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  • 2026년 정기 기사 3회필기접수 2026-07-20~07-23 · 필기 2026-08-07~09-01 · 실기 2026-10-24~11-13 · 최종발표 2026-12-18

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  • 2026년 정기 기사 1회필기접수 2026-01-12~01-15 · 필기 2026-01-30~03-03 · 실기 2026-04-18~05-06 · 최종발표 2026-06-12
  • 2026년 정기 기사 2회필기접수 2026-04-20~04-23 · 필기 2026-05-09~05-29 · 실기 2026-07-18~08-05 · 최종발표 2026-09-11

2026년 11월 자격증 시험 일정 →

어떻게따지 기사 등급 · 과목 6개 · 모두 82문항 · 시험 방법 · 합격 기준 · 취득 방법

응시 조건

기사 등급이면 종목이 달라도 조건이 같아요 — 조건 18가지 펼치기
  • 산업기사 등급 이상 자격 취득 후 동일 및 유사직무분야에서 1년이상 실무에 종사한 자
  • 기능사 자격 취득 후 동일 및 유사직무분야에서 3년이상 실무에 종사한 자
  • 동일 및 유사직무분야의 다른 종목 기사 이상의 자격을 취득한 자
  • 관련학과 대학졸업자
  • 관련학과 대학졸업예정자
  • 학점인정등에관한법률 제7조 규정에 의하여 관련학과 106학점 이상을 인정받은 자
  • 관련학과 3년제 전문대학 졸업후 동일 및 유사직무분야에서 1년이상 실무에 종사한 자
  • 관련학과 2년제 전문대학 졸업후 동일 및 유사직무분야에서 2년이상 실무에 종사한 자
  • 4년제 대학 관련학과 1/2이상 마친 후 동일 및 유사직무분야에서 2년이상 실무에 종사한 자
  • 6년제 대학 관련학과 1/2이상 마친 후 동일 및 유사직무분야에서 2년이상 실무에 종사한 자
  • 5년제 대학 관련학과 1/2이상 마친 후 동일 및 유사직무분야에서 2년이상 실무에 종사한 자
  • 동일 및 유사직무분야에서 4년이상 실무에 종사한 자
  • 외국에서 동일한 종목에 해당하는 자격을 취득한 자
  • 관련학과 전공심화과정의 학사학위 취득자
  • 관련학과 전공심화과정의 학사학위 취득예정자
  • 동일 및 유사직무분야의 고용노동부령이 정하는 교육훈련기관의 "기사 수준 기술훈련과정" 이수자
  • 동일 및 유사직무분야의 고용노동부령이 정하는 교육훈련기관의 "기사 수준 기술훈련과정" 이수예정자
  • 동일 및 유사직무분야의 고용노동부령이 정하는 교육훈련기관의 "산업기사 수준의 기술훈련과정" 이수자로서 이수후 동일 및 유사직무분야에서 2년이상 실무에 종사한 자

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시험 과목

필기 · 1교시 · 객관식
  • 전기자기학20문항 · 30분
  • 디지털응용회로20문항 · 30분
  • 전자회로설계20문항 · 30분
  • 전자회로검증20문항 · 30분
실기 · 1교시 · 작업형
  • 전자회로설계실무1문항
  • 전자회로설계실무1문항
출제기준 펼치기 — 필기 4과목 · 실기 1과목 · 세부항목 96 · 세세항목 332

