반도체설비보전기능사

법령이 요구하는 자리

• 건설·건축 건설기계검사대행자의 시설 및 기술인력보유기준 · 기계식주차장의 보수업을 등록 하려는 자가 갖추어야할 기술인력 건설기계관리법 시행규칙 ↗, 주차장법 시행령 ↗
• 에너지·자원 품질검사기관으로 지정받으려는 자가 확보하여야 하는 검사인력 · 자체검사자로 승인받으려는 자가 확보하여야 하는 검사인력 석유 및 석유대체연료 사업법 시행규칙 ↗
• 승강기 승강기 자체점검 담당 · 승강기 안전관리자의 자격요건 승강기 안전관리법 시행령 ↗, 승강기 안전관리법 시행규칙 ↗
• 문화·관광·체육 유원 시설업의 사업장에 상시 배치 하여야 하는 안전관리자의 자격 관광진흥법 시행규칙 ↗
• 산업안전·보건 검사원의 자격 산업안전보건법 시행규칙 ↗

응시 조건

기능사 등급이면 종목이 달라도 조건이 같아 — 조건 1가지 펼치기

• 제한없음

세부 인정범위는 큐넷에서 확인할 것.

시험 과목

출제기준 펼치기 — 필기 1과목 · 실기 1과목 · 세부항목 67 · 세세항목 147

적용기간 2024.1.1~2028.12.31 · 객관식 · 1시간

필기

반도체설비보전, 운영및요소기술 60문제 · 주요 13 · 세부 36 · 세세 47

• 1. 반도체장비 기구전장조립
  • 1. 기구 유닛별 조립 및 기본 배선준비 1. 반도체장비 조립의 개요
  • 2. 공정사양에 따른 조립 1. 쏘잉(Sawing)/다이본딩(Die Bonding) 장비의 작동 환경
  • 3. 기구 정밀도와 양산정밀도에 따른 조립 1. 쏘잉(Sawing)/다이본딩(Die Bonding) 장비의 구조 및 작동
• 2. 반도체장비 기구와 전장조립 검증
  • 1. 기구 유닛별 조립 검증 1. 쏘잉(Sawing)/다이본딩(Die Bonding) 장비의 정비
  • 2. 장비 동작 검증 1. 쏘잉(Sawing)/다이본딩(Die Bonding) 장비의 조작
• 3. 반도체 진공 플라즈마 장비 유지보수
  • 1. 진공장비 원리 파악 1. Photo, Etch 장비의 작동환경
  • 2. 플라즈마장비 원리 파악 1. Photo, Etch 장비의 구조 및작동이해
  • 3. 진공·플라즈마 장비Set-Up 1. Photo, Etch 장비의 조작
  • 4. 진공·플라즈마 장비 유지보수 1. Photo, Etch 장비의 정비
• 4. 반도체 케미칼 가스 장비 유지보수
  • 1. 케미칼 장비 원리 파악 1. 박막/확산장비의 작동환경
  • 2. 가스 장비 원리 파악 1. 박막/확산장비의 구조 및 작동이해
  • 3. 케미칼·가스 장비 셋업 1. 박막/확산장비의 조작
  • 4. 케미칼·가스 장비 유지보수 1. 박막/확산장비의 정비
• 5. Photo, Etch 장비 운영
  • 1. Photo, Etch 장비Set-Up 1. 노광, 트랙, Etch, Ashing 공정
  • 2. Photo, Etch 장비 유지·개선 1. 노광, 트랙, Etch, Ashing 장비 운영
• 6. 박막/확산 장비 운영
  • 1. 박막/확산 장비 Set-Up 1. 박막, 확산, 이온주입 공정
  • 2. 박막/확산 장비 유지·개선 1. 박막, 확산, 이온주입 장비 운영
• 7. 반도체 패키징 공정 장비 운영
  • 1. 반도체 패키징 전 공정 장비 운영 1. 쏘잉(Sawing) 등 장비 구조 · 2. 쏘잉(Sawing) 등 장비 조작 · 3. 쏘잉(Sawing) 등 장비 유지·관리
  • 2. 반도체 패키징 후 공정 장비 운영 1. 다이본딩(Die Bonding) 등 장비 구조 · 2. 다이본딩(Die Bonding) 등 장비 조작 · 3. 다이본딩(Die Bonding) 등 장비 유지·관리
• 8. 반도체장비 안전관리
  • 1. 안전표준 파악 1. 기계안전 · 2. 전기안전
  • 2. 안전관리 방법 파악 1. 가스안전 · 2. 주요가스의 종류
  • 3. 안전 관리 활동 1. 주요가스 취급방법
• 9. PLC제어 기본 모듈 프로그램 개발
  • 1. 자동화 일반 1. 자동제어의 기초 및 종류 · 2. 제어계의 구성 및 특성
  • 2. PLC 기본 프로그래밍 준비 1. PLC 구성과 원리
  • 3. PLC 기본 프로그래밍 1. 논리회로 · 2. PLC 프로그램
  • 4. 시뮬레이션 및 수정보완 1. PLC 프로그램 디버깅
• 10. 센서활용기술
  • 1. 센서 선정 1. 센서 종류와 특성
  • 2. 센서 신호 1. 센서 신호 처리
  • 3. 센서 관리 1. 센서 관리
• 11. 모터 제어
  • 1. 제어방식 설계 1. 모터 종류와 특성
  • 2. 제어회로 구성 1. 모터 제어회로
• 12. 공기압제어
  • 1. 공기압제어 방식설계 1. 공기압 기초
  • 2. 공기압제어 회로구성 1. 공기압 제어회로
  • 3. 시험 운전 1. 공기압기기 관리
• 13. 공기압장치조립
  • 1. 공기압 회로도면 파악 1. 공기압 회로기호
  • 2. 공기압 장치 조립 및 장치기능 1. 공기압축기 · 2. 공기압 밸브 · 3. 공기압 액추에이터 · 4. 공기압 기타 기기

