부 인정범위는 큐넷에서 확인해 주세요.

시험 과목

필기 · 1교시 · 객관식
  • 디지털응용회로20문항 · 30분
  • 전자회로설계20문항 · 30분
  • 전자회로구현설계20문항 · 30분
  • 전자회로측정20문항 · 30분
실기 · 1교시 · 작업형
  • 전자회로 구현 및 검증 실무1문항
출제기준 펼치기 — 필기 4과목 · 실기 1과목 · 세부항목 44 · 세세항목 178

적용기간 2027.1.1~2029.12.31 · 객관식 · 2시간

이 출제기준은 2027.1.1 부터 적용돼요 — 그 전에 보는 시험은 지금 출제기준으로 봐요 · 큐넷에서 보기 ↗

필기

디지털응용회로 20문제 · 주요 2 · 세부 6 · 세세 28
  • 1. 디지털 회로설계
    • 1. 디지털회로 1. 진법 및 코드변환 · 2. 논리회로 및 불 대수 · 3. 조합논리회로 · 4. 순서논리회로
    • 2. 디스플레이부 설계 1. 디스플레이(FND, LED 등) 특성 · 2. 데이터시트 검토 · 3. 전자 부품의 원리와 이용법 · 4. 회로설계 규격
    • 3. 인터페이스 설계 1. 인터페이스 설계 및 이론 · 2. 설계지침서와 사양명세서 검토 · 3. 인터페이스 특성 파악 · 4. 인터페이스 호환성과 규격 · 5. 노이즈 방지대책기술
  • 2. 펌웨어 개발 구현
    • 1. 개발도구 파악 1. 크로스컴파일러, 디버깅 장비 사용 · 2. 마이크로프로세서 통합개발 환경 · 3. 마이크로프로세서 프로그램
    • 2. 펌웨어 구현 1. 마이크로프로세서 · 2. 모듈인터페이스 구현 · 3. 프로그래밍 언어 활용 · 4. 펌웨어 개발환경 구축 · 5. 표준 제어 알고리즘 · 6. 펌웨어 개발도구 사용 · 7. 펌웨어 기능 통합 및 시험
    • 3. 펌웨어 검증 1. 펌웨어 규격서 해석 · 2. 펌웨어 성능 파악 · 3. 펌웨어 사용 환경 · 4. 모듈·통합 테스트 · 5. 체크리스트 작성
전자회로설계 20문제 · 주요 2 · 세부 5 · 세세 23
  • 1. 하드웨어 부품 선정
    • 1. 부품의 특성 분석 1. 반도체이론 · 2. BJT 및 FET · 3. 특수반도체(Thyristor 등)
    • 2. 부품·신규부품 선정 1. 전자부품 지식 · 2. 부품사양서(데이터시트) · 3. 유해성분(MSDS) 판단 · 4. 부품과 시스템 간의 적합성 판단 · 5. 전자파 규제
  • 2. 하드웨어 회로설계
    • 1. 블록 설계 1. 블록도 작성 · 2. 블록도 활용 · 3. 시뮬레이션 결과 비교·검토
    • 2. 회로도 설계 1. 신호의 발생과 전달 · 2. 회로 설계 · 3. 시뮬레이션 프로그램 운용 · 4. 회로의 기능과 동작 분석 · 5. 회로설계 프로그램 운용 · 6. 회로망 해석 및 정리 · 7. 회로망 함수와 응답특성
    • 3. PCB 설계 1. PCB 도면 작성 · 2. 신호의 흐름 · 3. 회로의 기능과 동작 분석 · 4. PCB 설계 프로그램 운용 · 5. 부품 배치 최적화
전자회로구현설계 20문제 · 주요 3 · 세부 9 · 세세 41
  • 1. 시제품 성능평가
    • 1. PCB 제작 1. PCB 설계 기준 · 2. 부품 실장 방법에 따른 성능 · 3. PCB 내 신호 배선 · 4. PCB 제작 프로그램(CAD) · 5. 실장 시 문제점 파악 및 대응
    • 2. 시제품 조립 1. 제품 조립 공정 · 2. 조립 도구 사용 · 3. 부품의 부착, 분리, 교환 · 4. 조립 시 발생한 문제점 해결
    • 3. 시제품 성능 확보 1. 제품 규격 및 부품 사양 · 2. 환경 및 신뢰성 규격 · 3. 계측장비 및 시험장비 · 4. 성능 평가 결과 분석 · 5. 문제점 개선
  • 2. 아날로그회로설계
    • 1. RF부 설계 1. RF부품 원리와 이용법 · 2. RF회로설계 · 3. RF노이즈 방지대책 · 4. RF전파 특성 · 5. RF통신이론(변복조 개념)
    • 2. 전원부 설계 1. 전원부품의 원리와 이용법 · 2. 전원부품회로설계 규격 · 3. 전원부 전기 안전 규격 · 4. 전원부 노이즈 방지대책 · 5. 정전압회로설계(정류회로, 평활회로)
    • 3. AV부 설계 1. AV부품의 원리와 이용법 · 2. AV회로설계 규격 · 3. AV부 노이즈 방지대책 · 4. 증폭회로(트랜지스터, 연산증폭기) · 5. 발진, 펄스회로 · 6. 필터회로
    • 4. 센서부 설계 1. 센서기기의 원리와 구조 · 2. 센서 종류 및 특성 · 3. 센서구동회로 설계 · 4. A/D 및 D/A 변환
  • 3. MCU 하드웨어 회로 설계
    • 1. MCU 하드웨어 회로설계 1. MCU 규격 및 부품 · 2. MCU 활용 · 3. 노이즈 방지 회로 설계 · 4. 펌웨어 활용
    • 2. MCU 하드웨어 구동 코드 작성 1. MCU 하드웨어 구동 프로그램 · 2. MCU 주변기기와 데이터 처리 동기화 · 3. 컴파일 및 디버깅
전자회로측정 20문제 · 주요 2 · 세부 6 · 세세 19
  • 1. 하드웨어 측정분석
    • 1. 측정방법 결정 1. 측정 항목 결정 · 2. 계측장비(오실로스코프, 함수발생기, DMM 등) 선정 · 3. 항목별 측정 방법
    • 2. 측정 준비 1. 계측장비 기능 및 작동 · 2. 정상작동여부 확인 · 3. 측정환경 요인 분석
    • 3. 측정 1. 직류·교류의 측정 · 2. 펄스측정 · 3. 주파수측정 · 4. 전력측정 · 5. 기본소자의 특성측정 · 6. 각종 회로의 특성측정
  • 2. 하드웨어 시제품 제작
    • 1. 조립공정 검토 1. 조립순서 검토 · 2. 조립공정 분류 · 3. 조립공정도 검토, 분석
    • 2. 시제품 제작 1. 부품 검사 · 2. 시제품 조립
    • 3. 시제품 검증 1. 규격서 요구사항 분석 · 2. 시제품 테스트