적용기간 2027.1.1~2029.12.31 · 객관식 · 2시간

이 출제기준은 2027.1.1 부터 적용돼요 — 그 전에 보는 시험은 지금 출제기준으로 봐요 · 큐넷에서 보기 ↗

필기

전기자기학 20문제 · 주요 8 · 세부 55 · 세세 194
  • 1. 진공중 정전계
    • 1. 정전기 및 정전유도 1. 정전기의 개념 · 2. 대전현상 · 3. 도체와 부도체 · 4. 전기량 · 5. 정전유도 등
    • 2. 전계 1. 전계의 정의 · 2. 전계의 세기 · 3. 진공중에 있는 점전하에 의한 전계 등
    • 3. 전기력선 1. 전기력선의 정의 · 2. 전기력선의 성질 · 3. 전기력선의 방정식 · 4. 전기력선의 밀도 등
    • 4. 전하 1. 전하의 성질 · 2. 검전기 · 3. 쿨롱의 법칙 · 4. 진공유전율 등
    • 5. 전위 1. 전위 및 전위차의 정의 · 2. 보존장 · 3. 등전위면 · 4. 전위경도 · 5. 푸아송·라플라스의 방정식 등
    • 6. 가우스의 정리 1. 가우스 정리의 정의 · 2. 입체각 · 3. 전계의 발산정리 · 4. 전기력선의 발산 등
    • 7. 전기쌍극자 1. 전기쌍극자의 정의 · 2. 전기쌍극자에 의한 전위 · 3. 전기쌍극자에 의한 전계 · 4. 전기이중층 등
  • 2. 진공중 도체계
    • 1. 도체계의 전하 및 전위 분포 1. 도체계에 있어서의 대전 현상 등 · 2. 전하 및 전위분포의 일의성 · 3. 중첩의 원리
    • 2. 전위계수, 용량계수 및 유도계수 1. 전위계수, 용량계수 및 유도계수의 정의 · 2. 전위계수의 성질 및 계산 · 3. 용량계수 및 유도계수의 성질 및 계산
    • 3. 도체계의 정전에너지 1. 도체계의 정전 에너지 · 2. 도체면에 작용하는 힘
    • 4. 정전용량 1. 정전용량의 정의 · 2. 정전용량과 전위계수, 용량계수 및 유도계수와의 관계 · 3. 콘덴서의 정의 및 접속 · 4. 콘덴서에 축적된 정전에너지 · 5. 등가용량
    • 5. 도체간에 작용하는 정전력 1. 도체간에 작용하는 정전력 · 2. 도체계가 가진 정전에너지
    • 6. 정전차폐 1. 정전차폐
  • 3. 유전체
    • 1. 분극도와 전계 1. 유전체의 유전율 및 비유전율 · 2. 전기분극 · 3. 분극의 세기
    • 2. 전속밀도 1. 전속 · 2. 분극과 전속밀도
    • 3. 유전체내의 전계 1. 유전체내의 전계 · 2. 유전체 중의 전계와 가우스 정리 · 3. 유전체의 절연파괴
    • 4. 경계조건 1. 두 종류의 유전체내의 경계조건 · 2. 전속 및 전기력선의 굴절 · 3. 유전율과 전속밀도와의 관계
    • 5. 정전용량 1. 유전체를 가진 도체계의 정전용량
    • 6. 전계의 에너지 1. 유전체내의 도체계의 에너지 · 2. 유전체내의 정전에너지
    • 7. 유전체 사이의 힘 1. 유전체내의 도체 표면에 작용하는 힘 · 2. 유전체에 작용하는 힘
    • 8. 유전체의 특수현상 1. 접촉전기 · 2. 파이로 전기 · 3. 압전기
  • 4. 전계의 특수해법 및 전류
    • 1. 전기 영상법 1. 전기 영상법 · 2. 도체평면과 점전하 · 3. 접지구형 도체와 점전하 · 4. 절연구형 도체와 점전하 · 5. 유전체와 점전하 · 6. 평등전계내의 유전체구 · 7. 2개의 도체구
    • 2. 정전계의 2차원 문제 1. 2차원 전계의 성질 · 2. 전기력선과 등전위선과의 관계
    • 3. 전류에 관련된 제현상 1. 전류와 전류밀도 · 2. 옴의 법칙 · 3. 키르히호프의 법칙 · 4. 중첩의 정리 · 5. 상반(가역) 정리 · 6. 등가전원 정리 · 7. 전력, 줄열 · 8. 열전현상 · 9. 전류의 화학작용
    • 4. 컨덕턴스 및 도전율 1. 저항률 · 2. 저항의 온도계수 · 3. 컨덕턴스 · 4. 도전율
