전자산업기사

법령이 요구하는 자리

• 정보통신 불법감청섭리탐지업의 등록요건 · 감리원의 자격기준 · 정보통신기술자의 자격기준 등 통신비밀보호법 시행령 ↗, 정보통신공사업법 시행령 ↗
• 문화·관광·체육 유원 시설업의 사업장에 상시 배치 하여야 하는 안전관리자의 자격 · 안전성검사기관 등록시 인력요건 관광진흥법 시행규칙 ↗
• 승강기 승강기 자체점검 담당 · 승강기 안전관리자의 자격요건 승강기 안전관리법 시행령 ↗, 승강기 안전관리법 시행규칙 ↗
• 건설·건축 건설기계검사대행자의 시설 및 기술인력보유기준 건설기계관리법 시행규칙 ↗
• 산업안전·보건 검사원의 자격 산업안전보건법 시행규칙 ↗
• 자동차·교통 안전검사 업무를 위탁 받기 위하여 갖추어야 하는 기술인력 궤도운송법 시행규칙 ↗
• 항공·해양 사설항로표지관리원과 장비 및 시설 기준 항로표지법 시행령 ↗

공무원 — 공무원임용시험령 별표

응시 조건

산업기사 등급이면 종목이 달라도 조건이 같아 — 조건 21가지 펼치기

• 기능사 등급 이상 자격 취득 후 동일 및 유사직무분야에서 1년이상 실무에 종사한 자
• 동일 및 유사직무분야의 다른 종목 산업기사 이상의 자격을 취득한 자
• 관련학과 2년제 전문대학졸업자
• 관련학과 2년제 전문대학졸업예정자
• 관련학과 3년제 전문대학졸업자
• 관련학과 3년제 전문대학졸업예정자
• 관련학과 4년제 대학 전과정의 1/2이상 마친자
• 관련학과 5년제 대학 전과정의 1/2이상 마친자
• 관련학과 6년제 대학 전과정의 1/2이상 마친자
• 학점인정등에관한법률 제7조 규정에 의하여 관련학과 41학점 이상을 인정받은 자
• 동일 및 유사직무분야에서 2년이상 실무에 종사한 자
• 고용노동부령이 정하는 기능경기대회 입상자
• 외국에서 동일한 종목에 해당하는 자격을 취득한 자
• 학점인정등에관한법률 제7조 규정에 의하여 관련학과 81학점 이상을 인정받은 자
• 관련학과의 대학졸업자
• 관련학과의 대학졸업예정자
• 동일 및 유사직무분야의 고용노동부령이 정하는 교육훈련기관의 "산업기사 수준의 기술훈련과정"이수자
• 동일 및 유사직무분야의 고용노동부령이 정하는 교육훈련기관의 "산업기사 수준의 기술훈련과정"이수예정자
• 학점인정등에관한법률 제7조 규정에 의하여 관련학과 106학점 이상을 인정받은 자
• 관련학과 전공심화과정의 학사학위 취득예정자
• 관련학과 전공심화과정의 학사학위 취득자

세부 인정범위는 큐넷에서 확인할 것.

