표면실장장비기능사

법령이 요구하는 자리

• 건설·건축 건설기계검사대행자의 시설 및 기술인력보유기준 · 기계식주차장의 보수업을 등록 하려는 자가 갖추어야할 기술인력 건설기계관리법 시행규칙 ↗, 주차장법 시행령 ↗
• 에너지·자원 품질검사기관으로 지정받으려는 자가 확보하여야 하는 검사인력 · 자체검사자로 승인받으려는 자가 확보하여야 하는 검사인력 석유 및 석유대체연료 사업법 시행규칙 ↗
• 승강기 승강기 자체점검 담당 · 승강기 안전관리자의 자격요건 승강기 안전관리법 시행령 ↗, 승강기 안전관리법 시행규칙 ↗
• 문화·관광·체육 유원 시설업의 사업장에 상시 배치 하여야 하는 안전관리자의 자격 관광진흥법 시행규칙 ↗
• 산업안전·보건 검사원의 자격 산업안전보건법 시행규칙 ↗

응시 조건

기능사 등급이면 종목이 달라도 조건이 같아 — 조건 1가지 펼치기

• 제한없음

세부 인정범위는 큐넷에서 확인할 것.

시험 과목

출제기준 펼치기 — 필기 1과목 · 실기 1과목 · 세부항목 28 · 세세항목 93

적용기간 2026.1.1~2028.12.31 · 객관식 · 1시간

필기

SMT 일반, 전자 및 제어, 공기압 60문제 · 주요 8 · 세부 16 · 세세 43

• 1. SMT 일반
  • 1. SMT 개요 1. SMT 발전과정 및 장단점 · 2. 실장형태의 구분 · 3. 실장방식
  • 2. SMT 장비 1. 로더, 언로더 및 부대설비 · 2. 스크린프린터, 디스펜서 · 3. 칩마운터 · 4. 솔더링장비 및 경화장비 · 5. 검사기 및 기타 후공정 장비
  • 3. 표면실장부품 1. 표면실장부품의 발전과정 및 장단점 · 2. 표면실장부품의 종류 및 규격 · 3. 부품공급형태 및 관리
• 2. 전자부품 생산활동
  • 1. 생산 준비 1. 생산공정 계획(생산성, 라인 밸런스 등) · 2. SMT프로그램
  • 2. SMT 공정 1. 로더, 언로더공정 · 2. 인쇄공정 · 3. 장착공정 · 4. 리플로우 및 경화공정 · 5. 검사공정 · 6. 기타 공정 · 7. 불량의 유형 및 검사 방법
• 3. 설비 관리 및 생산 안전
  • 1. 설비 점검 1. 설비 유지보수 · 2. SMT 툴 관리(노즐, 메탈마스크 등)
  • 2. 안전 관리 1. 산업안전 · 2. 안전점검 및 관리 · 3. 환경유해물질 · 4. 안전보호구
• 4. PCB 제작 및 검사
  • 1. PCB 제작 1. PCB 기초 · 2. PCB 제작공정 · 3. PCB 검사
• 5. 하드웨어 부품 선정
  • 1. 전자부품의 이해 1. 전자 및 반도체 부품의 개요 · 2. 전자부품 종류 및 기능 · 3. 전자부품의 검사 및 관리
• 6. 자동제어
  • 1. 자동화 일반 1. 자동제어의 기초
  • 2. 센서 및 모터 1. 센서 종류와 특성 · 2. 모터 종류와 특성
• 7. 공기압제어
  • 1. 공기압제어 방식설계 1. 공기압 기초
  • 2. 공기압제어 회로구성 1. 공기압 제어회로
  • 3. 시험 운전 1. 공기압기기 관리
• 8. 공기압장치조립
  • 1. 공기압 회로도면 파악 1. 공기압 회로기호
  • 2. 공기압 장치 조립 및 장치 기능 1. 공기압축기 · 2. 공기압 밸브 · 3. 공기압 액추에이터 · 4. 공기압 기타 기기