  • 5. 자계
    • 1. 자석과 자기유도 1. 자성체 · 2. 자기유도 · 3. 쿨롱의 법칙
    • 2. 자계 및 자위 1. 자계 · 2. 자위 · 3. 자화 · 4. 자속과 자속밀도 · 5. 자계에너지
    • 3. 자기쌍극자 1. 자기쌍극자의 자계 · 2. 판자석 및 등가판자석
    • 4. 자계와 전류사이의 힘 1. 전류의 자기작용 · 2. 비오·사바르의 법칙 · 3. 암페어의 오른손법칙 · 4. 직선 전류에 의한 자계 · 5. 원형 전류 중심축상의 자계 · 6. 솔레노이드에 의한 자계 · 7. 진공중에 있는 원형코일 중심축상의 자속밀도 · 8. 벡터의 적 · 9. 암페어의 주회적분법칙 · 10. 주회적분법칙에 의한 자속 분포 계산 · 11. 벡터의 회전 · 12. 평행 전류간의 작용력 · 13. 자계중의 전류에 작용하는힘 · 14. 전류에 의한 기계적 일과 기계적 동력
    • 5. 분포전류에 의한 자계 1. 스토크스의 정리 · 2. 플레밍의 법칙 · 3. 로렌츠의 법칙 · 4. 핀치효과 및 홀 효과
  • 6. 자성체와 자기회로
    • 1. 자화의 세기 1. 자화작용 · 2. 자화의 세기 · 3. 자화전류
    • 2. 자속밀도 및 자속 1. 자성체가 있는 자계 · 2. 자속분포의 법칙 · 3. 벡터 포텐셜 · 4. 정자계와 정전계 · 5. 자극
    • 3. 투자율과 자화율 1. 투자율 · 2. 자화곡선 · 3. 자화율
    • 4. 경계면의 조건 1. 자계의 경계면 조건 · 2. 자속밀도의 경계면 조건 · 3. 자속선의 굴절법칙
    • 5. 감자력과 자기차폐 1. 감자력 · 2. 감자율 · 3. 자기차폐
    • 6. 자계의 에너지 1. 자계의 에너지 밀도
    • 7. 강자성체의 자화 1. 자화곡선 · 2. 히스테리시스 곡선 · 3. 히스테리시스 손실
    • 8. 자기회로 1. 기자력 · 2. 투자율 · 3. 자기저항 · 4. 누설자속 · 5. 자기회로의 옴의 법칙 · 6. 자기회로의 키르히호프 법칙 · 7. 공극을 가진 자기회로 · 8. 포화특성 철심의 자기회로
    • 9. 영구자석 1. 감자력 · 2. 자화의 세기 · 3. 보자력 · 4. 자석재료
  • 7. 전자유도 및 인덕턴스
    • 1. 전자유도 현상 1. 자속변화에 의한 기전력 발생 · 2. 전자유도법칙 · 3. 패러데이의 법칙 · 4. 와전류 · 5. 표피효과
    • 2. 자기 및 상호유도작용 1. 자기유도작용 · 2. 상호유도작용
    • 3. 자계에너지와 전자유도 1. 자계에너지와 전자유도
    • 4. 도체의 운동에 의한 기전력 1. 렌츠의 법칙 · 2. 플레밍의 오른손법칙 · 3. 자계속을 운동하는 도체에생기는 기전력 · 4. 도체의 운동과 자속의 시간적 변화가 있는 경우의 기전력
    • 5. 전류에 작용하는 힘 1. 전류에 작용하는 힘 · 2. 자속변화
    • 6. 전자유도에 의한 전계 1. 전자유도에 의한 전계
    • 7. 도체내의 전류분포 1. 일정주파수의 교류일 때 · 2. 표피효과 · 3. 도체표면에 평행한 자계일때 · 4. 표피효과를 고려할 수 있는 한계
    • 8. 전류에 의한 자계에너지 1. 자계에너지 · 2. 전류에 의한 자계에너지
    • 9. 인덕턴스 1. 자기인덕턴스와 상호인덕턴스 · 2. 노이만의 공식 · 3. 상호인덕턴스의 상반성 · 4. 누설자속과 결합계수 · 5. 인덕턴스의 계산 · 6. 기하학적 평균거리
  • 8. 전자계
    • 1. 변위전류 1. 변위전류
    • 2. 맥스웰의 방정식 1. 맥스웰의 전자파방정식 · 2. 인가전압이 있는 경우의 전자파 방정식
    • 3. 전자파 및 평면파 1. 전자파 · 2. 평면파 · 3. 파동방정식 · 4. 전파속도 · 5. 도체내의 전자파 · 6. 전자파의 방사 · 7. 전자파의 반사와 굴절 · 8. 전자파의 전송선로 · 9. 포인팅벡터