시험 과목

출제기준 펼치기 — 필기 4과목 · 실기 1과목 · 세부항목 44 · 세세항목 178

적용기간 2027.1.1~2029.12.31 · 객관식 · 2시간

필기

디지털응용회로 20문제 · 주요 2 · 세부 6 · 세세 28

• 1. 디지털 회로설계
  • 1. 디지털회로 1. 진법 및 코드변환 · 2. 논리회로 및 불 대수 · 3. 조합논리회로 · 4. 순서논리회로
  • 2. 디스플레이부 설계 1. 디스플레이(FND, LED 등) 특성 · 2. 데이터시트 검토 · 3. 전자 부품의 원리와 이용법 · 4. 회로설계 규격
  • 3. 인터페이스 설계 1. 인터페이스 설계 및 이론 · 2. 설계지침서와 사양명세서 검토 · 3. 인터페이스 특성 파악 · 4. 인터페이스 호환성과 규격 · 5. 노이즈 방지대책기술
• 2. 펌웨어 개발 구현
  • 1. 개발도구 파악 1. 크로스컴파일러, 디버깅 장비 사용 · 2. 마이크로프로세서 통합개발 환경 · 3. 마이크로프로세서 프로그램
  • 2. 펌웨어 구현 1. 마이크로프로세서 · 2. 모듈인터페이스 구현 · 3. 프로그래밍 언어 활용 · 4. 펌웨어 개발환경 구축 · 5. 표준 제어 알고리즘 · 6. 펌웨어 개발도구 사용 · 7. 펌웨어 기능 통합 및 시험
  • 3. 펌웨어 검증 1. 펌웨어 규격서 해석 · 2. 펌웨어 성능 파악 · 3. 펌웨어 사용 환경 · 4. 모듈·통합 테스트 · 5. 체크리스트 작성

전자회로설계 20문제 · 주요 2 · 세부 5 · 세세 23

• 1. 하드웨어 부품 선정
  • 1. 부품의 특성 분석 1. 반도체이론 · 2. BJT 및 FET · 3. 특수반도체(Thyristor 등)
  • 2. 부품·신규부품 선정 1. 전자부품 지식 · 2. 부품사양서(데이터시트) · 3. 유해성분(MSDS) 판단 · 4. 부품과 시스템 간의 적합성 판단 · 5. 전자파 규제
• 2. 하드웨어 회로설계
  • 1. 블록 설계 1. 블록도 작성 · 2. 블록도 활용 · 3. 시뮬레이션 결과 비교·검토
  • 2. 회로도 설계 1. 신호의 발생과 전달 · 2. 회로 설계 · 3. 시뮬레이션 프로그램 운용 · 4. 회로의 기능과 동작 분석 · 5. 회로설계 프로그램 운용 · 6. 회로망 해석 및 정리 · 7. 회로망 함수와 응답특성
  • 3. PCB 설계 1. PCB 도면 작성 · 2. 신호의 흐름 · 3. 회로의 기능과 동작 분석 · 4. PCB 설계 프로그램 운용 · 5. 부품 배치 최적화

전자회로구현설계 20문제 · 주요 3 · 세부 9 · 세세 41

• 1. 시제품 성능평가
  • 1. PCB 제작 1. PCB 설계 기준 · 2. 부품 실장 방법에 따른 성능 · 3. PCB 내 신호 배선 · 4. PCB 제작 프로그램(CAD) · 5. 실장 시 문제점 파악 및 대응
  • 2. 시제품 조립 1. 제품 조립 공정 · 2. 조립 도구 사용 · 3. 부품의 부착, 분리, 교환 · 4. 조립 시 발생한 문제점 해결
  • 3. 시제품 성능 확보 1. 제품 규격 및 부품 사양 · 2. 환경 및 신뢰성 규격 · 3. 계측장비 및 시험장비 · 4. 성능 평가 결과 분석 · 5. 문제점 개선
• 2. 아날로그회로설계
  • 1. RF부 설계 1. RF부품 원리와 이용법 · 2. RF회로설계 · 3. RF노이즈 방지대책 · 4. RF전파 특성 · 5. RF통신이론(변복조 개념)
  • 2. 전원부 설계 1. 전원부품의 원리와 이용법 · 2. 전원부품회로설계 규격 · 3. 전원부 전기 안전 규격 · 4. 전원부 노이즈 방지대책 · 5. 정전압회로설계(정류회로, 평활회로)
  • 3. AV부 설계 1. AV부품의 원리와 이용법 · 2. AV회로설계 규격 · 3. AV부 노이즈 방지대책 · 4. 증폭회로(트랜지스터, 연산증폭기) · 5. 발진, 펄스회로 · 6. 필터회로
  • 4. 센서부 설계 1. 센서기기의 원리와 구조 · 2. 센서 종류 및 특성 · 3. 센서구동회로 설계 · 4. A/D 및 D/A 변환
• 3. MCU 하드웨어 회로 설계
  • 1. MCU 하드웨어 회로설계 1. MCU 규격 및 부품 · 2. MCU 활용 · 3. 노이즈 방지 회로 설계 · 4. 펌웨어 활용
  • 2. MCU 하드웨어 구동 코드 작성 1. MCU 하드웨어 구동 프로그램 · 2. MCU 주변기기와 데이터 처리 동기화 · 3. 컴파일 및 디버깅

