반도체설비보전기능사
국가기술자격, 기능사
한눈에
합격률
| 해 | 필기 | 실기 |
|---|---|---|
| 2025 | 21.8% | 82.2% |
| 2024 | 26.8% | 90.8% |
| 2023 | 23.6% | 81.2% |
| 2022 | 31% | 91.8% |
| 2021 | 33% | 90.7% |
붙은 사람 ÷ 응시한 사람. 쉽고 어려운 정도와는 달라요.
출처: 큐넷
비용
1991.1.1. 이후 출생이면 절반 — 한 해 3번, 예산 소진 전까지
다음 시험
뭐지
소관 산업통상부 · 시행 한국산업인력공단
개요
반도체 제조현장에서 운영되고 있는 반도체 장비를 제조현장에 설치하는 일부터, 가동 시 상시 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 반도체장비를 점검하고, 고장을 방지하기 위한 사전예방활동 등을 수행하며, 나아가 장비를 직접 조립하는 업무 등을 수행
하는 일
반도체 생산시스템이나 장비의 유지보전에 관한 지식을 가지고, 반도체장비 등을 최적의 상태로 효율적으로 유지하기 위해 일상점검 및 정기점검을 통한 장비 보전을 하고, 고장 부위를 정비 하거나 유지, 보수 등의 직무 수행
변천
`12.12.21 고용노동부령 제71호 반도체장비유지보수기능사 신설, 종목명 변경(2024년, 반도체설비보전기능사)
이 자격이 적힌 직업 직업 1개
한국고용정보원이 이 직업들 설명의 자격 칸에 적어 둔 자격이에요. 꼭 있어야 하는 자리는 아래 왜따지에 있어요.
출처 한국고용정보원 직무데이터사전 ↗(이용허락범위 제한 없음) · 2026-10-21 받음
직종 평균 연봉 — 고용노동부 「고용형태별노동실태조사」 2025 · 상용근로자 5인이상 사업체의 상용근로자 · 월임금총액 × 12 · KOSIS ↗(2026.10.21)
왜따지 쓸모 · 법령 8개 조항
법령이 요구하는 자리
- 건설·건축 건설기계검사대행자의 시설 및 기술인력보유기준 · 기계식주차장의 보수업을 등록 하려는 자가 갖추어야할 기술인력 건설기계관리법 시행규칙 ↗, 주차장법 시행령 ↗
- 에너지·자원 품질검사기관으로 지정받으려는 자가 확보하여야 하는 검사인력 · 자체검사자로 승인받으려는 자가 확보하여야 하는 검사인력 석유 및 석유대체연료 사업법 시행규칙 ↗
- 승강기 승강기 자체점검 담당 · 승강기 안전관리자의 자격요건 승강기 안전관리법 시행령 ↗, 승강기 안전관리법 시행규칙 ↗
- 문화·관광·체육 유원 시설업의 사업장에 상시 배치 하여야 하는 안전관리자의 자격 관광진흥법 시행규칙 ↗
- 산업안전·보건 검사원의 자격 산업안전보건법 시행규칙 ↗
진로·전망
.
학점은행제
제28차 자격 학점인정 기준 (국가평생교육진흥원 고시 제2025-02호) · 시행 2025-12-15
군 모집병 — 자격·면허 배점
병무청 모집병 1차 평가 기준. 여러 자격을 내도 가장 높은 하나만 매겨요. 현역병 모집업무 규정 별표 2 · 3 · 5 ↗
누가따지 통계연보 2025
19세이하가장 많은 나이 19세이하 86%65세이상
누계 2,095명 · 최근 5년 2025년 623 · 2024년 466 · 2023년 168 · 2022년 168 · 2021년 175명
같은 분야 기계 77종
언제따지
2회차 중 1회차 남음
- 2026년 정기 기능사 4회발표 12.11 남음필기접수 2026-08-24~08-27 · 필기 2026-09-16~09-21 · 실기 2026-11-14~12-02 · 최종발표 2026-12-11
2026년 시험은 다 끝났어요. 다음 해 일정은 아직 안 모았어요.