    • 4. 경계조건 1. 경계면에 전류가 존재하지않을 때 · 2. 완전 도체 표면
    • 5. 전자계에서의 전압 1. 전압의 정의 · 2. 평행도체에 있어서의 전압 · 3. 단위 길이당 전압강하 · 4. 도체전류의 변화
    • 6. 전자와 하전입자의 운동 1. 전자와 하전입자의 운동
    • 7. 방전현상 1. 방전현상
디지털응용회로 20문제 · 주요 2 · 세부 5 · 세세 16
  • 1. 디지털 회로설계
    • 1. 디지털회로 1. 게이트회로 및 불 대수 · 2. 조합논리회로 · 3. 순서논리회로
    • 2. 디스플레이부 설계 1. 디스플레이(FND, LED 등) 특성 · 2. 전자 부품의 원리 · 3. 블록 다이어그램
    • 3. 인터페이스 설계 1. 인터페이스 설계 및 이론 · 2. 설계지침서와 사양명세서 검토 · 3. 인터페이스 특성 파악 · 4. 인터페이스 호환성과 규격
  • 2. 펌웨어 설계
    • 1. 펌웨어 규격서 작성 1. 마이크로프로세서 구조 및 응용 · 2. 모듈 라이브러리 규격서 · 3. 크로스컴파일러 환경 구축 · 4. 프로그래밍 언어 활용
    • 2. 프로토콜 정의 1. 프로토콜 규격 · 2. 통신 프로토콜(블루투스, WIFI, IEEE488 등)
전자회로설계 20문제 · 주요 3 · 세부 8 · 세세 30
  • 1. 하드웨어 부품 선정
    • 1. 부품의 특성 분석 1. 반도체이론 · 2. BJT 및 FET · 3. 특수반도체(Thyristor 등)
    • 2. 부품·신규부품 선정 1. 전자부품 지식 · 2. 부품사양서(데이터시트) · 3. 유해성분(MSDS) 판단 · 4. 부품과 시스템 간의 적합성 판단
  • 2. 아날로그회로설계
    • 1. RF부 설계 1. RF회로설계 기술 · 2. 노이즈 방지대책기술 · 3. 안테나 특성 · 4. RF 전파 특성 · 5. RF통신이론(변·복조 개념)
    • 2. 전원부 설계 1. 정류회로 · 2. 평활회로 · 3. 정전압회로 및 SMPS회로
    • 3. AV부 설계 1. 트랜지스터 증폭회로 · 2. 연산증폭기 응용회로 · 3. 발진회로 · 4. 펄스회로 · 5. 필터회로
    • 4. 센서부 설계 1. 센서기기의 원리와 구조 · 2. 센서 종류 및 특성 · 3. 센서구동회로 설계 · 4. A/D 및 D/A 변환
  • 3. 하드웨어 회로 구현 설계
    • 1. 상세회로도 작성 1. 회로망 해석 및 정리 · 2. 회로망 함수와 응답특성 · 3. 4단자 회로망
    • 2. 전자파 대응 설계 1. 전자파 장애(EMI) · 2. 전자파 내성(EMS 또는Immunity) · 3. 전자파 양립성(EMC)
전자회로검증 20문제 · 주요 3 · 세부 8 · 세세 22
  • 1. 회로 검증
    • 1. 회로 시뮬레이션 1. 블록별 성능 측정 · 2. 측정 파라미터 해석 · 3. 과도현상 · 4. 교류의 정상상태해석
    • 2. 검증용 보드 시험 1. 시험계측이론 · 2. 계측·실험 장비
    • 3. 문제점 보완 1. 문제점 파악 · 2. 회로 수정 및 보완
  • 2. PCB보드 개발
    • 1. PCB 회로설계 1. 디지털, 아날로그 회로 설계
    • 2. PCB 제작 및 시험 1. PCB 아트워크
  • 3. 하드웨어 측정분석
    • 1. 측정방법 결정 1. 측정 항목 결정 · 2. 계측장비(오실로스코프, 함수발생기, DMM, 로직분석기, 스펙트럼 분석기 등) 선정 · 3. 항목별 측정 방법
    • 2. 측정 준비 1. 계측장비 기능 및 작동 · 2. 정상작동여부 확인 · 3. 측정환경 요인 분석
    • 3. 측정 1. 직류·교류의 측정 · 2. 펄스측정 · 3. 주파수측정 · 4. 전력측정 · 5. 기본소자의 특성측정 · 6. 각종 회로의 특성측정

