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2026년 시험은 다 끝났어요

    2026년 시험은 다 끝났어요. 다음 해 일정은 아직 안 모았어요.

    지난 3회차 펼치기
    • 2026년 정기 기능사 1회필기접수 2026-01-06~01-09 · 필기 2026-01-20~01-24 · 실기 2026-03-14~04-05 · 최종발표 2026-04-10
    • 2026년 정기 기능사 2회필기접수 2026-03-16~03-20 · 필기 2026-04-04~04-09 · 실기 2026-05-30~06-14 · 최종발표 2026-06-26
    • 2026년 정기 기능사 3회필기접수 2026-06-08~06-11 · 필기 2026-06-27~07-02 · 실기 2026-08-29~09-16 · 최종발표 2026-10-02

    어떻게따지 기능사 등급 · 과목 2개 · 모두 61문항 · 시험 방법 · 합격 기준

    응시 조건

    기능사 등급이면 종목이 달라도 조건이 같아요 — 조건 1가지 펼치기
    • 제한없음

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    시험 과목

    필기 · 1교시 · 객관식
    • SMT 일반, 전자 및 제어, 공기압60문항 · 60분
    실기 · 1교시 · 작업형
    • SMT장비 운용 실무1문항
    출제기준 펼치기 — 필기 1과목 · 실기 1과목 · 세부항목 28 · 세세항목 93

    적용기간 2026.1.1~2028.12.31 · 객관식 · 1시간

    필기

    SMT 일반, 전자 및 제어, 공기압 60문제 · 주요 8 · 세부 16 · 세세 43
    • 1. SMT 일반
      • 1. SMT 개요 1. SMT 발전과정 및 장단점 · 2. 실장형태의 구분 · 3. 실장방식
      • 2. SMT 장비 1. 로더, 언로더 및 부대설비 · 2. 스크린프린터, 디스펜서 · 3. 칩마운터 · 4. 솔더링장비 및 경화장비 · 5. 검사기 및 기타 후공정 장비
      • 3. 표면실장부품 1. 표면실장부품의 발전과정 및 장단점 · 2. 표면실장부품의 종류 및 규격 · 3. 부품공급형태 및 관리
    • 2. 전자부품 생산활동
      • 1. 생산 준비 1. 생산공정 계획(생산성, 라인 밸런스 등) · 2. SMT프로그램
      • 2. SMT 공정 1. 로더, 언로더공정 · 2. 인쇄공정 · 3. 장착공정 · 4. 리플로우 및 경화공정 · 5. 검사공정 · 6. 기타 공정 · 7. 불량의 유형 및 검사 방법
    • 3. 설비 관리 및 생산 안전
      • 1. 설비 점검 1. 설비 유지보수 · 2. SMT 툴 관리(노즐, 메탈마스크 등)
      • 2. 안전 관리 1. 산업안전 · 2. 안전점검 및 관리 · 3. 환경유해물질 · 4. 안전보호구
    • 4. PCB 제작 및 검사
      • 1. PCB 제작 1. PCB 기초 · 2. PCB 제작공정 · 3. PCB 검사
    • 5. 하드웨어 부품 선정
      • 1. 전자부품의 이해 1. 전자 및 반도체 부품의 개요 · 2. 전자부품 종류 및 기능 · 3. 전자부품의 검사 및 관리
    • 6. 자동제어
      • 1. 자동화 일반 1. 자동제어의 기초
      • 2. 센서 및 모터 1. 센서 종류와 특성 · 2. 모터 종류와 특성
    • 7. 공기압제어
      • 1. 공기압제어 방식설계 1. 공기압 기초
      • 2. 공기압제어 회로구성 1. 공기압 제어회로
      • 3. 시험 운전 1. 공기압기기 관리
    • 8. 공기압장치조립
      • 1. 공기압 회로도면 파악 1. 공기압 회로기호
      • 2. 공기압 장치 조립 및 장치 기능 1. 공기압축기 · 2. 공기압 밸브 · 3. 공기압 액추에이터 · 4. 공기압 기타 기기