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- 2026년 정기 기능사 2회발표 06.26 남음필기접수 2026-03-16~03-20 · 필기 2026-04-04~04-09 · 실기 2026-05-30~06-14 · 최종발표 2026-06-26
어떻게따지 기능사 등급 · 과목 2개 · 모두 61문항 · 시험 방법 · 합격 기준
응시 조건
기능사 등급이면 종목이 달라도 조건이 같아요 — 조건 1가지 펼치기
- 제한없음
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시험 과목
- 반도체설비보전, 운영및요소기술60문항 · 60분
- 반도체 설비보전 실무1문항
출제기준 펼치기 — 필기 1과목 · 실기 1과목 · 세부항목 67 · 세세항목 147
적용기간 2024.1.1~2028.12.31 · 객관식 · 1시간
필기
반도체설비보전, 운영및요소기술 60문제 · 주요 13 · 세부 36 · 세세 47
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1. 반도체장비 기구전장조립
- 1. 기구 유닛별 조립 및 기본 배선준비 1. 반도체장비 조립의 개요
- 2. 공정사양에 따른 조립 1. 쏘잉(Sawing)/다이본딩(Die Bonding) 장비의 작동 환경
- 3. 기구 정밀도와 양산정밀도에 따른 조립 1. 쏘잉(Sawing)/다이본딩(Die Bonding) 장비의 구조 및 작동
-
2. 반도체장비 기구와 전장조립 검증
- 1. 기구 유닛별 조립 검증 1. 쏘잉(Sawing)/다이본딩(Die Bonding) 장비의 정비
- 2. 장비 동작 검증 1. 쏘잉(Sawing)/다이본딩(Die Bonding) 장비의 조작
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3. 반도체 진공 플라즈마 장비 유지보수
- 1. 진공장비 원리 파악 1. Photo, Etch 장비의 작동환경
- 2. 플라즈마장비 원리 파악 1. Photo, Etch 장비의 구조 및작동이해
- 3. 진공·플라즈마 장비Set-Up 1. Photo, Etch 장비의 조작
- 4. 진공·플라즈마 장비 유지보수 1. Photo, Etch 장비의 정비
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4. 반도체 케미칼 가스 장비 유지보수
- 1. 케미칼 장비 원리 파악 1. 박막/확산장비의 작동환경
- 2. 가스 장비 원리 파악 1. 박막/확산장비의 구조 및 작동이해
- 3. 케미칼·가스 장비 셋업 1. 박막/확산장비의 조작
- 4. 케미칼·가스 장비 유지보수 1. 박막/확산장비의 정비
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5. Photo, Etch 장비 운영
- 1. Photo, Etch 장비Set-Up 1. 노광, 트랙, Etch, Ashing 공정
- 2. Photo, Etch 장비 유지·개선 1. 노광, 트랙, Etch, Ashing 장비 운영
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6. 박막/확산 장비 운영
- 1. 박막/확산 장비 Set-Up 1. 박막, 확산, 이온주입 공정
- 2. 박막/확산 장비 유지·개선 1. 박막, 확산, 이온주입 장비 운영
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7. 반도체 패키징 공정 장비 운영
- 1. 반도체 패키징 전 공정 장비 운영 1. 쏘잉(Sawing) 등 장비 구조 · 2. 쏘잉(Sawing) 등 장비 조작 · 3. 쏘잉(Sawing) 등 장비 유지·관리
- 2. 반도체 패키징 후 공정 장비 운영 1. 다이본딩(Die Bonding) 등 장비 구조 · 2. 다이본딩(Die Bonding) 등 장비 조작 · 3. 다이본딩(Die Bonding) 등 장비 유지·관리
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8. 반도체장비 안전관리
- 1. 안전표준 파악 1. 기계안전 · 2. 전기안전
- 2. 안전관리 방법 파악 1. 가스안전 · 2. 주요가스의 종류
- 3. 안전 관리 활동 1. 주요가스 취급방법