실기

전자회로설계실무 주요 7 · 세부 20 · 세세 70
  • 1. 정보통신기기 디지털 회로설계
    • 1. 디스플레이부 설계하기 1. 디스플레이부 설계를 위한 부품의 데이터시트를 조사할 수 있다. · 2. 조사된 데이터시트를 근거로 블록다이어그램을 구 성할 수 있다. · 3. 구성된 블록다이어그램을구현하는 상세회로도를 설계할 수 있다.
    • 2. AP부 설계하기 1. 최적부품으로 선정된 AP의 기술자료를 검토할 수 있다. · 2. 검토된 기술자료를 토대로 AP부 기능 검증이 용이한 하드웨어 기술을 파악할 수있다. · 3. 파악된 기술을 근거로 상세회로도를 설계할 수 있다.
    • 3. 인터페이스 설계하기 1. 설계지침서와 사양명세서에 따라 채택되어야 할 인터페이스를 나열할 수 있다. · 2. 나열된 인터페이스에 대한 호환성과 규격 등을 파악할 수 있다. · 3. 파악된 내용을 근거로 상세회로도를 설계할 수 있다.
  • 2. 소프트웨어 설계
    • 1. 기능 정의하기 1. 요구사항 명세서에 따라 시스템의 기능, 성능, 인터페이스, 보안에 대한 규격을 정의할 수 있다. · 2. 소프트웨어 규격을 기반으로 기능을 분류할 수 있다. · 3. 기능모듈 간의 데이터 교환방식과 제어흐름을 도식화할 수 있다.
    • 2. 아키텍처 설계하기 1. 정의된 기능을 활용하여전자기기의 목적에 맞게 시스템 아키텍처를 정의할 수있다. · 2. 시스템 아키텍처를 구성 하는 단위모듈을 정의할 수있다. · 3. 모듈 관계와 데이터흐름을 포함하는 시스템 아키텍처를 설계할 수 있다.
    • 3. 데이터베이스 설계하기 1. 주요 엔티티와 속성을 식별하여 개념적 모델을 작성할 수 있다. · 2. 정규화를 통하여 관계형 모델 기반 테이블구조를 설계할 수 있다. · 3. 데이터베이스 구조, 관계, 제약조건을 포함한 데이터베이스를 설계할 수 있다.
  • 3. 하드웨어 부품 선정
    • 1. 부품 특성 분석하기 1. 부품의 성능정보 및 기술동향을 분석하여 최적의 부품을 선정할 수 있다. · 2. 데이터시트를 바탕으로 부품의 전기적, 기구적 특성을 확인할 수 있다. · 3. 부품 샘플을 입수하여 검사항목에 따라 요구되는 기준의 적합 여부를 점검할 수있다.
    • 2. 부품단가 분석하기 1. 선정된 부품에 대한 공급처별 납품가격을 조사할 수있다. · 2. 생산역량, 수급불균형, 재고수준, 최소주문수량, 원가경쟁력을 고려하여 대체부품과 공급처를 발굴할 수 있다. · 3. 부품을 결정하기 위하여공급처별 납품견적서를 비교하여 부품의 단가를 결정할 수 있다.
    • 3. 부품 선정하기 1. 제품의 기능 및 성능을 확보하기 위해 검토된 부품의 샘플 및 승인원을 점검할 수있다. · 2. 부품 검사기준에 따라 선정한 부품이 성능기준을 충족하는지 확인할 수 있다. · 3. 부품의 납기와 단가를 확인하여 개발 및 제조 단계에서의 적용 적정성을 판단할수 있다.
  • 4. 하드웨어 회로설계
    • 1. 블록도 작성하기 1. 개발계획서를 통해 구현하고자 하는 제품의 기능 및성능을 확인할 수 있다. · 2. 블록도 작성에 필요한 핵심 부품의 데이터시트를 확인할 수 있다. · 3. 제품의 동작순서에 따라 주요 회로를 중심으로 하드웨어 구성도를 작성할 수 있다. · 4. 회로설계에 필요한 전체블록도와 상세블록도를 구분하여 작성할 수 있다.
    • 2. 회로 설계하기 1. 회로설계에 필요한 전체블록도와 상세블록도를 분 · 석할 수 있다. · 2. 블록도를 기반으로 신호와 타이밍을 분석하여 회로를 구성할 수 있다. · 3. 기능과 성능을 최적화하기 위하여 회로를 설계할 수있다. · 4. ERC를 통해 설계의 오류를 검증하고 레포트(Report), 넷리스트(Netlist)를 생성할수 있다.