실기

전자회로 구현 및 검증 실무 주요 6 · 세부 18 · 세세 67
  • 1. 하드웨어 회로설계
    • 1. 블록도 작성하기 1. 개발계획서를 통해 구현하고자 하는 제품의 기능 및성능을 확인할 수 있다. · 2. 블록도 작성에 필요한 핵심 부품의 데이터시트를 확인할 수 있다. · 3. 제품의 동작순서에 따라 주요 회로를 중심으로 하드웨어 구성도를 작성할 수 있다. · 4. 회로설계에 필요한 전체블록도와 상세블록도를 구분하여 작성할 수 있다.
    • 2. 회로 설계하기 1. 회로설계에 필요한 전체블록도와 상세블록도를 분석할 수 있다. · 2. 블록도를 기반으로 신호와 타이밍을 분석하여 회로를 구성할 수 있다. · 3. 기능과 성능을 최적화하기 위하여 회로를 설계할 수 · 있다. · 4. ERC를 통해 설계의 오류를 검증하고 레포트(Report), 넷리스트(Netlist)를 생성할수 있다.
    • 3. 회로설계 시뮬레이션하기 1. 아날로그, 디지털, 마이크로웨이브 등 회로의 특성에 따라 시뮬레이션 툴을 선정할 수 있다. · 2. 관련기관에서 제공되는 시뮬레이션 라이브러리를입수할 수 있다. · 3. 시뮬레이션 툴을 활용하여 회로의 성능을 검증할 수있다.
  • 2. 로봇 주제어 장치(MCU)하드웨어 회로 설계
    • 1. 로봇 주제어 (MCU) 하드웨어 회로 설계하기 1. 선정된 MCU 처리부와 주변기기의 사양을 결정하고부품배치를 할 수 있다. · 2. 결정된 메모리용량, 신호처리, 데이터 타이밍 인터페이스를 확인할 수 있다. · 3. 부품의 배치에 따라 신호의 간섭과 노이즈를 고려하여 MCU부 회로를 설계할수 있다. · 4. MCU 회로설계에 관련된설계도면을 관리할 수 있다.
    • 2. 로봇 주제어(MCU) 하드웨어 검증하기 1. 개념설계 단계에서 결정된 기능을 검증하기 위하여 항목, 순서, 방법을 결정할수 있다. · 2. 전원과 클럭을 인가하여MCU가 정상적으로 작동하는지 판단할 수 있다. · 3. 개념설계 단계에서 결정된 기능을 검증하기 위하여MCU 하드웨어 검증코드를 작성할 수 있다. · 4. 검증작업을 수행하고 문제점을 분석하여 검증결과보고서를 작성할 수 있다.
  • 3. 하드웨어 부품 선정
    • 1. 부품 특성 분석하기 1. 부품의 성능정보 및 기술동향을 분석하여 최적의 부품을 선정할 수 있다. · 2. 데이터시트를 바탕으로 부품의 전기적, 기구적 특성을 확인할 수 있다. · 3. 부품 샘플을 입수하여 검사항목에 따라 요구되는 기준의 적합 여부를 점검할 수있다.
    • 2. 부품단가 분석하기 1. 선정된 부품에 대한 공급처별 납품가격을 조사할 수있다. · 2. 생산역량, 수급불균형, 재고수준, 최소주문수량, 원가경쟁력을 고려하여 대체부품과 공급처를 발굴할 수 있다. · 3. 부품을 결정하기 위하여공급처별 납품견적서를 비교하여 부품의 단가를 결정할 수 있다.
    • 3. 부품 선정하기 1. 제품의 기능 및 성능을 확보하기 위해 검토된 부품의 샘플 및 승인원을 점검할 수있다. · 2. 부품 검사기준에 따라 선정한 부품이 성능기준을 충족하는지 확인할 수 있다. · 3. 부품의 납기와 단가를 확인하여 개발 및 제조 단계에서의 적용 적정성을 판단할수 있다.
  • 4. 광센서기기 시제품 제작
    • 1. 시제품 공정도 작성하기 1. 설계된 하드웨어, 펌웨어를 통하여 요구하는 시제품의 제작범위를 파악할 수 있다. · 2. 광센서기기의 규격에 따른 단위부품의 특성을 확인할 수 있다. · 3. 단위부품의 특성을 파악 하여 시제품 제작 공정도를 · 작성할 수 있다.