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9. PLC제어 기본 모듈 프로그램 개발
- 1. 자동화 일반 1. 자동제어의 기초 및 종류 · 2. 제어계의 구성 및 특성
- 2. PLC 기본 프로그래밍 준비 1. PLC 구성과 원리
- 3. PLC 기본 프로그래밍 1. 논리회로 · 2. PLC 프로그램
- 4. 시뮬레이션 및 수정보완 1. PLC 프로그램 디버깅
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10. 센서활용기술
- 1. 센서 선정 1. 센서 종류와 특성
- 2. 센서 신호 1. 센서 신호 처리
- 3. 센서 관리 1. 센서 관리
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11. 모터 제어
- 1. 제어방식 설계 1. 모터 종류와 특성
- 2. 제어회로 구성 1. 모터 제어회로
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12. 공기압제어
- 1. 공기압제어 방식설계 1. 공기압 기초
- 2. 공기압제어 회로구성 1. 공기압 제어회로
- 3. 시험 운전 1. 공기압기기 관리
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13. 공기압장치조립
- 1. 공기압 회로도면 파악 1. 공기압 회로기호
- 2. 공기압 장치 조립 및 장치기능 1. 공기압축기 · 2. 공기압 밸브 · 3. 공기압 액추에이터 · 4. 공기압 기타 기기
실기
반도체 설비보전 실무 주요 8 · 세부 31 · 세세 100
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1. 반도체 장비 기구조립
- 1. 기구 유닛별 조립하기 1. 기구도면을 보고 조립되는 순서를 이해할 수 있다. · 2. 부분별 조립 순서를 이해하고 조립할 수 있다. · 3. 기구와 연관된 전기, 전자, 제어부품을 기본적으로 배치할 수 있다. · 4. 조립기구의 기능을 이해하고 원활히 작동할 수 있다.
- 2. 공정사양에 따른 조립하기 1. 반도체 공정에 맞는 장비조립을 할 수 있다. · 2. 반도체 전공정 진공장비를 이해하고 조립할 수 있다. · 3. 반도체 패키징 및 테스트 장비를 이해하고 조립할 수있다. · 4. 반도체 검사 장비를 이해하고 조립할 수 있다.
- 3. 기구 정밀도에 따른 조립하기 1. 반도체 장비 특성과 구조에 맞는 기본 기구 조립을할 수 있다. · 2. 기본적인 하부 철골 구조에 주요 유닛별 조립을 정확히 연결할 수 있다. · 3. 중요부분을 정확한 위치에 조립할 수 있다. · 4. 기본조립이 된 후 개별 동작점검을 할 수 있다.
- 4. 양산정밀도에 따른 조립하기 1. 반도체 장비 양산사양에맞추어 최적화 되도록 조립할 수 있다. · 2. 요구된 장비 사양을 이해하고 각 부분과 전체가 정확한 사양을 만족하는지 확인하며 조립할 수 있다. · 3. 고객의 요구된 양산 정밀 도를 만족하는 상세조립을할 수 있다.
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2. 반도체 장비 기구조립 검증
- 1. 기구 유닛별 조립 검증하기 1. 기구 유닛도면을 검증할수 있다. · 2. 조립된 기구 유닛의 동작 여부를 파악하여 정상 조립되었는지를 검증할 수 있다. · 3. 기구와 연관된 전기, 전자, 제어부품이 정상 조립되었는지 검증할 수 있다. · 4. 조립기구의 기능이 정상작동되는지 검증할 수 있다.
- 2. 공정사양에 따른 조립 검증하기 1. 정해진 공정을 수행할 수있도록 장비의 조립상태를검증할 수 있다. · 2. 반도체 전공정 진공장비가 정상 조립되어 정해진 공 정을 진행할 수 있는지 검증할 수 있다. · 3. 반도체 패키징 및 테스트장비가 정상 조립되어 정해진 공정을 수행할 수 있는지검증할 수 있다. · 4. 반도체 검사 장비가 제대로 조립되어 정해진 검사를할 수 있는지 검증할 수 있다.
- 3. 기구 정밀도에 따른 조립 검증하기 1. 반도체 장비 특성과 구조에 맞도록 정밀 조립이 되었는지 검증할 수 있다. · 2. 기구 구조에 주요 유닛별조립이 정확히 되었는지 검증할 수 있다. · 3. 기구의 중요 부분이 정확한 위치에 조립되어 정상 동작하는지 검증할 수 있다. · 4. 정밀 조립이 완료된 후 장비가 정상적으로 동작하는지 검증할 수 있다.