    • 3. 회로설계 시뮬레이션하기 1. 아날로그, 디지털, 마이크로웨이브 등 회로의 특성에 따라 시뮬레이션 툴을 선정할 수 있다. · 2. 관련기관에서 제공되는 시뮬레이션 라이브러리를입수할 수 있다. · 3. 시뮬레이션 툴을 활용하여 회로의 성능을 검증할 수있다.
  • 5. 제품 운용시험 검증
    • 1. LAB 테스트하기 1. 요구사항 명세서에 따른테스트항목을 도출하여 LAB테스트 시나리오를 작성할수 있다. · 2. 테스트환경을 구축하여 테스트 시나리오에 따라LAB테스트를 수행할 수 있다. · 3. 테스트결과를 바탕으로LAB테스트 결과보고서를 작성할 수 있다.
    • 2. 필드 테스트하기 1. 요구사항 명세서에 따른테스트항목을 도출하여 필드테스트 시나리오를 작성할 수 있다. · 2. 테스트 시나리오에 따라필드테스트를 수행할 수 있다. · 3. 테스트결과를 바탕으로필드테스트 결과보고서를 · 작성할 수 있다.
  • 6. 하드웨어 PCB설계
    • 1. PCB 패턴 설계하기 1. 기구설계 담당자를 통하여 PCB 레이아웃을 확보할수 있다. · 2. PCB설계 프로그램을 활용 하여 부품 라이브러리를 등 록할 수 있다. · 3. PCB 설계를 위하여 DRC환경을 설정할 수 있다. · 4. 부품의 크기, 높이를 고려하여 부품을 배치할 수 있다. · 5. 부품 간의 간섭, 전자파, 노이즈 등의 특성을 고려하여 패턴을 설계할 수 있다.
    • 2. PCB 시뮬레이션하기 1. 환경시험, 기구시험, 기구 간섭, 전자파 등 제품개발 단계에서 발생될 수 있는 문제점에 대비하기 위하여 시뮬레이션 툴을 활용할 수 있다. · 2. 관련기관에서 제공되는 시뮬레이션 라이브러리를 확보할 수 있다. · 3. 시뮬레이션 툴을 활용하여 설계된 PCB의 성능을 개선할 수 있다.
    • 3. PCB 제작 의뢰하기 1. PCB 설계 후 회로도와 비교하여 기능과 성능을 점검할 수 있다. · 2. PCB 생산에 필요한 거버 데이터, BOM, 좌표데이터 등을 추출할 수 있다. · 3. 추출된 데이터를 거버확인 프로그램으로 검증할 수있다. · 4. PCB를 제작하기 위하여PCB 제작업체에 거버데이터 등의 자료를 제공할 수 있다.
  • 7. 계측장비 활용 유지정비
    • 1. 계측장비 검교정 관리하기 1. 검교정 기준에 따라 계측 장비별 검교정 주기 설정 및 실시 계획을 수립할 수 있다. · 2. 법정검사 설비에 활용되는 계측장비 관리대장을 작성 운용할 수 있다. · 3. 계측장비의 교정에 대한 검교정 관리 법정제도, 운용규정을 확인할 수 있다. · 4. 계측장비의 정밀 정확도, 안전성, 사용목적, 환경을 고려하여 허용오차범위를 검교정 기준으로 설정할 수 있다.
    • 2. 계측장비 관리하기 1. 계측장비별 특성을 확인 하여 관리 절차서를 작성할수 있다. · 2. 계측장비 관리 절차서에 따라 계측장비를 관리할 수있다. · 3. 계측장비 보관특성에 따라 관리할 수 있다. · 4. 측정 기록된 데이터를 관리 활용할 수 있다.
    • 3. 계측장비 기능 확인하기 1. 장비 신규 도입에 따른 제작사 매뉴얼을 확인하고 사용할 수 있다. · 2. 신규 장비 및 보유 장비운영을 위한 정기적인 매뉴얼 교육계획을 수립할 수 있다. · 3. 계측장비별 매뉴얼을 확인하여 장비 특성에 따라 사용할 수 있다. · 4. 사용하기 어려운 특정 장비 운영을 위해서 제작사에기술지원을 요청할 수 있다.