전자회로측정 20문제 · 주요 2 · 세부 6 · 세세 19

• 1. 하드웨어 측정분석
  • 1. 측정방법 결정 1. 측정 항목 결정 · 2. 계측장비(오실로스코프, 함수발생기, DMM 등) 선정 · 3. 항목별 측정 방법
  • 2. 측정 준비 1. 계측장비 기능 및 작동 · 2. 정상작동여부 확인 · 3. 측정환경 요인 분석
  • 3. 측정 1. 직류·교류의 측정 · 2. 펄스측정 · 3. 주파수측정 · 4. 전력측정 · 5. 기본소자의 특성측정 · 6. 각종 회로의 특성측정
• 2. 하드웨어 시제품 제작
  • 1. 조립공정 검토 1. 조립순서 검토 · 2. 조립공정 분류 · 3. 조립공정도 검토, 분석
  • 2. 시제품 제작 1. 부품 검사 · 2. 시제품 조립
  • 3. 시제품 검증 1. 규격서 요구사항 분석 · 2. 시제품 테스트

실기

전자회로 구현 및 검증 실무 주요 6 · 세부 18 · 세세 67

• 1. 하드웨어 회로설계
  • 1. 블록도 작성하기 1. 개발계획서를 통해 구현하고자 하는 제품의 기능 및성능을 확인할 수 있다. · 2. 블록도 작성에 필요한 핵심 부품의 데이터시트를 확인할 수 있다. · 3. 제품의 동작순서에 따라 주요 회로를 중심으로 하드웨어 구성도를 작성할 수 있다. · 4. 회로설계에 필요한 전체블록도와 상세블록도를 구분하여 작성할 수 있다.
  • 2. 회로 설계하기 1. 회로설계에 필요한 전체블록도와 상세블록도를 분석할 수 있다. · 2. 블록도를 기반으로 신호와 타이밍을 분석하여 회로를 구성할 수 있다. · 3. 기능과 성능을 최적화하기 위하여 회로를 설계할 수 · 있다. · 4. ERC를 통해 설계의 오류를 검증하고 레포트(Report), 넷리스트(Netlist)를 생성할수 있다.
  • 3. 회로설계 시뮬레이션하기 1. 아날로그, 디지털, 마이크로웨이브 등 회로의 특성에 따라 시뮬레이션 툴을 선정할 수 있다. · 2. 관련기관에서 제공되는 시뮬레이션 라이브러리를입수할 수 있다. · 3. 시뮬레이션 툴을 활용하여 회로의 성능을 검증할 수있다.
• 2. 로봇 주제어 장치(MCU)하드웨어 회로 설계
  • 1. 로봇 주제어 (MCU) 하드웨어 회로 설계하기 1. 선정된 MCU 처리부와 주변기기의 사양을 결정하고부품배치를 할 수 있다. · 2. 결정된 메모리용량, 신호처리, 데이터 타이밍 인터페이스를 확인할 수 있다. · 3. 부품의 배치에 따라 신호의 간섭과 노이즈를 고려하여 MCU부 회로를 설계할수 있다. · 4. MCU 회로설계에 관련된설계도면을 관리할 수 있다.
  • 2. 로봇 주제어(MCU) 하드웨어 검증하기 1. 개념설계 단계에서 결정된 기능을 검증하기 위하여 항목, 순서, 방법을 결정할수 있다. · 2. 전원과 클럭을 인가하여MCU가 정상적으로 작동하는지 판단할 수 있다. · 3. 개념설계 단계에서 결정된 기능을 검증하기 위하여MCU 하드웨어 검증코드를 작성할 수 있다. · 4. 검증작업을 수행하고 문제점을 분석하여 검증결과보고서를 작성할 수 있다.
• 3. 하드웨어 부품 선정
  • 1. 부품 특성 분석하기 1. 부품의 성능정보 및 기술동향을 분석하여 최적의 부품을 선정할 수 있다. · 2. 데이터시트를 바탕으로 부품의 전기적, 기구적 특성을 확인할 수 있다. · 3. 부품 샘플을 입수하여 검사항목에 따라 요구되는 기준의 적합 여부를 점검할 수있다.
  • 2. 부품단가 분석하기 1. 선정된 부품에 대한 공급처별 납품가격을 조사할 수있다. · 2. 생산역량, 수급불균형, 재고수준, 최소주문수량, 원가경쟁력을 고려하여 대체부품과 공급처를 발굴할 수 있다. · 3. 부품을 결정하기 위하여공급처별 납품견적서를 비교하여 부품의 단가를 결정할 수 있다.