- 4. 양산정밀도에 따른 조립 검증하기 1. 반도체 장비가 최적의 가동조건을 확보할 수 있는지조립되었는지 점검할 수 있다. · 2. 장비의 각 부분과 전체가제대로 조립되어 정확한 공정조건을 만족하고 있는지 점검할 수 있다. · 3. 장비가 설계된 정밀도를만족하도록 정밀하게 조립되어 고객이 요구하는 공정을 수행할 수 있는지 점검할수 있다. · 4. 장비가 동작할 때 발생할수 있는 안전사고를 예방할수 있는 조치가 되어 있는지를 점검하고 안전사고를 예 방할 수 있다.
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3. 반도체 장비 전장조립
- 1. 장비 전원부 기본 배선준비하기 1. 반도체 장비의 배선도면을 보고 사양에 맞추어 배선 준비 작업을 할 수 있다. · 2. 배선도면을 보고 실제 각 성능과 공급된 전원사양을검증할 수 있다. · 3. 배선도면을 보고 장비의각 동작부위와 그 순서에 따라 배선을 준비할 수 있다.
- 2. 장비 전원부 실제 전장배선하기 1. 전기도면에 근거한 배선 종류별 배선 길이 및 배선 작업을 수립할 수 있다. · 2. 전원부품별 배선타입과배선작업을 고려하여 작업할 수 있다. · 3. 전원배치 순서에 근거하여 위험한 상황을 배제한 안전 전원배선 작업을 할 수있다. · 4. 전원용량, 전원 품질을 고려한 배선등급을 결정하고 실제 연결 작업을 할 수 있다.
- 3. 부가 장착품 전장 배선하기 1. 부가 장착되는 중요 제어기, 하드웨어, 별도 유닛의 전원 특성을 검증할 수 있다. · 2. 부가 장착되는 중요 제어기, 하드웨어, 별도 유닛의 전원 특성과 연계된 전원 배선을 검증할 수 있다. · 3. 가장 효과적이며, 제어가확실한 부가장착품의 최적화된 배선을 실행할 수 있다.
-
4. 반도체 장비 전장조립 검증
- 1. 부가 장착품 전장 검증하기 1. 부가 장착되는 중요 제어기, 하드웨어, 별도 유닛의 전원 특성을 검증할 수 있다. · 2. 부가 장착되는 중요 제어기, 하드웨어, 별도 유닛의 전원 특성과 연계된 전원 배선을 검증할 수 있다. · 3 가장 효과적이며, 제어가확실한 부가장착품의 .최적화된 배선을 검증 할 수 있다.
- 2. 장비 동작 검증하기 1. 조립된 기구장치, 유틸리티, 제어기 등의 동작을 검증할 수 있다. · 2. 장비 안전과 성능을 유지할 수 있는 KS, S-mark, CE, SEMI 표준에 따른 배선을검중할 수 있다.
- 3. 전원 품질 검증하기 1. 장비 동작에 영향을 주는장비품질 전반에 대한 전원품질을 고려한 배선을 검증할 수 있다. · 2. 장비 동작에 영향을 주는 방폭 시스템을 검증할 수 있다. · 3. 장비 전원이 정상 연결되어 전원품질을 검증할 수 있다.
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5. 반도체 진공 플라즈마 장비 유지보수
- 1. 진공장비 원리 파악하기 1. 진공 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)을 검증할 수있다. · 2. 진공 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)의 파악된 원리에 따라 설치 준비할 수 있다.
- 2. 플라즈마장비 원리 파악하기 1. 플라즈마 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)을 검증할 수 있다. · 2. 플라즈마 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)의 파악된 원리에 따라 설치 준비할 수 있다.
- 3. 진공·플라즈마 장비 셋업 하기 1. 진공 및 플라즈마 장비의 설치 환경, 조건, 방법을 검증할 수 있다. · 2. 진공 및 플라즈마 장비의 설치 환경, 조건, 방법에 따라 설치할 수 있다.
- 4. 진공·플라즈마 대상 측정하기 1. 진공 및 플라즈마 장비의운전방법 및 측정 대상, 측정 항목을 파악하고 측정할 수 · 있다. · 2. 진공 및 플라즈마 장비의 측정 항목 결과를 기준값과 비교할 수 있다.