시험 방법

필기 : 객관식 4지 택일형 과목당 20문항(과목당 30분) - 실기 : 작업형(6시간 30분, 100점)

합격 기준

필기 : 100점을 만점으로 하여 과목당 40점 이상, 전과목 평균 60점이상 - 실기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상

취득 방법

① 시행처 : 한국산업인력공단 ② 관련학과 : 대학의 전자공학, 전자물리학, 전자계산학, 전자전기공학 등 관련학과

뭐나오지 공개문제 1건

큐넷이 공개한 문제예요 — 기출문제가 아니라 공개문제(예시문제)라서 실제 시험문제와는 달라요. 파일은 큐넷에서 받으세요 — 우리가 갖고 있진 않아요.

얼마나어렵지 2025년 기준 · 최근 10년

난이도를 가늠할 때 보는 숫자예요. 합격률은 어려운지와 같은 말은 아니에요 — 응시하는 사람과 시험 단계에 따라 달라져요.

합격률

필기7.2%
실기30.8%
0%35%70%201620212025 실기필기

2025년 필기 응시 667명 · 합격 48명 · 실기 응시 39명

연도별 응시·합격자 수
연도필기 응시합격%실기 응시합격%
2025667487.2391230.8
2024687273.9732534.2
20236459414.61325440.9
202249110421.21765430.7
202156116228.91676337.7
202055215628.321611251.9
201970118526.417610861.4
201857514124.519810050.5
201767916023.622612254
201676219725.922413962.1

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