실기

SMT장비 운용 실무 주요 5 · 세부 12 · 세세 50

• 1. PCB설계
  • 1. PCB설계준비하기 1. 작성된 회로도에 따라PCB설계를 위한 설계 도구 또는 프로그램을 선정하고 사용할 수 있다. · 2. 작성된 회로도에 따라 부품 목록을 추출하고, 부품 특성 및 외형 크기를 결정할수 있다. · 3. 결정된 부품 사양에 따라 부품 PCB 패턴 라이브러리를 만들 수 있다. · 4. 작성된 회로도에 따라 하드웨어 입출력 장치의 위치를 파악하여 PCB 상의 부품을 배치할 수 있다. · 5. 작성된 회로도에 따라 기구도면에서의 PCB 모양과크기를 최종 결정할 수 있다.
  • 2. PCB설계하기 1. 하드웨어 회로도에서 작성된 패턴 라이브러리의 부 · 품입력 및 회로도 상의 부품연결정보(네트목록)를 PCB설계 도구로 불러올 수 있다. · 2. 기구도면에서 추출한 보드외형 및 입출력 위치에 부품을 배치하거나, 정해진 위치가 없는 부품은 간섭을 최소화하여(기구물의 제약을 고려) 회로 흐름에 맞게 부품을 배치할 수 있다. · 3. 전류 소모량을 고려하여 패턴 라인 폭을 결정 및 전기적 간섭을 최소화할 수 있 도록 배선작업을 할 수 있다. · 4. 전기안전성, 전파적합성을 고려한 PCB설계를 할 수있다. · 5. 작업지시서에 의해 PCB용도를 명확하게 파악하고, 조립 상의 편의성을 고려한심벌마크를 작성할 수 있다. · 6. PCB설계 도구 매뉴얼에의해 작성된 PCB 파일에서거버파일 및 NC드릴 파일을추출할 수 있다.
• 2. 전자제품생산 자동화장비 활용
  • 1. SMT 활용하기 1. 작업지시서, 제품 PCB 도면, 부품목록을 검토할 수 있다. · 2. 검토된 결과에 따라 SMT프로그램을 구현할 수 있다. · 3. 구현된 프로그램을 이용하여 시제품을 생산할 수 있다. · 4. 시제품 생산 결과에 따라양산을 결정할 수 있다.
  • 2. 검사장비 활용하기 1. 작업지시서에 따라 검사 장비를 검토할 수 있다. · 2. 검토된 결과를 바탕으로검사장비를 결정할 수 있다. · 3. 결정된 검사장비에 필요한 데이터를 입력할 수 있다. · 4. 입력된 데이터를 이용하여 생산제품을 검사할 수 있다.
• 3. 하드웨어 부품 선정
  • 1. 부품의 특성 분석하기 1. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 특성을 분석할 수있다. · 2. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 동작조건을 확인할수 있다. · 3. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 사용 환경의 적합성을 판단할 수 있다.
  • 2. 부품의 검사항목 결정하기 1. 제품의 종류와 사용 환경에 따른 부품의 사양을 정할수 있다. · 2. 정해진 사양에 대한 부품의 필요기능을 설정할 수 있다. · 3. 정해진 필요기능에 따라검사항목을 결정할 수 있다.
  • 3. 부품 선정하기 1. 전기적 성능 검사 결과를 바탕으로 부품 사용 가부를 결정할 수 있다. · 2. 부품사양서를 확인하여유해성분이 없는 부품을 선정할 수 있다. · 3. 환경 안전규격을 검토하여 해당부품의 적용 가능 여부를 판단할 수 있다.
• 4. 전자부품 생산활동
  • 1. 생산 준비하기 1. 생산계획서를 토대로 생산할 전자부품과 생산일정, 생산공정 등을 파악할 수 있다. · 2. 전자부품 생산을 준비하기 위하여 공정별 작업지시서와 제조공정도에 따라 필요한 생산인력, 원부자재, 보유설비 등의 자원을 파악하여 배치할 수 있다. · 3. 배치된 자원을 활용하여 전자부품 생산 작업내용과생산장비의 조작방법 등의 · 양산준비상태를 점검할 수있다.
  • 2. 전자부품 생산하기 1. 유관부서로부터 도면, 부품목록 등을 입수하여 자동화 공정 프로그램을 설치할수 있다. · 2. 설치된 프로그램에 따라 자동 삽입공정에 전자부품소자를 투입하여 반제품을생산할 수 있다. · 3. 생산된 반제품을 양산라인으로 이송하고 작업지시서에 따라 수동부품을 삽입 하여 전자부품을 생산할 수있다. · 4. 생산된 전자부품에 대하여 검사 장비를 활용하여양?불량품을 판별할 수 있다.
  • 3. 부품 검사하기 1. 생산된 전자부품에 대하여 전수검사, 표본검사, 무검사의 검사방식을 결정할 수있고, 표본검사일 경우 표본검사표를 활용할 수 있다. · 2. 양품 판정기준, 품질검사 방법 등에 따라 외관검사, 기능검사, 성능검사 등에 대한검사방법을 결정할 수 있다. · 3. 결정된 검사방식에 따라생산중인 반제품에 대한 검사를 실시하여 판정기준에의거하여 부적합품을 분류할 수 있다. · 4. 양품으로 판정된 전자부품은 회사 내 출하검사 기준에 따라 출하검사를 수행할수 있다. · 5. 공인인증이 필요한 전자부품의 경우에는 공인시험기관에 신뢰성시험을 의뢰하고 결과를 관리할 수 있다.
  • 4. 부적합품 관리하기 1. 생산과정에서 이관된 부 적합 전자부품에 대하여 수리가 가능한 부품과 수리가불가능한 부품으로 분류할수 있다. · 2. 수리가 가능한 전자부품에 대하여 매뉴얼에 따라 수리작업을 진행하고 재검사를 실시하여 양품으로 판정된 부품은 생산라인으로 이관할 수 있다. · 3. 수리가 불가능한 전자부품의 경우 폐기규정에 따라폐기사유, 폐기비용에 대한보고서를 작성할 수 있다. · 4. 폐기가 결정된 부적합품에 대해서는 폐기 후 사진을찍어 보관할 수 있다.
• 5. 전자제품생산 안전관리
  • 1. 안전점검하기 1. 안전보건관리계획을 근거로 점검 항목을 선정하여 안전보건점검표를 작성할 수있다. · 2. 작성된 안전보건점검표를 바탕으로 작업장 전반에 대한 안전보건상태를 점검하여 평가할 수 있다. · 3. 평가결과를 바탕으로 안전보건점검결과보고서를 작성하고 개선 필요사항에 대한 조치를 원인제공부서에요구할 수 있다. · 4. 원인제공부서가 조치한사항에 대한 개선 여부를 확인할 수 있다.