  • 3. 부품 선정하기 1. 제품의 기능 및 성능을 확보하기 위해 검토된 부품의 샘플 및 승인원을 점검할 수있다. · 2. 부품 검사기준에 따라 선정한 부품이 성능기준을 충족하는지 확인할 수 있다. · 3. 부품의 납기와 단가를 확인하여 개발 및 제조 단계에서의 적용 적정성을 판단할수 있다.
• 4. 광센서기기 시제품 제작
  • 1. 시제품 공정도 작성하기 1. 설계된 하드웨어, 펌웨어를 통하여 요구하는 시제품의 제작범위를 파악할 수 있다. · 2. 광센서기기의 규격에 따른 단위부품의 특성을 확인할 수 있다. · 3. 단위부품의 특성을 파악 하여 시제품 제작 공정도를 · 작성할 수 있다.
  • 2. 시제품 제작하기 1. 시제품의 제작 여건을 파악하여 제작비용을 산출할수 있다. · 2. 개발일정을 수립하여 시 제품을 제작할 수 있다. · 3. 시제품 결과물의 적합여부를 판단하고 오류를 수정할 수 있다.
  • 3. 시제품 기능 확인하기 1. 광센서기기의 규격을 토대로 시제품의 평가항목을 검토할 수 있다. · 2. 시제품의 주요 기능을 확인하여 시험검사를 실시할수 있다. · 3. 검사 완료된 시제품의 시험결과 보고서를 작성할 수있다.
• 5. 광센서기기 펌웨어 구현
  • 1. 펌웨어 요구사항 분석하기 1. 광센서를 제어하기 위한 마이크로프로세서의 기능과성능에 대한 요구사항을 분석할 수 있다. · 2. 입출력 단자, 펌웨어의 기능을 정의하고 마이크로프로세서 시스템 구조를 설계할 수 있다. · 3. 규격, 성능, 가격을 고려하여 마이크로프로세서, 주변 장치에 대한 부품을 선정할수 있다. · 4. 마이크로프로세서 구조, 주변장치, 단자의 기능에 따라 펌웨어 규격서를 작성할수 있다.
  • 2. 펌웨어 개발환경 구축하기 1. 펌웨어 개발 과정에 필요한 개발 도구들을 조사하여 비교할 수 있다. · 2. 펌웨어 통합개발환경을 선정하여 구축할 수 있다. · 3. 툴체인(컴파일러, 다운로더)을 사용할 수 있다. · 4. 마이크로프로세서에 사용 가능한 프로그래밍 언어를 사용할 수 있다.
  • 3. 펌웨어 코딩하기 1. 펌웨어 규격서에 의거하여 순서도를 작성할 수 있다. · 2. 개발환경에 따른 라이브러리를 활용하여 소스 프로그램을 코딩할 수 있다. · 3. 소스 프로그램을 컴파일 하여 다운로드 파일을 생성할 수 있다. · 4. 프로그램의 디버깅과 업그레이드를 위해 필요한 문서화 작업을 수행할 수 있다.
  • 4. 펌웨어 검증하기 1. 펌웨어를 타깃보드에 다운로드하여 동작을 시행할수 있다. · 2. 테스트 환경을 구축하여펌웨어의 기능을 시험할 수있다. · 3. 시험 결과를 바탕으로 펌웨어의 기능을 개선할 수 있다. · 4. 고객 기술지원을 위한 체 크리스트를 작성할 수 있다.
• 6. 계측장비 활용 유지정비
  • 1. 계측장비 검교정 관리하기 1. 검교정 기준에 따라 계측 장비별 검교정 주기 설정 및 실시 계획을 수립할 수 있다. · 2. 법정검사 설비에 활용되는 계측장비 관리대장을 작성 운용할 수 있다. · 3. 계측장비의 교정에 대한 검교정 관리 법정제도, 운용규정을 확인할 수 있다. · 4. 계측장비의 정밀 정확도, 안전성, 사용목적, 환경을 고려하여 허용오차범위를 검교정 기준으로 설정할 수 있다.
  • 2. 계측장비 관리하기 1. 계측장비별 특성을 확인 하여 관리 절차서를 작성할수 있다. · 2. 계측장비 관리 절차서에 따라 계측장비를 관리할 수있다. · 3. 계측장비 보관특성에 따라 관리할 수 있다. · 4. 측정 기록된 데이터를 관리 활용할 수 있다.
  • 3. 계측장비 기능 확인하기 1. 장비 신규 도입에 따른 제작사 매뉴얼을 확인하고 사용할 수 있다. · 2. 신규 장비 및 보유 장비운영을 위한 정기적인 매뉴얼 교육계획을 수립할 수 있다. · 3. 계측장비별 매뉴얼을 확인하여 장비 특성에 따라 사용할 수 있다. · 4. 사용하기 어려운 특정 장비 운영을 위해서 제작사에기술지원을 요청할 수 있다.