- 5. 진공·플라즈마 장비 유지보수하기 1. PM(Preventive Maintenance) 항목을 설정하고 관리할 수 있다. · 2. 보정(Calibration) 항목을 설정하고 관리할 수 있다. · 3. 이상 발생시 대응 절차를숙지하고 이에 따른 조치를 수행할 수 있다.
-
6. 반도체 케미칼 가스 장비유지보수
- 1. 케미칼 장비 원리 파악하기 1. 케미칼 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동메커니즘(원리)을 검증할 수있다. · 2. 케미칼 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동메커니즘(원리)의 파악된 원리에 따라 설치 준비할 수있다.
- 2. 가스 장비 원리 파악하기 1. 가스 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)을 검증할 수있다. · 2. 가스 장비의 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)의 파악된 원리에 따라 설치 준비할 수 있다.
- 3. 케미칼·가스 장비 셋업하기 1. 케미칼 장비 및 가스 장비의 설치 환경, 조건, 방법을검증할 수 있다. · 2. 케미칼 장비 및 가스 장비의 설치 환경, 조건, 방법에 따라 설치할 수 있다.
- 4. 케미칼·가스 대상 측정하기 1. 케미칼 장비 및 가스 장비의 운전방법 및 측정 대상, 측정 항목을 파악하고 측정할 수 있다. · 2. 케미칼 장비 및 가스 장비의 측정 항목 결과를 기준값과 비교할 수 있다.
- 5. 케미칼·가스 장비 유지보수하기 1. PM(Preventive Maintenance) 항목을 설정하고 관리할 수 있다. · 2. 보정(Calibration) 항목을 설정하고 관리할 수 있다. · 3. 이상발생시 대응 절차를숙지하고 이에 따른 조치를 수행할 수 있다.
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7. 반도체 장비 안전관리
- 1. 안전표준 파악하기 1. 반도체장비 안전관리를 위한 표준을 파악하고 준비할 수 있다. · 2. 반도체장비 제조 단계에서 안전 지침을 파악하고 준비할 수 있다. · 3. 반도체 장비 운영, 유지관리 단계에서 안전 지침을 파악하고 준비할 수 있다.
- 2. 안전관리 방법 파악하기 1. 반도체 장비의 기계장치의 위험요인과 규정을 이해하고, 안전관리 표준작업 및사전예방점검 방법을 파악하고 준비할 수 있다. · 2. 반도체 장비의 전기 관련위험요인과 규정을 이해하고, 안전관리 표준작업 및 사전예방점검 방법을 파악하고 준비할 수 있다. · 3. 반도체 장비의 가스 관련위험요인과 규정을 이해하고, 안전관리 표준작업 및 사전예방점검 방법을 파악하고 준비할 수 있다. · 4. 반도체 장비의 화학약품 관련 위험요인과 규정을 이해하고, 안전관리 표준작업 및 사전예방점검 방법을 파악하고 준비할 수 있다.
- 3. 안전 관리 활동하기 1. 반도체 장비의 기계장치의 안전관리 방법에 따라 기 · 계 안전관리를 수행하고, 안전사고 처리절차를 숙지하여 사고 발생 시 응급조치를실행할 수 있다. · 2. 반도체 장비의 전기 안전관리 방법에 따라 전기 안전관리를 수행하고, 안전사고처리절차를 숙지하여 사고발생 시 응급조치를 실행할수 있다 · 3. 반도체 장비의 가스 안전관리 방법에 따라 가스 안전관리를 수행하고, 안전사고처리절차를 숙지하여 사고발생 시 응급조치를 실행할수 있다. · 4. 반도체 장비의 화학약품 안전관리 방법에 따라 화학 약품 안전관리를 수행하고, 안전사고 처리절차를 숙지 하여 사고 발생 시 응급조치를 실행할 수 있다.