실기

반도체 설비보전 실무 주요 8 · 세부 31 · 세세 100

• 1. 반도체 장비 기구조립
  • 1. 기구 유닛별 조립하기 1. 기구도면을 보고 조립되는 순서를 이해할 수 있다. · 2. 부분별 조립 순서를 이해하고 조립할 수 있다. · 3. 기구와 연관된 전기, 전자, 제어부품을 기본적으로 배치할 수 있다. · 4. 조립기구의 기능을 이해하고 원활히 작동할 수 있다.
  • 2. 공정사양에 따른 조립하기 1. 반도체 공정에 맞는 장비조립을 할 수 있다. · 2. 반도체 전공정 진공장비를 이해하고 조립할 수 있다. · 3. 반도체 패키징 및 테스트 장비를 이해하고 조립할 수있다. · 4. 반도체 검사 장비를 이해하고 조립할 수 있다.
  • 3. 기구 정밀도에 따른 조립하기 1. 반도체 장비 특성과 구조에 맞는 기본 기구 조립을할 수 있다. · 2. 기본적인 하부 철골 구조에 주요 유닛별 조립을 정확히 연결할 수 있다. · 3. 중요부분을 정확한 위치에 조립할 수 있다. · 4. 기본조립이 된 후 개별 동작점검을 할 수 있다.
  • 4. 양산정밀도에 따른 조립하기 1. 반도체 장비 양산사양에맞추어 최적화 되도록 조립할 수 있다. · 2. 요구된 장비 사양을 이해하고 각 부분과 전체가 정확한 사양을 만족하는지 확인하며 조립할 수 있다. · 3. 고객의 요구된 양산 정밀 도를 만족하는 상세조립을할 수 있다.
• 2. 반도체 장비 기구조립 검증
  • 1. 기구 유닛별 조립 검증하기 1. 기구 유닛도면을 검증할수 있다. · 2. 조립된 기구 유닛의 동작 여부를 파악하여 정상 조립되었는지를 검증할 수 있다. · 3. 기구와 연관된 전기, 전자, 제어부품이 정상 조립되었는지 검증할 수 있다. · 4. 조립기구의 기능이 정상작동되는지 검증할 수 있다.
  • 2. 공정사양에 따른 조립 검증하기 1. 정해진 공정을 수행할 수있도록 장비의 조립상태를검증할 수 있다. · 2. 반도체 전공정 진공장비가 정상 조립되어 정해진 공 정을 진행할 수 있는지 검증할 수 있다. · 3. 반도체 패키징 및 테스트장비가 정상 조립되어 정해진 공정을 수행할 수 있는지검증할 수 있다. · 4. 반도체 검사 장비가 제대로 조립되어 정해진 검사를할 수 있는지 검증할 수 있다.
  • 3. 기구 정밀도에 따른 조립 검증하기 1. 반도체 장비 특성과 구조에 맞도록 정밀 조립이 되었는지 검증할 수 있다. · 2. 기구 구조에 주요 유닛별조립이 정확히 되었는지 검증할 수 있다. · 3. 기구의 중요 부분이 정확한 위치에 조립되어 정상 동작하는지 검증할 수 있다. · 4. 정밀 조립이 완료된 후 장비가 정상적으로 동작하는지 검증할 수 있다.
  • 4. 양산정밀도에 따른 조립 검증하기 1. 반도체 장비가 최적의 가동조건을 확보할 수 있는지조립되었는지 점검할 수 있다. · 2. 장비의 각 부분과 전체가제대로 조립되어 정확한 공정조건을 만족하고 있는지 점검할 수 있다. · 3. 장비가 설계된 정밀도를만족하도록 정밀하게 조립되어 고객이 요구하는 공정을 수행할 수 있는지 점검할수 있다. · 4. 장비가 동작할 때 발생할수 있는 안전사고를 예방할수 있는 조치가 되어 있는지를 점검하고 안전사고를 예 방할 수 있다.
• 3. 반도체 장비 전장조립
  • 1. 장비 전원부 기본 배선준비하기 1. 반도체 장비의 배선도면을 보고 사양에 맞추어 배선 준비 작업을 할 수 있다. · 2. 배선도면을 보고 실제 각 성능과 공급된 전원사양을검증할 수 있다. · 3. 배선도면을 보고 장비의각 동작부위와 그 순서에 따라 배선을 준비할 수 있다.
  • 2. 장비 전원부 실제 전장배선하기 1. 전기도면에 근거한 배선 종류별 배선 길이 및 배선 작업을 수립할 수 있다. · 2. 전원부품별 배선타입과배선작업을 고려하여 작업할 수 있다. · 3. 전원배치 순서에 근거하여 위험한 상황을 배제한 안전 전원배선 작업을 할 수있다. · 4. 전원용량, 전원 품질을 고려한 배선등급을 결정하고 실제 연결 작업을 할 수 있다.