    • 2. 시제품 제작하기 1. 시제품의 제작 여건을 파악하여 제작비용을 산출할수 있다. · 2. 개발일정을 수립하여 시 제품을 제작할 수 있다. · 3. 시제품 결과물의 적합여부를 판단하고 오류를 수정할 수 있다.
    • 3. 시제품 기능 확인하기 1. 광센서기기의 규격을 토대로 시제품의 평가항목을 검토할 수 있다. · 2. 시제품의 주요 기능을 확인하여 시험검사를 실시할수 있다. · 3. 검사 완료된 시제품의 시험결과 보고서를 작성할 수있다.
  • 5. 광센서기기 펌웨어 구현
    • 1. 펌웨어 요구사항 분석하기 1. 광센서를 제어하기 위한 마이크로프로세서의 기능과성능에 대한 요구사항을 분석할 수 있다. · 2. 입출력 단자, 펌웨어의 기능을 정의하고 마이크로프로세서 시스템 구조를 설계할 수 있다. · 3. 규격, 성능, 가격을 고려하여 마이크로프로세서, 주변 장치에 대한 부품을 선정할수 있다. · 4. 마이크로프로세서 구조, 주변장치, 단자의 기능에 따라 펌웨어 규격서를 작성할수 있다.
    • 2. 펌웨어 개발환경 구축하기 1. 펌웨어 개발 과정에 필요한 개발 도구들을 조사하여 비교할 수 있다. · 2. 펌웨어 통합개발환경을 선정하여 구축할 수 있다. · 3. 툴체인(컴파일러, 다운로더)을 사용할 수 있다. · 4. 마이크로프로세서에 사용 가능한 프로그래밍 언어를 사용할 수 있다.
    • 3. 펌웨어 코딩하기 1. 펌웨어 규격서에 의거하여 순서도를 작성할 수 있다. · 2. 개발환경에 따른 라이브러리를 활용하여 소스 프로그램을 코딩할 수 있다. · 3. 소스 프로그램을 컴파일 하여 다운로드 파일을 생성할 수 있다. · 4. 프로그램의 디버깅과 업그레이드를 위해 필요한 문서화 작업을 수행할 수 있다.
    • 4. 펌웨어 검증하기 1. 펌웨어를 타깃보드에 다운로드하여 동작을 시행할수 있다. · 2. 테스트 환경을 구축하여펌웨어의 기능을 시험할 수있다. · 3. 시험 결과를 바탕으로 펌웨어의 기능을 개선할 수 있다. · 4. 고객 기술지원을 위한 체 크리스트를 작성할 수 있다.
  • 6. 계측장비 활용 유지정비
    • 1. 계측장비 검교정 관리하기 1. 검교정 기준에 따라 계측 장비별 검교정 주기 설정 및 실시 계획을 수립할 수 있다. · 2. 법정검사 설비에 활용되는 계측장비 관리대장을 작성 운용할 수 있다. · 3. 계측장비의 교정에 대한 검교정 관리 법정제도, 운용규정을 확인할 수 있다. · 4. 계측장비의 정밀 정확도, 안전성, 사용목적, 환경을 고려하여 허용오차범위를 검교정 기준으로 설정할 수 있다.
    • 2. 계측장비 관리하기 1. 계측장비별 특성을 확인 하여 관리 절차서를 작성할수 있다. · 2. 계측장비 관리 절차서에 따라 계측장비를 관리할 수있다. · 3. 계측장비 보관특성에 따라 관리할 수 있다. · 4. 측정 기록된 데이터를 관리 활용할 수 있다.
    • 3. 계측장비 기능 확인하기 1. 장비 신규 도입에 따른 제작사 매뉴얼을 확인하고 사용할 수 있다. · 2. 신규 장비 및 보유 장비운영을 위한 정기적인 매뉴얼 교육계획을 수립할 수 있다. · 3. 계측장비별 매뉴얼을 확인하여 장비 특성에 따라 사용할 수 있다. · 4. 사용하기 어려운 특정 장비 운영을 위해서 제작사에기술지원을 요청할 수 있다.