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8. PLC 기본 모듈 프로그램 개발
- 1. PLC 기본 프로그래밍 준비하기 1. 작업조건에 적합한 PLC프로그래밍 장비를 선정할수 있다. · 2. PLC 제조사의 사용자 매뉴얼에 의해 PLC 프로그램과 프로그램 매뉴얼을 준비할 수 있다. · 3. PLC의 하드웨어와 소프트웨어의 구성과 원리를 파악할 수 있다. · 4. PLC 프로그래밍 작업에 필요한 설명서와 관련 제어기 사용설명서를 확인할 수있다.
- 2. PLC 기본 프로그래밍 하기 1. 제어 대상 기계의 작동 순서에 따라 작업내용의 공정도 작성할 수 있다. · 2. 입력기기와 출력기기의 종류와 수량을 결정할 수 있다. · 3. 내부 릴레이, 타이머, 카운터 등의 데이터 메모리를 할당할 수 있다. · 4. 입출력 배선도를 작성할수 있다. · 5. 상기 내용을 바탕으로PLC 프로그램 작성 규칙에 따라 에러 없는 프로그램을 작성할 수 있다 · 6. PLC 명령어 매뉴얼에 의해 각 모듈의 인터록상황을 결정할 수 있다.
- 3. 시뮬레이션 하기 1. 입출력 할당표에 의해 시뮬레이션을 이용하여 입출력번지 지정을 확인할 수 있다. · 2. 시퀀스와 래더 규칙에 의해 작성된 PLC 프로그램의 에러 유무를 판단할 수 있다. · 3. PLC 프로그래밍 작업완료후 시뮬레이션에 의해 PLC작동유무를 검사하고 이상 유무를 판단할 수 있다.
- 4. 프로그램 수정보완하기 1. 프로그램에 이상이 발견되었을 경우 프로그램 편집 기능을 이용하여 재작성할수 있다. · 2. 입출력 할당표에 의해 수정 보완시 입출력번지를 비교 확인할 수 있다. · 3. PLC 프로그램 이력표에의해 보완 및 개선 이력을 작성 관리할 수 있다.
시험 방법
필기시험 : 객관식 4지 택일형, 60문항(60분) - 실기시험 : 작업형(3시간 30분 정도, 100점)
합격 기준
필기시험 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상 - 실기시험 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상
뭐나오지 공개문제 1건
큐넷이 공개한 문제예요 — 기출문제가 아니라 공개문제(예시문제)라서 실제 시험문제와는 달라요. 파일은 큐넷에서 받으세요 — 우리가 갖고 있진 않아요.
얼마나어렵지 2025년 기준 · 최근 10년
난이도를 가늠할 때 보는 숫자예요. 합격률은 어려운지와 같은 말은 아니에요 — 응시하는 사람과 시험 단계에 따라 달라져요.
합격률
2025년 필기 응시 1,483명 · 합격 324명 · 실기 응시 758명
연도별 응시·합격자 수
| 연도 | 필기 응시 | 합격 | % | 실기 응시 | 합격 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 1,483 | 324 | 21.8 | 758 | 623 | 82.2 |
| 2024 | 627 | 168 | 26.8 | 513 | 466 | 90.8 |
| 2023 | 365 | 86 | 23.6 | 207 | 168 | 81.2 |
| 2022 | 294 | 91 | 31 | 183 | 168 | 91.8 |
| 2021 | 336 | 111 | 33 | 193 | 175 | 90.7 |
| 2020 | 204 | 60 | 29.4 | 111 | 102 | 91.9 |
| 2019 | 236 | 89 | 37.7 | 120 | 108 | 90 |
| 2018 | 212 | 69 | 32.5 | 101 | 95 | 94.1 |
| 2017 | 173 | 57 | 32.9 | 89 | 84 | 94.4 |
| 2016 | 137 | 54 | 39.4 | 58 | 46 | 79.3 |
2025 순위 — 합격률 낮은 순 기능사 125종 중 105번째
어디서배우지
고용24에 올라온 국민내일배움카드 훈련과정에서 이 자격 이름을 걸고 여는 과정은 못 찾았어요. 학원에서 따는 자격이 아니거나, 과정이 열릴 만큼 찾는 사람이 적을 수 있어요. 자격 이름 대신 다른 말로 여는 과정은 우리 손에 안 잡혀요 — 고용24에서 직접 찾으면 나오는 게 있어요.