  • 3. 부가 장착품 전장 배선하기 1. 부가 장착되는 중요 제어기, 하드웨어, 별도 유닛의 전원 특성을 검증할 수 있다. · 2. 부가 장착되는 중요 제어기, 하드웨어, 별도 유닛의 전원 특성과 연계된 전원 배선을 검증할 수 있다. · 3. 가장 효과적이며, 제어가확실한 부가장착품의 최적화된 배선을 실행할 수 있다.
• 4. 반도체 장비 전장조립 검증
  • 1. 부가 장착품 전장 검증하기 1. 부가 장착되는 중요 제어기, 하드웨어, 별도 유닛의 전원 특성을 검증할 수 있다. · 2. 부가 장착되는 중요 제어기, 하드웨어, 별도 유닛의 전원 특성과 연계된 전원 배선을 검증할 수 있다. · 3 가장 효과적이며, 제어가확실한 부가장착품의 .최적화된 배선을 검증 할 수 있다.
  • 2. 장비 동작 검증하기 1. 조립된 기구장치, 유틸리티, 제어기 등의 동작을 검증할 수 있다. · 2. 장비 안전과 성능을 유지할 수 있는 KS, S-mark, CE, SEMI 표준에 따른 배선을검중할 수 있다.
  • 3. 전원 품질 검증하기 1. 장비 동작에 영향을 주는장비품질 전반에 대한 전원품질을 고려한 배선을 검증할 수 있다. · 2. 장비 동작에 영향을 주는 방폭 시스템을 검증할 수 있다. · 3. 장비 전원이 정상 연결되어 전원품질을 검증할 수 있다.
• 5. 반도체 진공 플라즈마 장비 유지보수
  • 1. 진공장비 원리 파악하기 1. 진공 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)을 검증할 수있다. · 2. 진공 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)의 파악된 원리에 따라 설치 준비할 수 있다.
  • 2. 플라즈마장비 원리 파악하기 1. 플라즈마 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)을 검증할 수 있다. · 2. 플라즈마 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)의 파악된 원리에 따라 설치 준비할 수 있다.
  • 3. 진공·플라즈마 장비 셋업 하기 1. 진공 및 플라즈마 장비의 설치 환경, 조건, 방법을 검증할 수 있다. · 2. 진공 및 플라즈마 장비의 설치 환경, 조건, 방법에 따라 설치할 수 있다.
  • 4. 진공·플라즈마 대상 측정하기 1. 진공 및 플라즈마 장비의운전방법 및 측정 대상, 측정 항목을 파악하고 측정할 수 · 있다. · 2. 진공 및 플라즈마 장비의 측정 항목 결과를 기준값과 비교할 수 있다.
  • 5. 진공·플라즈마 장비 유지보수하기 1. PM(Preventive Maintenance) 항목을 설정하고 관리할 수 있다. · 2. 보정(Calibration) 항목을 설정하고 관리할 수 있다. · 3. 이상 발생시 대응 절차를숙지하고 이에 따른 조치를 수행할 수 있다.
• 6. 반도체 케미칼 가스 장비유지보수
  • 1. 케미칼 장비 원리 파악하기 1. 케미칼 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동메커니즘(원리)을 검증할 수있다. · 2. 케미칼 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동메커니즘(원리)의 파악된 원리에 따라 설치 준비할 수있다.
  • 2. 가스 장비 원리 파악하기 1. 가스 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)을 검증할 수있다. · 2. 가스 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)의 파악된 원리에 따라 설치 준비할 수 있다.
  • 3. 케미칼·가스 장비 셋업하기 1. 케미칼 장비 및 가스 장비의 설치 환경, 조건, 방법을검증할 수 있다. · 2. 케미칼 장비 및 가스 장비의 설치 환경, 조건, 방법에 따라 설치할 수 있다.