2025년 필기 응시 300명 · 합격 22명 · 실기 응시 13명

연도별 응시·합격자 수

연도	필기 응시	합격	%	실기 응시	합격	%
2025	300	22	7.3	13	7	53.8
2024	494	25	5.1	45	26	57.8
2023	554	97	17.5	90	59	65.6
2022	574	117	20.4	124	88	71
2021	769	163	21.2	166	122	73.5
2020	774	171	22.1	228	121	53.1
2019	933	247	26.5	256	147	57.4
2018	1,042	188	18	268	135	50.4
2017	1,160	235	20.3	293	167	57
2016	1,234	291	23.6	330	202	61.2

고용24에 올라온 국민내일배움카드 훈련과정을 전부 뒤졌는데, 이 자격을 걸고 여는 과정은 없었어. 학원에서 따는 자격이 아니거나, 과정이 열릴 만큼 찾는 사람이 적다는 뜻이야. 수집은 2026-09-08 기준이라 그 뒤에 새로 열렸을 수는 있어.

고용24에서 전자산업기사 과정 찾기 ↗

• 2026년 정기 기사 3회필기접수 2026-07-20~07-23 · 필기 2026-08-07~09-01 · 실기 2026-10-24~11-13 · 최종발표 2026-12-11

달력에 넣어 두면 접수 날에 알림이 와 아이폰·달력 앱 구글 달력 파일 받기(.ics)

지난 2회차 펼치기

• 2026년 정기 기사 1회필기접수 2026-01-12~01-15 · 필기 2026-01-30~03-03 · 실기 2026-04-18~05-06 · 최종발표 2026-06-05
• 2026년 정기 기사 2회필기접수 2026-04-20~04-23 · 필기 2026-05-09~05-29 · 실기 2026-07-18~08-05 · 최종발표 2026-09-04

큐넷이 공개한 문제야. 파일은 큐넷에서 받아 — 우리가 갖고 있진 않아. 실기 공개문제는 "예시문제" 라서 실제 시험문제와는 달라.

• [공개문제] 전자산업기사

누계 22,796명 · 최근 5년 2025년 9 · 2024년 26 · 2023년 62 · 2022년 93 · 2021년 123명

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