    실기

    SMT장비 운용 실무 주요 5 · 세부 12 · 세세 50
    • 1. PCB설계
      • 1. PCB설계준비하기 1. 작성된 회로도에 따라PCB설계를 위한 설계 도구 또는 프로그램을 선정하고 사용할 수 있다. · 2. 작성된 회로도에 따라 부품 목록을 추출하고, 부품 특성 및 외형 크기를 결정할수 있다. · 3. 결정된 부품 사양에 따라 부품 PCB 패턴 라이브러리를 만들 수 있다. · 4. 작성된 회로도에 따라 하드웨어 입출력 장치의 위치를 파악하여 PCB 상의 부품을 배치할 수 있다. · 5. 작성된 회로도에 따라 기구도면에서의 PCB 모양과크기를 최종 결정할 수 있다.
      • 2. PCB설계하기 1. 하드웨어 회로도에서 작성된 패턴 라이브러리의 부 · 품입력 및 회로도 상의 부품연결정보(네트목록)를 PCB설계 도구로 불러올 수 있다. · 2. 기구도면에서 추출한 보드외형 및 입출력 위치에 부품을 배치하거나, 정해진 위치가 없는 부품은 간섭을 최소화하여(기구물의 제약을 고려) 회로 흐름에 맞게 부품을 배치할 수 있다. · 3. 전류 소모량을 고려하여 패턴 라인 폭을 결정 및 전기적 간섭을 최소화할 수 있 도록 배선작업을 할 수 있다. · 4. 전기안전성, 전파적합성을 고려한 PCB설계를 할 수있다. · 5. 작업지시서에 의해 PCB용도를 명확하게 파악하고, 조립 상의 편의성을 고려한심벌마크를 작성할 수 있다. · 6. PCB설계 도구 매뉴얼에의해 작성된 PCB 파일에서거버파일 및 NC드릴 파일을추출할 수 있다.
    • 2. 전자제품생산 자동화장비 활용
      • 1. SMT 활용하기 1. 작업지시서, 제품 PCB 도면, 부품목록을 검토할 수 있다. · 2. 검토된 결과에 따라 SMT프로그램을 구현할 수 있다. · 3. 구현된 프로그램을 이용하여 시제품을 생산할 수 있다. · 4. 시제품 생산 결과에 따라양산을 결정할 수 있다.
      • 2. 검사장비 활용하기 1. 작업지시서에 따라 검사 장비를 검토할 수 있다. · 2. 검토된 결과를 바탕으로검사장비를 결정할 수 있다. · 3. 결정된 검사장비에 필요한 데이터를 입력할 수 있다. · 4. 입력된 데이터를 이용하여 생산제품을 검사할 수 있다.
    • 3. 하드웨어 부품 선정
      • 1. 부품의 특성 분석하기 1. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 특성을 분석할 수있다. · 2. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 동작조건을 확인할수 있다. · 3. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 사용 환경의 적합성을 판단할 수 있다.
      • 2. 부품의 검사항목 결정하기 1. 제품의 종류와 사용 환경에 따른 부품의 사양을 정할수 있다. · 2. 정해진 사양에 대한 부품의 필요기능을 설정할 수 있다. · 3. 정해진 필요기능에 따라검사항목을 결정할 수 있다.
      • 3. 부품 선정하기 1. 전기적 성능 검사 결과를 바탕으로 부품 사용 가부를 결정할 수 있다. · 2. 부품사양서를 확인하여유해성분이 없는 부품을 선정할 수 있다. · 3. 환경 안전규격을 검토하여 해당부품의 적용 가능 여부를 판단할 수 있다.
    • 4. 전자부품 생산활동
      • 1. 생산 준비하기 1. 생산계획서를 토대로 생산할 전자부품과 생산일정, 생산공정 등을 파악할 수 있다. · 2. 전자부품 생산을 준비하기 위하여 공정별 작업지시서와 제조공정도에 따라 필요한 생산인력, 원부자재, 보유설비 등의 자원을 파악하여 배치할 수 있다. · 3. 배치된 자원을 활용하여 전자부품 생산 작업내용과생산장비의 조작방법 등의 · 양산준비상태를 점검할 수있다.
      • 2. 전자부품 생산하기 1. 유관부서로부터 도면, 부품목록 등을 입수하여 자동화 공정 프로그램을 설치할수 있다. · 2. 설치된 프로그램에 따라 자동 삽입공정에 전자부품소자를 투입하여 반제품을생산할 수 있다. · 3. 생산된 반제품을 양산라인으로 이송하고 작업지시서에 따라 수동부품을 삽입 하여 전자부품을 생산할 수있다. · 4. 생산된 전자부품에 대하여 검사 장비를 활용하여양ㆍ불량품을 판별할 수 있다.
      • 3. 부품 검사하기 1. 생산된 전자부품에 대하여 전수검사, 표본검사, 무검사의 검사방식을 결정할 수있고, 표본검사일 경우 표본검사표를 활용할 수 있다. · 2. 양품 판정기준, 품질검사 방법 등에 따라 외관검사, 기능검사, 성능검사 등에 대한검사방법을 결정할 수 있다. · 3. 결정된 검사방식에 따라생산중인 반제품에 대한 검사를 실시하여 판정기준에의거하여 부적합품을 분류할 수 있다. · 4. 양품으로 판정된 전자부품은 회사 내 출하검사 기준에 따라 출하검사를 수행할수 있다. · 5. 공인인증이 필요한 전자부품의 경우에는 공인시험기관에 신뢰성시험을 의뢰하고 결과를 관리할 수 있다.
      • 4. 부적합품 관리하기 1. 생산과정에서 이관된 부 적합 전자부품에 대하여 수리가 가능한 부품과 수리가불가능한 부품으로 분류할수 있다. · 2. 수리가 가능한 전자부품에 대하여 매뉴얼에 따라 수리작업을 진행하고 재검사를 실시하여 양품으로 판정된 부품은 생산라인으로 이관할 수 있다. · 3. 수리가 불가능한 전자부품의 경우 폐기규정에 따라폐기사유, 폐기비용에 대한보고서를 작성할 수 있다. · 4. 폐기가 결정된 부적합품에 대해서는 폐기 후 사진을찍어 보관할 수 있다.
    • 5. 전자제품생산 안전관리
      • 1. 안전점검하기 1. 안전보건관리계획을 근거로 점검 항목을 선정하여 안전보건점검표를 작성할 수있다. · 2. 작성된 안전보건점검표를 바탕으로 작업장 전반에 대한 안전보건상태를 점검하여 평가할 수 있다. · 3. 평가결과를 바탕으로 안전보건점검결과보고서를 작성하고 개선 필요사항에 대한 조치를 원인제공부서에요구할 수 있다. · 4. 원인제공부서가 조치한사항에 대한 개선 여부를 확인할 수 있다.