  • 4. 케미칼·가스 대상 측정하기 1. 케미칼 장비 및 가스 장비의 운전방법 및 측정 대상, 측정 항목을 파악하고 측정할 수 있다. · 2. 케미칼 장비 및 가스 장비의 측정 항목 결과를 기준값과 비교할 수 있다.
  • 5. 케미칼·가스 장비 유지보수하기 1. PM(Preventive Maintenance) 항목을 설정하고 관리할 수 있다. · 2. 보정(Calibration) 항목을 설정하고 관리할 수 있다. · 3. 이상발생시 대응 절차를숙지하고 이에 따른 조치를 수행할 수 있다.
• 7. 반도체 장비 안전관리
  • 1. 안전표준 파악하기 1. 반도체장비 안전관리를 위한 표준을 파악하고 준비할 수 있다. · 2. 반도체장비 제조 단계에서 안전 지침을 파악하고 준비할 수 있다. · 3. 반도체 장비 운영, 유지관리 단계에서 안전 지침을 파악하고 준비할 수 있다.
  • 2. 안전관리 방법 파악하기 1. 반도체 장비의 기계장치의 위험요인과 규정을 이해하고, 안전관리 표준작업 및사전예방점검 방법을 파악하고 준비할 수 있다. · 2. 반도체 장비의 전기 관련위험요인과 규정을 이해하고, 안전관리 표준작업 및 사전예방점검 방법을 파악하고 준비할 수 있다. · 3. 반도체 장비의 가스 관련위험요인과 규정을 이해하고, 안전관리 표준작업 및 사전예방점검 방법을 파악하고 준비할 수 있다. · 4. 반도체 장비의 화학약품 관련 위험요인과 규정을 이해하고, 안전관리 표준작업 및 사전예방점검 방법을 파악하고 준비할 수 있다.
  • 3. 안전 관리 활동하기 1. 반도체 장비의 기계장치의 안전관리 방법에 따라 기 · 계 안전관리를 수행하고, 안전사고 처리절차를 숙지하여 사고 발생 시 응급조치를실행할 수 있다. · 2. 반도체 장비의 전기 안전관리 방법에 따라 전기 안전관리를 수행하고, 안전사고처리절차를 숙지하여 사고발생 시 응급조치를 실행할수 있다 · 3. 반도체 장비의 가스 안전관리 방법에 따라 가스 안전관리를 수행하고, 안전사고처리절차를 숙지하여 사고발생 시 응급조치를 실행할수 있다. · 4. 반도체 장비의 화학약품 안전관리 방법에 따라 화학 약품 안전관리를 수행하고, 안전사고 처리절차를 숙지 하여 사고 발생 시 응급조치를 실행할 수 있다.
• 8. PLC 기본 모듈 프로그램 개발
  • 1. PLC 기본 프로그래밍 준비하기 1. 작업조건에 적합한 PLC프로그래밍 장비를 선정할수 있다. · 2. PLC 제조사의 사용자 매뉴얼에 의해 PLC 프로그램과 프로그램 매뉴얼을 준비할 수 있다. · 3. PLC의 하드웨어와 소프트웨어의 구성과 원리를 파악할 수 있다. · 4. PLC 프로그래밍 작업에 필요한 설명서와 관련 제어기 사용설명서를 확인할 수있다.
  • 2. PLC 기본 프로그래밍 하기 1. 제어 대상 기계의 작동 순서에 따라 작업내용의 공정도 작성할 수 있다. · 2. 입력기기와 출력기기의 종류와 수량을 결정할 수 있다. · 3. 내부 릴레이, 타이머, 카운터 등의 데이터 메모리를 할당할 수 있다. · 4. 입출력 배선도를 작성할수 있다. · 5. 상기 내용을 바탕으로PLC 프로그램 작성 규칙에 따라 에러 없는 프로그램을 작성할 수 있다 · 6. PLC 명령어 매뉴얼에 의해 각 모듈의 인터록상황을 결정할 수 있다.
  • 3. 시뮬레이션 하기 1. 입출력 할당표에 의해 시뮬레이션을 이용하여 입출력번지 지정을 확인할 수 있다. · 2. 시퀀스와 래더 규칙에 의해 작성된 PLC 프로그램의 에러 유무를 판단할 수 있다. · 3. PLC 프로그래밍 작업완료후 시뮬레이션에 의해 PLC작동유무를 검사하고 이상 유무를 판단할 수 있다.
  • 4. 프로그램 수정보완하기 1. 프로그램에 이상이 발견되었을 경우 프로그램 편집 기능을 이용하여 재작성할수 있다. · 2. 입출력 할당표에 의해 수정 보완시 입출력번지를 비교 확인할 수 있다. · 3. PLC 프로그램 이력표에의해 보완 및 개선 이력을 작성 관리할 수 있다.