시험 방법

필기 : 객관식 4지 택일형 과목당 20문항(과목당 30분) - 실기 : 작업형(4시간 30분, 100점)

합격 기준

필기 : 100점을 만점으로 하여 과목당 40점이상, 전과목 평균 60점이상 - 실기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상

취득 방법

① 시행처 : 한국산업인력공단 ② 관련학과 : 전자공학과, 전자제어공학과, 전자시스템학과등 전자회로관련 학과

뭐나오지 공개문제 1건

큐넷이 공개한 문제예요 — 기출문제가 아니라 공개문제(예시문제)라서 실제 시험문제와는 달라요. 파일은 큐넷에서 받으세요 — 우리가 갖고 있진 않아요.

얼마나어렵지 2025년 기준 · 최근 10년

난이도를 가늠할 때 보는 숫자예요. 합격률은 어려운지와 같은 말은 아니에요 — 응시하는 사람과 시험 단계에 따라 달라져요.

합격률

필기7.3%
실기53.8%
0%40%80%201620212025 실기필기

2025년 필기 응시 300명 · 합격 22명 · 실기 응시 13명

연도별 응시·합격자 수
연도필기 응시합격%실기 응시합격%
2025300227.313753.8
2024494255.1452657.8
20235549717.5905965.6
202257411720.41248871
202176916321.216612273.5
202077417122.122812153.1
201993324726.525614757.4
20181,0421881826813550.4
20171,16023520.329316757
20161,23429123.633020261.2

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