    시험 방법

    필기 : 객관식 4지 택일형 60문항(60분) - 실기 : 작업형(1시간 50분, 100점)

    합격 기준

    필기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상 - 실기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상

    뭐나오지 공개문제 1건

    큐넷이 공개한 문제예요 — 기출문제가 아니라 공개문제(예시문제)라서 실제 시험문제와는 달라요. 파일은 큐넷에서 받으세요 — 우리가 갖고 있진 않아요.

    얼마나어렵지 2025년 기준 · 최근 10년

    난이도를 가늠할 때 보는 숫자예요. 합격률은 어려운지와 같은 말은 아니에요 — 응시하는 사람과 시험 단계에 따라 달라져요.

    합격률

    필기32.9%
    실기93.1%
    0%50%100%201620212025 실기필기

    2025년 필기 응시 976명 · 합격 321명 · 실기 응시 519명

    연도별 응시·합격자 수
    연도필기 응시합격%실기 응시합격%
    202597632132.951948393.1
    202491725227.537734190.5
    202388431135.252447891.2
    202289439644.350046392.6
    20211,13145540.257255196.3
    202059023940.535533093
    201989940144.655652093.5
    20181,19253044.562759094.1
    201780436345.154052396.9
    201664320531.941840596.9

    2025 순위 — 합격률 낮은 순 기능사 125종 중 118번째

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