2025년 필기 응시 1,483명 · 합격 324명 · 실기 응시 758명

연도별 응시·합격자 수

연도	필기 응시	합격	%	실기 응시	합격	%
2025	1,483	324	21.8	758	623	82.2
2024	627	168	26.8	513	466	90.8
2023	365	86	23.6	207	168	81.2
2022	294	91	31	183	168	91.8
2021	336	111	33	193	175	90.7
2020	204	60	29.4	111	102	91.9
2019	236	89	37.7	120	108	90
2018	212	69	32.5	101	95	94.1
2017	173	57	32.9	89	84	94.4
2016	137	54	39.4	58	46	79.3

고용24에 올라온 국민내일배움카드 훈련과정을 전부 뒤졌는데, 이 자격을 걸고 여는 과정은 없었어. 학원에서 따는 자격이 아니거나, 과정이 열릴 만큼 찾는 사람이 적다는 뜻이야. 수집은 2026-09-08 기준이라 그 뒤에 새로 열렸을 수는 있어.

고용24에서 반도체설비보전기능사 과정 찾기 ↗

• 2026년 정기 기능사 4회필기접수 2026-08-24~08-27 · 필기 2026-09-16~09-21 · 실기 2026-11-14~12-02 · 최종발표 2026-12-11

달력에 넣어 두면 접수 날에 알림이 와 아이폰·달력 앱 구글 달력 파일 받기(.ics)

지난 1회차 펼치기

• 2026년 정기 기능사 2회필기접수 2026-03-16~03-20 · 필기 2026-04-04~04-09 · 실기 2026-05-30~06-14 · 최종발표 2026-06-26

큐넷이 공개한 문제야. 파일은 큐넷에서 받아 — 우리가 갖고 있진 않아. 실기 공개문제는 "예시문제" 라서 실제 시험문제와는 달라.

• [공개문제]반도체설비보전기능사

누계 2,095명 · 최근 5년 2025년 623 · 2024년 466 · 2023년 168 · 2022년 168 · 2021년 175명

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