2025년 필기 응시 976명 · 합격 321명 · 실기 응시 519명

연도별 응시·합격자 수

연도	필기 응시	합격	%	실기 응시	합격	%
2025	976	321	32.9	519	483	93.1
2024	917	252	27.5	377	341	90.5
2023	884	311	35.2	524	478	91.2
2022	894	396	44.3	500	463	92.6
2021	1,131	455	40.2	572	551	96.3
2020	590	239	40.5	355	330	93
2019	899	401	44.6	556	520	93.5
2018	1,192	530	44.5	627	590	94.1
2017	804	363	45.1	540	523	96.9
2016	643	205	31.9	418	405	96.9

고용24에 올라온 국민내일배움카드 훈련과정을 전부 뒤졌는데, 이 자격을 걸고 여는 과정은 없었어. 학원에서 따는 자격이 아니거나, 과정이 열릴 만큼 찾는 사람이 적다는 뜻이야. 수집은 2026-09-08 기준이라 그 뒤에 새로 열렸을 수는 있어.

고용24에서 표면실장장비기능사 과정 찾기 ↗

• 2026년 정기 기능사 3회필기접수 2026-06-08~06-11 · 필기 2026-06-27~07-02 · 실기 2026-08-29~09-16 · 최종발표 2026-10-02

달력에 넣어 두면 접수 날에 알림이 와 아이폰·달력 앱 구글 달력 파일 받기(.ics)

지난 2회차 펼치기

• 2026년 정기 기능사 1회필기접수 2026-01-06~01-09 · 필기 2026-01-20~01-24 · 실기 2026-03-14~04-05 · 최종발표 2026-04-10
• 2026년 정기 기능사 2회필기접수 2026-03-16~03-20 · 필기 2026-04-04~04-09 · 실기 2026-05-30~06-14 · 최종발표 2026-06-26

큐넷이 공개한 문제야. 파일은 큐넷에서 받아 — 우리가 갖고 있진 않아. 실기 공개문제는 "예시문제" 라서 실제 시험문제와는 달라.

• [공개문제]표면실장장비기능사(舊전자부품장착기능사)

누계 6,959명 · 최근 5년 2025년 483 · 2024년 341 · 2023년 478 · 2022년 463 · 2021년 551명

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